[發明專利]感應組件

在審

• 申請號: 202010150309.4
• 申請日: 2020-03-06
• 公開（公告）號: CN111916271A
• 公開（公告）日: 2020-11-10
• 發明（設計）人: 恩里科·阿帕里西奧羅蘭;喬斯·安東尼奧·庫貝羅皮特爾;瓦西里·吉卡;拉蒙·桑切斯羅維拉
• 申請（專利權）人: 李爾公司
• 主分類號: H01F27/02
• 分類號: H01F27/02;H01F41/00;H01F27/00
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262
• 代理人: 張少波;楊明釗

1.一種感應組件，包括：

框架；

定位構件，所述定位構件連接到所述框架；

至少一個電感器，所述至少一個電感器安裝到所述定位構件；以及

導熱涂層，所述導熱涂層設置在所述至少一個電感器上。

2.如權利要求1所述的感應組件，其中所述導熱涂層設置在所述框架的至少一部分上。

3.如權利要求1所述的感應組件，其中插座穿過所述框架形成；且

其中所述感應組件進一步包括至少一個導電端子，所述至少一個導電端子與所述至少一個電感器電連通，所述至少一個導電端子延伸穿過所述插座。

4.如權利要求1所述的感應組件，進一步包括導熱粘合劑，所述導熱粘合劑跨越所述導熱涂層的一個表面設置。

5.如權利要求4所述的感應組件，進一步包括熱交換器，其中所述導熱粘合劑將所述導熱涂層粘附到所述熱交換器，以通過所述導熱涂層和所述導熱粘合劑將熱量從所述至少一個電感器傳遞到所述熱交換器。

6.如權利要求1所述的感應組件，其中所述感應組件不形成有用于將所述感應組件機械地緊固到另一個部件的任何緊固件孔。

7.如權利要求1所述的感應組件，其中所述定位構件進一步包括多個定位構件，所述多個定位構件連接到所述框架；且

其中所述至少一個電感器進一步地包括多個電感器，每個電感器安裝到所述多個定位構件中的一個。

8.如權利要求7所述的感應組件，其中所述導熱涂層設置在所述多個電感器上。

9.如權利要求8所述的感應組件，進一步包括：

熱交換器；以及

導熱粘合劑，所述導熱粘合劑將所述導熱涂層粘附到所述熱交換器，以通過所述導熱涂層和所述導熱粘合劑將熱量從所述多個電感器傳遞到所述熱交換器。

10.如權利要求7所述的感應組件，其中，多個插座穿過所述框架形成；且

其中所述多個電感器中的每一個進一步包括至少一個導電端子，所述至少一個導電端子與對應的電感器電連通，所述至少一個導電端子延伸穿過所述多個插座中的一個。

11.如權利要求1所述的感應組件，其中所述至少一個電感器進一步包括至少一個感應線圈。

12.如權利要求11所述的感應組件，其中所述定位構件進一步包括柱，所述柱被設定尺寸為接納所述至少一個感應線圈。

13.如權利要求11所述的變壓器組件，其中所述導熱涂層的外表面為大致圓柱形或截頭圓錐形。

14.一種感應組件，包括：

熱交換器；

電感器；以及

導熱粘合劑，所述導熱粘合劑設置在所述電感器的表面上并結合到所述熱交換器，以將熱量從所述電感器傳遞到所述熱交換器。

15.一種用于制造感應組件的方法，所述方法包括：

提供電感器；以及

將導熱粘合劑粘附在所述電感器的表面上。

16.如權利要求15所述的方法，進一步包括用所述導熱粘合劑將所述電感器粘附到熱交換器。

17.如權利要求15所述的方法，進一步包括在沒有任何機械緊固件的情況下將所述電感器組裝到熱交換器。

18.如權利要求15所述的方法，進一步包括以下步驟：

提供具有定位構件的框架；以及

將感應線圈安裝到所述定位構件。