[發(fā)明專利]金屬互聯(lián)層電容預(yù)測模型的建立方法及模型系統(tǒng)

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010150104.6
• 申請(qǐng)日: 2020-03-06
• 公開（公告）號(hào): CN111368500A
• 公開（公告）日: 2020-07-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔣盛烽;陸陽
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 杰華特微電子（杭州）有限公司
• 主分類號(hào): G06F30/398
• 分類號(hào): G06F30/398;G06F30/394
• 代理公司: 北京成創(chuàng)同維知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11449
• 代理人: 蔡純;劉靜

1.一種金屬互聯(lián)層電容預(yù)測模型的建立方法，其特征在于，包括：

利用后仿真工具提取不同尺寸的金屬互聯(lián)層電容的容值數(shù)據(jù)，建立金屬互聯(lián)層電容的容值與尺寸的關(guān)系式；

采用工藝器件仿真工具分別提取所述金屬互聯(lián)層電容的電壓及溫度與所述容值的關(guān)系數(shù)據(jù)，加入所述關(guān)系式中；以及

將所述容值與所述尺寸、所述電壓和所述溫度的關(guān)系式建立為仿真模型。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬互聯(lián)層電容預(yù)測模型的建立方法，其特征在于，所述金屬互連層電容為MOM電容。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬互聯(lián)層電容預(yù)測模型的建立方法，其特征在于，所述利用后仿真工具提取不同尺寸的金屬互聯(lián)層電容的容值數(shù)據(jù)，建立金屬互聯(lián)層電容的容值與尺寸的關(guān)系式包括：

搭建多個(gè)不同尺寸的所述金屬互聯(lián)層電容的布局；

采用后仿真工具生成表征所述容值數(shù)據(jù)的后仿網(wǎng)表，所述后仿網(wǎng)表包括與所述多個(gè)不同尺寸相對(duì)應(yīng)的多個(gè)不同容值；以及

將所述多個(gè)不同尺寸與所述多個(gè)不同容值進(jìn)行擬合，生成金屬互聯(lián)層電容的容值與尺寸的關(guān)系式。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬互聯(lián)層電容預(yù)測模型的建立方法，其特征在于，所述后仿真工具包括Calibre xRC，提取寄生參量時(shí)采用R+C+CC模式，其中，R表示寄生電阻，C表示本征寄生電容，CC表示耦合電容。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的金屬互聯(lián)層電容預(yù)測模型的建立方法，其特征在于，所述金屬互聯(lián)層電容的所述容值與所述尺寸呈正比關(guān)系。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的金屬互聯(lián)層電容預(yù)測模型的建立方法，其特征在于，所述金屬互聯(lián)層電容的所述容值與所述尺寸的所述關(guān)系式為：MOM_cap＝j(luò)*MOM_area+i，其中，MOM_cap表示所述容值，MOM_area表示所述尺寸，j為MOM_area的無量綱系數(shù)，i為MOM_cap關(guān)系式的截距。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的金屬互聯(lián)層電容預(yù)測模型的建立方法，其特征在于，所述容值與所述尺寸、所述電壓和所述溫度的關(guān)系式為：MOM_cap＝(j*MOM_area+i)*MOM_temp*MOM_V，其中，MOM_temp為所述溫度與所述容值之間的關(guān)系數(shù)據(jù)，MOM_V為所述電壓與所述容值之間的關(guān)系數(shù)據(jù)。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的金屬互聯(lián)層電容預(yù)測模型的建立方法，其特征在于，所述MOM電容包括條狀電容和叉指電容。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的金屬互聯(lián)層電容預(yù)測模型的建立方法，其特征在于，所述條狀電容的所述尺寸的表達(dá)式為：MOM_area＝k*L*finger，其中，k為MOM_area的無量綱系數(shù)，L為條狀電容中交疊的金屬電極的長度，finger為條狀電容中交疊的金屬電極的數(shù)量。

10.一種金屬互聯(lián)層電容預(yù)測模型系統(tǒng)，其特征在于，包括：

關(guān)系式建立模塊，用于利用后仿真工具提取不同尺寸的金屬互聯(lián)層電容的容值數(shù)據(jù)，建立金屬互聯(lián)層電容的容值與尺寸的關(guān)系式；

參數(shù)配置模塊，用于采用工藝器件仿真工具分別提取所述金屬互聯(lián)層電容的電壓及溫度與所述容值的關(guān)系數(shù)據(jù)，加入所述關(guān)系式中；以及

模型生成模塊，用于將所述容值與所述尺寸、所述電壓和所述溫度的關(guān)系式建立為仿真模型。