[發明專利]碳化硅二極管芯片內專用保護電路在審
| 申請號： | 202010151663.9 | 申請日： | 2020-03-06 |
| 公開（公告）號： | CN111404133A | 公開（公告）日： | 2020-07-10 |
| 發明（設計）人： | 呂全亞;周琦;莊娟梅;郭建新;劉域庭;陳莉娜 | 申請（專利權）人： | 常州佳訊光電產業發展有限公司 |
| 主分類號： | H02H9/04 | 分類號： | H02H9/04;H01L23/04;H01L23/367;H05K7/20 |
| 代理公司： | 常州市華信天成專利代理事務所(普通合伙) 32294 | 代理人： | 何學成 |
| 地址： | 213000 *** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 碳化硅 二極管 芯片 專用 保護 電路 | ||
1.碳化硅二極管芯片內專用保護電路，包括封裝外殼(1)、位于封裝外殼(1)內的一個或多個串聯在一起的芯片(2)以及連接于封裝外殼(1)兩端的引線(3)，其特征在于：所述芯片內設有碳化硅二極管(4)、保護電路(5)，所述保護電路(5)包括電感(51)和電容(52)，所述電感(51)和電容(52)串聯形成的保護電路(5)與碳化硅二極管(4)并聯。
2.如權利要求1所述的碳化硅二極管芯片內專用保護電路，其特征在于：所述保護電路(5)還包括與電容(52)并聯的電阻(53)，并聯的電容(52)和電阻(53)與電感(51)串聯。
3.如權利要求1所述的碳化硅二極管芯片內專用保護電路，其特征在于：所述電感(51)為刻畫或印刷在芯片(2)上的蛇形引線。
4.如權利要求1或2所述的碳化硅二極管芯片內專用保護電路，其特征在于：所述碳化硅二極管(4)個數大于2時，相鄰的碳化硅二極管(4)共陰設置或共陽設置；每個碳化硅二極管(4)分別與保護電路(5)并聯，所述保護電路(5)為串聯的電感(51)和電容(52)。
5.如權利要求4所述的碳化硅二極管芯片內專用保護電路，其特征在于：所述保護電路(5)包括電阻(53)，所述電阻(53)與電容(52)并聯后與電感(51)串聯。
6.如權利要求2所述的封裝內保護碳化硅二極管，其特征在于：所述碳化硅二極管(4)大于2個時，所述相鄰碳化硅二極管(4)之間距離不小于3mm，所述芯片(2)與封裝外殼(1)間的距離為0.5mm—5mm。
7.如權利要求1所述的封裝內保護碳化硅二極管，其特征在于：所述電容(52)和電阻(53)為片狀或印刷結構。
8.如權利要求1所述的封裝內保護碳化硅二極管，其特征在于：所述的封裝外殼(1)采用黑膠制成。
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