[發明專利]InRow液體冷卻模塊

在審

• 申請號: 202010150134.7
• 申請日: 2020-03-06
• 公開（公告）號: CN112533438A
• 公開（公告）日: 2021-03-19
• 發明（設計）人: 高天翼
• 申請（專利權）人: 百度（美國）有限責任公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204
• 代理人: 馬曉亞;王艷春

根據一個實施方式，用于數據庫中心的InRow液體冷卻模塊包括主流體分配歧管和安裝部分。該歧管具有配置成從冷卻劑源接收冷卻劑的主供應管線和配置成將溫熱的冷卻劑返回到冷卻劑源的主返回管線。安裝部分配置成接收冷卻模塊，每個模塊配置成：聯接至主供應管線和主返回管線，以使冷卻劑循環通過冷卻模塊；以及2)聯接至電子機架中的IT設備，以建立傳熱回路，傳熱回路將熱能從IT設備傳遞出來，并傳遞至循環通過模塊的冷卻劑中。在一個實施方式中，InRow概念可部署為數據中心基礎設施的部分或組合為電子IT機架的部分。

技術領域

本公開的實施方式總體涉及一種對數據庫中心中的電子機架的IT設備進行冷卻的InRow液體冷卻模塊。

背景技術

針對包括若干有源電子機架的數據中心的熱管理對于確保在機架中運行的服務器和其它IT設備的適當性能至關重要。然而，在沒有適當的熱管理的情況下，機架內的熱環境(例如，溫度)可能超過熱操作閾值，這可能導致不利的后果(例如，服務器故障等)。管理熱環境的一種方法是使用計算機機房空調(CRAC)單元，該單元是監視和保持數據中心溫度的設備。

近來，數據中心已部署了功率密度更高的電子機架，其中更高密度的芯片更緊密地封裝在一起，以提供更大的處理能力。通過維持適當的熱環境來冷卻這些高密度機架對于現有冷卻系統(諸如CRAC單元)可能有問題。例如，盡管CRAC單元可用更常規的(或更低密度的)機架來維持熱環境，但是這種單元可能無法有效地冷卻功率密度高的機架，因為它們可能由于更高密度的電子設備而以更高的速率產生熱負荷。

另一方面，液體冷卻是對于高密度電子機架可行的解決方案。例如，由于液體比空氣更有效地吸收熱量，所以可實施液體冷卻高密度機架以保持熱平衡。然而，這種類型的冷卻具有幾個缺點。例如，對于任何液體冷卻解決方案，存在可能導致IT設備損壞的故障和泄漏的可能性。另外，電子服務器機架可包括不同類型和大小的組件。例如，機架可包括不同大小(例如，1U、2U、4U等)的服務器(或刀片服務器)，其各自具有不同的熱要求和規格。另外，不同的設備可具有不同類型的液體冷卻解決方案，它們共存于一個單個電子機架中，諸如單相水冷卻、兩相泵送液體等。

因此，需要一種有效且高效地冷卻高密度電子機架的液體冷卻模塊。具體地，本公開描述了一種冷卻模塊，其提供用于支持不同類型的液體冷卻IT設備的液體冷卻解決方案。最終，本公開提供了一種設計，其使得數據中心能夠基于電子機架的實際功率負載來調整液體冷卻模塊的冷卻能力和解決方案。另外，與電子機架分離的液體冷卻模塊減少了任何潛在的泄漏問題。

發明內容

在第一方面，提供了一種用于數據中心的InRow液體冷卻模塊，包括：主流體分配歧管，具有主供應管線和主返回管線，所述主供應管線配置成從冷卻劑源接收冷卻劑，所述主返回管線配置成將溫熱的冷卻劑返回到所述冷卻劑源；以及安裝部分，配置成接收一個或多個冷卻模塊，其中每個冷卻模塊均配置成：1)聯接至所述主供應管線和所述主返回管線，以使所述冷卻劑循環通過所述冷卻模塊；以及2)經由供應管線和返回管線聯接至電子機架中的IT設備，以建立傳熱回路，所述傳熱回路將熱能從所述IT設備傳遞出來，并傳遞至循環通過所述冷卻模塊的所述冷卻劑中，其中，所述InRow液體冷卻模塊位于所述電子機架附近，以向所述電子機架中的所述IT設備提供液體冷卻。

在第二方面，提供了一種數據中心冷卻系統，包括：電子機架，包括布置在第一堆疊部中的多個IT設備，所述多個IT設備中的至少一個包括一個或多個服務器以提供數據處理服務；以及用于數據中心的InRow液體冷卻模塊，所述InRow液體冷卻模塊包括：主流體分配歧管，具有主供應管線和主返回管線，所述主供應管線配置成從冷卻劑源接收冷卻劑，所述主返回管線配置成將溫熱的冷卻劑返回到所述冷卻劑源；以及安裝部分，配置成接收一個或多個冷卻模塊，所述一個或多個冷卻模塊設置在第二堆疊部中，每個冷卻模塊配置成：1)聯接至所述主供應管線和所述主返回管線，以使所述冷卻劑循環通過所述冷卻模塊；以及2)經由供應管線和返回管線聯接至電子機架中的IT設備，以建立傳熱回路，所述傳熱回路將熱能從所述IT設備傳遞出來，并傳遞至循環通過所述冷卻模塊的所述冷卻劑中。