[發明專利]一種精密電子自動貼裝系統

有效

• 申請號: 202010147900.4
• 申請日: 2020-03-05
• 公開（公告）號: CN111343797B
• 公開（公告）日: 2022-12-09
• 發明（設計）人: 陳寧;夏康芳
• 申請（專利權）人: 深圳市昇茂科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K13/04
• 代理公司: 北京久維律師事務所 11582
• 代理人: 邢江峰

本發明涉及精密電子貼裝技術領域，尤其涉及一種精密電子自動貼裝系統，包括支撐板、固定板、導向桿、活動板、電動推桿、安裝塊、條狀氣囊、氣泵、伸縮軟管、氣缸、機床、儲存罐、活塞、電動伸縮桿、連接塊、涂錫頭和移動輪，支撐板底部的兩側分別與兩個固定板的頂部固定連接，固定板右側的頂部和底部分別與兩個導向桿的一端固定連接，兩個導向桿的另一端分別與活動板一側的頂部和底部固定連接。本發明達到了對精密SMT元器件進行夾持自動涂抹焊錫膏的目的，因此提高了工作效率，整個涂抹過程處于全自動進程，不僅提高了涂抹質量，而且還能夠對于涂抹量進行嚴格把控，因此極大程度上降低了勞動強度，提高了電路板的產量以及質量。

技術領域

本發明涉及精密電子貼裝技術領域，尤其涉及一種精密電子自動貼裝系統。

背景技術

電路板貼裝是回流焊中的一種工藝流程。回流焊也叫再流焊，是伴隨微型化電子產品的出現而發展起來的焊接技術，主要應用于各類表面組裝元器件的焊接。這種焊接技術的焊料是焊錫膏。預先在電路板的焊盤上涂上適量和適當形式的焊錫膏，再把SMT元器件涂上適量的焊錫膏后貼放到相應的位置；焊錫膏具有一定粘性，使元器件固定；然后讓貼裝好元器件的電路板進入再流焊設備。

然而在對SMT元器件進行貼裝的過程中，由于SMT元器件的體積較小，因此在進行涂抹焊錫膏的時操作較為繁瑣，同時對于工人的涂抹量以及位置有著嚴格要求，因此整體狀況難以把握，從而造成工作效率低下的現象發生，而且由于SMT元器件體積較小，涂抹時需要始終保持緊繃狀態，因此對于工人而言極為傷神，從而影響產量。

發明內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本發明提供了一種精密電子自動貼裝系統，達到了對精密SMT元器件進行夾持自動涂抹焊錫膏的目的，因此提高了工作效率，整個涂抹過程處于全自動進程，不僅提高了涂抹質量，而且還能夠對于涂抹量進行嚴格把控，因此極大程度上降低了勞動強度，提高了電路板的產量以及質量。

(二)技術方案

為實現上述技術問題，本發明提供了如下技術方案：一種精密電子自動貼裝系統，包括支撐板、固定板、導向桿、活動板、電動推桿、安裝塊、條狀氣囊、氣泵、伸縮軟管、氣缸、機床、儲存罐、活塞、電動伸縮桿、連接塊、涂錫頭和移動輪，所述支撐板底部的兩側分別與兩個固定板的頂部固定連接，所述固定板右側的頂部和底部分別與兩個導向桿的一端固定連接，兩個所述導向桿的另一端分別與活動板一側的頂部和底部固定連接，所述電動推桿的固定端與固定板一側的中間位置固定連接，所述電動推桿的自由端與活動板一側的中間位置固定連接，兩個所述活動板相對的一側分別與兩個安裝塊的一側固定連接，兩個所述安裝塊相對一側的中間位置均開設有安裝槽，兩個所述條狀氣囊的一側分別與安裝塊固定連接，兩個所述條狀氣囊分別位于安裝槽內壁的兩側，所述條狀氣囊的進氣端與伸縮軟管的一端固定連通，所述伸縮軟管的另一端與氣泵的出氣端固定連通，所述氣泵的底部與支撐板頂部的中間位置固定連接，所述氣泵上設置有自動泄氣組件。

進一步地，所述支撐板底部的兩側分別與兩個氣缸的自由端固定連接，所述支撐板位于機床頂部的上方，兩個所述氣缸的固定端分別與機床的兩側固定連接。

進一步地，所述機床頂部的中間位置與儲存罐的底部固定連接，所述儲存罐與支撐板位于同一直線上，且兩個所述固定板分別位于儲存罐頂部上方的兩側。

進一步地，所述活塞位于儲存罐的內部，所述活塞的外側壁與儲存罐的內側壁相接觸，所述活塞底部的中間位置與電動伸縮桿的自由端固定連接，所述電動伸縮桿的固定端與儲存罐內壁底部的中間位置固定連接。

進一步地，所述儲存罐頂部的出料口與連接塊底部的中間位置固定連通，所述連接塊的兩側分別與兩個涂錫頭的一側固定連通。

進一步地，所述機床底部的四周分別與四個移動輪的頂部固定連接，所述移動輪上設置有制動結構，所述機床上設置有儲藏柜。

(三)有益效果