[發明專利]用于柔性印刷基板的壓延銅箔、柔性覆銅層疊板和柔性印刷電路基板

在審

• 申請號: 202010147685.8
• 申請日: 2020-03-05
• 公開（公告）號: CN111669898A
• 公開（公告）日: 2020-09-15
• 發明（設計）人: 工藤雄大
• 申請（專利權）人: 捷客斯金屬株式會社
• 主分類號: H05K3/02
• 分類號: H05K3/02;H05K1/09;H05K1/02
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 魯煒;梅黎

本發明的課題是提供無論制造柔性覆銅層疊板時的加熱條件如何均能夠穩定地獲得彎曲性、尤其是折疊性優異的用于柔性印刷基板的壓延銅箔、柔性覆銅層疊板和柔性印刷電路基板。該課題的解決方案是用于柔性印刷基板的壓延銅箔，其包含99.0質量%以上的Cu，且余量由不可避免的雜質構成，通過耗用5秒鐘以上從25℃加熱至達到350℃為止再以350℃保持30分鐘的加熱模式A或者耗用1秒鐘從25℃達到350℃的加熱模式B進行大氣加熱后，通過壓延面的X射線衍射而求出的（200）面的強度（I）相對于通過微粉銅的X射線衍射而求出的（200）面的強度（I₀）為I/I₀≥45。

技術領域

本發明涉及要求彎曲性的用于柔性印刷基板的壓延銅箔、柔性覆銅層疊板和柔性印刷電路基板。

背景技術

柔性印刷電路基板（FPC：Flexible Printed Circuit）在柔性覆銅層疊板（FCCL：Flexible Cupper Clad Laminate）上形成有電路。并且，FCCL是在銅箔的單面或兩面層疊樹脂而成的，但該樹脂大多使用聚酰亞胺。作為FCCL，從其結構來看存在三層FCCL和二層FCCL。

三層FCCL呈現將聚酰亞胺等的樹脂膜與作為導電材料的銅箔用環氧樹脂、丙烯酸類樹脂等粘接劑粘貼而成的結構。另一方面，二層FCCL呈現將聚酰亞胺等的樹脂與作為導電材料的銅箔直接接合而成的結構。二層FCCL與三層FCCL相比耐熱性、尺寸穩定性、耐彎曲性等優異（非專利文獻1）。

用于FPC的銅箔被要求高彎曲性。作為用于對銅箔賦予彎曲性的方法，已知提高銅箔的（200）面的晶體取向的取向度的技術（專利文獻1）、增加貫穿銅箔板厚方向的晶粒的比例的技術（專利文獻2）、將與銅箔的油坑(oil pit)深度相當的表面粗糙度Ry（最大高度）降低至2.0μm以下的技術（專利文獻3）。

彎曲部分所使用的FPC使用通過下述方法而制造的二層FCCL，所述方法為：在銅箔上涂布聚酰亞胺的清漆，加熱干燥使其固化，制成層疊板的被稱為流延法的方法；預先將涂布有具有粘接力的熱塑性聚酰亞胺的聚酰亞胺膜與銅箔重疊，通過加熱輥等進行壓接的被稱為層壓法的方法。

例如，已知利用流延法而得的高彎曲性的柔性覆銅層疊板（專利文獻4）。通過該FCCL制造工序中的熱處理，銅箔發生重結晶。

然而，為了將FPC容納至便攜電話、手機、平板PC等的殼體的狹小空間內，有時會在折疊的基礎上進行折彎，或者以硬盤驅動器的讀寫線纜（read/write cable）那樣的小曲率半徑連續反復彎曲，要求更嚴苛的彎曲性。

此處，折疊是指為了收納至薄殼體中而劃出折痕并折彎的方式，將FPC的上表面側180度反轉而折彎成下表面側稱為“折疊”。

并且，為了應對折疊等嚴苛的彎曲，上述專利文獻1所記載的技術中，通過向銅箔中添加微量的Ag、Sn等，在制造FCCL的加熱處理時因銅箔的退火而發生軟化，同時使晶體取向沿著某一特定方向（200面）統一的立方集合組織發達。

由此，在對銅箔施加有彎曲時的應力的情形中，結晶內產生的位錯及其移動不會蓄積于晶界而是向表面方向移動，由此抑制由晶界處的裂紋發生和加劇所致的破壞，從而表現出優異的彎曲特性。

用于實現高彎曲性的FPC的一個重點是在制造FCCL之際的加熱處理時，使銅箔的金屬組織重結晶至對于彎曲性而言優選的狀態。對于彎曲性而言最優選的金屬組織是立方體取向非常發達且晶界少、換言之晶粒大的組織。此處，立方體取向的發達程度可以用200面的X射線衍射強度比I/I₀（I：銅箔的200面的衍射強度，I₀：銅粉末的200面的衍射強度）的大小來表示，該值越大，則表示立方體取向越發達。