[發(fā)明專利]揚聲器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010148053.3
• 申請日: 2020-03-05
• 公開（公告）號: CN111131976B
• 公開（公告）日: 2021-02-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 令狐榮林;肖波;章統(tǒng)
• 申請（專利權(quán)）人: 瑞聲科技（新加坡）有限公司
• 主分類號: H04R9/02
• 分類號: H04R9/02;H04R9/04;H04R9/06;H04R7/12;H04R7/20
• 代理公司: 深圳紫辰知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44602
• 代理人: 萬鵬

本發(fā)明提供了一種可以提高有效振動面積的揚聲器，其包括外殼、振動系統(tǒng)及磁路系統(tǒng)，振動系統(tǒng)包括振膜、驅(qū)動振膜振動發(fā)聲的音圈、上骨架及下骨架，振膜包括上振膜、中振膜及下振膜，上振膜、中振膜及下振膜的外邊緣固定于外殼上，中振膜和下振膜環(huán)繞磁路系統(tǒng)設(shè)置，振動系統(tǒng)還包括與上振膜連接的上骨架及環(huán)繞磁路系統(tǒng)設(shè)置的下骨架，中振膜的內(nèi)邊緣夾設(shè)于上骨架和下骨架之間，下振膜的內(nèi)邊緣固設(shè)于下骨架上，其中，外殼具有收容空間和導(dǎo)聲通道，收容空間被上振膜、中振膜、下振膜及下骨架分隔為用于下振膜發(fā)聲的下膜前腔及上振膜和下振膜共用的后腔，導(dǎo)聲通道連通上膜前腔和下膜前腔，外殼上設(shè)有與上膜前腔連通的出音通道。

【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明涉及聲電領(lǐng)域，尤其涉及一種運用于便攜式電子產(chǎn)品的揚聲器。

【背景技術(shù)】

隨著移動互聯(lián)網(wǎng)時代的到來，智能移動設(shè)備的數(shù)量不斷上升。而在眾多移動設(shè)備之中，手機無疑是最常見、最便攜的移動終端設(shè)備。目前，手機的功能極其多樣，其中之一便是高品質(zhì)的音樂功能，因此，用于播放聲音的揚聲器被大量應(yīng)用到現(xiàn)在的智能移動設(shè)備之中。

揚聲器包括具有容納腔的箱體及設(shè)于所述箱體內(nèi)的發(fā)聲器件，所述箱體上貫穿設(shè)有出聲孔。相關(guān)技術(shù)中的發(fā)聲器件僅具有一個發(fā)聲面，從而不利于揚聲器靈敏度的提高。

因此，實有必要提供一種新的揚聲器解決上述技術(shù)問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

本發(fā)明的目的在于提供一種揚聲器，該揚聲器可以提高有效振動面積，從而可以提高揚聲器的靈敏度。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供了一種揚聲器，包括振動系統(tǒng)及驅(qū)動所述振動系統(tǒng)振動發(fā)聲的磁路系統(tǒng)，所述磁路系統(tǒng)具有磁間隙，所述振動系統(tǒng)包括振膜及插入所述磁間隙內(nèi)并驅(qū)動所述振膜振動發(fā)聲的音圈，所述揚聲器還包括收容并固持所述振動系統(tǒng)和所述磁路系統(tǒng)的外殼，所述振膜包括依次間隔設(shè)置的上振膜、中振膜及下振膜，所述上振膜、所述中振膜及所述下振膜的外邊緣固定于所述外殼上，所述中振膜和所述下振膜環(huán)繞所述磁路系統(tǒng)設(shè)置，所述振動系統(tǒng)還包括與所述上振膜連接的上骨架及環(huán)繞所述磁路系統(tǒng)設(shè)置的下骨架，所述中振膜的內(nèi)邊緣夾設(shè)于所述上骨架和所述下骨架之間，所述下振膜的內(nèi)邊緣固設(shè)于所述下骨架上，其中，所述外殼具有收容空間和導(dǎo)聲通道，所述收容空間被所述上振膜、所述中振膜、所述下振膜及所述下骨架分隔為用于所述上振膜發(fā)聲的上膜前腔、用于所述下振膜發(fā)聲的下膜前腔及所述上振膜和所述下振膜共用的后腔，所述導(dǎo)聲通道連通所述上膜前腔和所述下膜前腔，所述外殼上設(shè)有與所述上膜前腔連通的出音通道。

優(yōu)選地，所述外殼包括前蓋、中框及后蓋，所述上振膜夾設(shè)于所述前蓋和所述中框之間，所述下振膜的外邊緣夾設(shè)于所述中框和所述后蓋之間，所述中框內(nèi)設(shè)有環(huán)繞所述磁路系統(tǒng)設(shè)置的隔板，所述中振膜的外邊緣固設(shè)于所述隔板上，其中，所述上振膜與所述前蓋圍合形成所述上膜前腔，所述中振膜、所述下振膜、所述下骨架及所述中框圍合形成所述下膜前腔，所述出音通道設(shè)于所述前蓋上。

優(yōu)選地，所述前蓋上貫穿設(shè)有與所述上膜前腔連通的上導(dǎo)聲孔，所述中框上貫穿設(shè)有與所述下膜前腔連通的下導(dǎo)聲孔，所述中框外側(cè)設(shè)有輔殼，所述輔殼與所述中框和所述前蓋圍合形成連通所述上導(dǎo)聲孔和所述下導(dǎo)聲孔的導(dǎo)聲腔，其中，所述上導(dǎo)聲孔、所述下導(dǎo)聲孔及所述導(dǎo)聲腔構(gòu)成所述導(dǎo)聲通道。

優(yōu)選地，所述上骨架包括與所述上振膜連接的第一連接部、與所述第一連接部連接并環(huán)繞所述磁路系統(tǒng)設(shè)置的第二連接部，所述中振膜的內(nèi)邊緣夾設(shè)于所述第二連接部和所述下骨架之間，所述第二連接部上貫穿設(shè)有泄露孔。

優(yōu)選地，所述上骨架還包括與所述音圈連接的第三連接部及連接所述第二連接部和所述第三連接部的多個連接筋，所述磁路系統(tǒng)還具有避讓所述連接筋的避讓槽。

優(yōu)選地，所述磁路系統(tǒng)朝向所述上振膜的一側(cè)與所述上振膜連接。

優(yōu)選地，所述上振膜具有切中孔，且所述上振膜的內(nèi)周緣上固設(shè)有覆蓋所述切中孔的夾板。