[發明專利]用于電子部件的熱冷卻的復合組件

在審

• 申請號: 202010151802.8
• 申請日: 2020-03-06
• 公開（公告）號: CN111669936A
• 公開（公告）日: 2020-09-15
• 發明（設計）人: A.K.薩赫德夫;M.W.費爾布魯格
• 申請（專利權）人: 通用汽車環球科技運作有限責任公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 劉楨;金飛

1.一種復合冷卻組件，包括：

外殼，其包括具有第一熱導率的第一材料，所述外殼包括與流體隔室流體連通的通道，所述流體隔室被配置成容納熱傳遞流體；和

熱傳遞部件，其至少部分地設置在所述通道內并密封到所述外殼，所述熱傳遞部件包括具有大于所述第一熱導率的第二熱導率的第二材料，所述熱傳遞部件限定了與所述流體隔室流體連通的第一表面。

2.根據權利要求1所述的復合冷卻組件，其中，所述第一材料與所述第二材料的體積比大于或等于約1。

3.根據權利要求1所述的復合冷卻組件，其中，所述熱傳遞部件還包括從所述第一表面延伸到所述流體隔室中的多個突起。

4.根據權利要求3所述的復合冷卻組件，其中，所述多個突起包括所述第二材料。

5.根據權利要求3所述的復合冷卻組件，其中，所述多個突起選自包括下述的組：多個銷、多個翅片和它們的組合。

6.根據權利要求1所述的復合冷卻組件，其中，所述熱傳遞部件還包括第三材料，所述第三材料包括相變材料。

7.根據權利要求6所述的復合冷卻組件，其中，所述熱傳遞部件包括限定與所述第一表面相對的第二表面，并且包括：第一部分，其包括所述第一表面；第二部分，其包括所述第二表面；和第三部分，其設置在所述第一部分和所述第二部分之間，所述第一部分和所述第二部分各自包括所述第二材料，并且所述第三部分包括所述第三材料。

8.根據權利要求6所述的復合冷卻組件，其中，所述第三材料被所述第二材料包封。

9.一種電子組件，包括：

復合冷卻組件，其包括：

外殼，其包括具有第一熱導率的第一材料，所述外殼包括流體隔室和與所述流體隔室流體連通的通道；

熱傳遞流體，其設置在所述流體隔室內；和

熱傳遞部件，其至少部分地設置在所述通道內并密封到所述外殼，所述熱傳遞部件包括具有大于所述第一熱導率的第二熱導率的第二材料，所述熱傳遞部件限定了與所述熱傳遞流體流體連通的第一表面和與所述第一表面相對的第二表面；和

電子部件，其聯接到所述熱傳遞元件的所述第二表面。

10.一種制造復合冷卻組件的方法，所述方法包括：

將熱傳遞部件放置在模具中，所述熱傳遞部件限定第一表面和與所述第一表面相對的第二表面；

使第一材料流入所述模具，使得所述第一材料接合所述熱傳遞部件的一部分；和

固化所述第一材料以產生包含所述第一材料的外殼，所述外殼包括與流體隔室流體連通的通道，所述熱傳遞部件至少部分地設置在所述外殼的所述通道內并聯接到所述外殼，并且所述熱傳遞部件的所述第一表面與所述流體隔室流體連通，其中：

所述熱傳遞部件包括第二材料；并且

所述第一材料具有第一熱導率，并且所述第二材料具有大于所述第一熱導率的第二熱導率。