[發(fā)明專利]一種砷化鎘同質(zhì)PN結(jié)薄膜及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010151065.1 | 申請日: | 2020-03-06 |
| 公開(公告)號: | CN111403294B | 公開(公告)日: | 2022-12-16 |
| 發(fā)明(設計)人: | 修發(fā)賢;楊運坤;謝筱意 | 申請(專利權)人: | 復旦大學 |
| 主分類號: | H01L21/34 | 分類號: | H01L21/34;H01L21/36 |
| 代理公司: | 上海科盛知識產(chǎn)權代理有限公司 31225 | 代理人: | 吳文濱 |
| 地址: | 200433 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 砷化鎘 同質(zhì) pn 薄膜 及其 制備 方法 | ||
1.一種砷化鎘同質(zhì)PN結(jié)薄膜的制備方法,其特征在于,該方法包括以下步驟:
1)采用分子束外延技術,在襯底上生長一層碲化鎘緩沖層;
2)采用分子束外延技術,在步驟1)中的碲化鎘緩沖層上生長一層高濃度鋅摻雜的砷化鎘薄膜;
3)采用分子束外延技術,在步驟2)中的高濃度鋅摻雜的砷化鎘薄膜上生長本征砷化鎘薄膜,得到砷化鎘同質(zhì)PN結(jié)薄膜;
步驟1)中,生長碲化鎘緩沖層時,襯底溫度為180-240℃,碲化鎘緩沖層的生長速率為55-65nm/h,碲化鎘緩沖層的厚度為10-20nm;
步驟2)中,生長高濃度鋅摻雜的砷化鎘薄膜時,襯底溫度為90-140℃,鋅蒸發(fā)源的溫度為220-240℃,高濃度鋅摻雜的砷化鎘薄膜的生長速率為140-160nm/h,高濃度鋅摻雜的砷化鎘薄膜的厚度≥10nm;
步驟2)中,所述的高濃度鋅摻雜的砷化鎘薄膜中,鋅的摻雜濃度為25wt%-50wt%;
步驟3)中,生長本征砷化鎘薄膜時,襯底溫度為90-140℃,本征砷化鎘薄膜的生長速率為140-160nm/h,本征砷化鎘薄膜的厚度≥10nm。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種砷化鎘同質(zhì)PN結(jié)薄膜的制備方法,其特征在于,步驟1)中,所述的襯底為藍寶石襯底。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種砷化鎘同質(zhì)PN結(jié)薄膜的制備方法,其特征在于,步驟1)中,所述的襯底在腔體中預先進行除氣處理,得到平整清潔的表面。
4.根據(jù)權利要求3所述的一種砷化鎘同質(zhì)PN結(jié)薄膜的制備方法,其特征在于,除氣處理過程為:將襯底溫度升至530-580℃除氣25-35min。
5.根據(jù)權利要求1所述的一種砷化鎘同質(zhì)PN結(jié)薄膜的制備方法,其特征在于,制備過程在真空環(huán)境下進行。
6.一種砷化鎘同質(zhì)PN結(jié)薄膜,其特征在于,該薄膜采用如權利要求1至5任一項所述的方法制備而成。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





