[發明專利]無鉛焊料合金有效
申請號: | 202010147280.4 | 申請日: | 2020-03-05 |
公開(公告)號: | CN111230355B | 公開(公告)日: | 2022-04-01 |
發明(設計)人: | 普魯沃斯特.讓-克勞德.盧錫安 | 申請(專利權)人: | 普魯沃斯特.讓-克勞德.盧錫安 |
主分類號: | B23K35/26 | 分類號: | B23K35/26 |
代理公司: | 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 豐葉 |
地址: | 法國里*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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摘要: | |||
搜索關鍵詞: | 焊料 合金 | ||
1.一種無鉛焊料合金,其特征在于:其合金成分的重量百分比為:72%的錫Sn、27.2%的鉍Bi、0.5%的銀Ag和0.3%的銅Cu。
2.根據權利要求1所述的無鉛焊料合金,其特征在于:其形態是焊膏。
3.根據權利要求1所述的無鉛焊料合金,其特征在于:其形態是焊棒或焊粉或焊絲。
4.根據權利要求2-3中任一項所述的無鉛焊料合金,其特征在于:其不同形態的無鉛焊料合金能將電子元件焊接在基板或電路板上。
5.根據權利要求2-3中任一項所述的無鉛焊料合金,其特征在于:其不同形態的無鉛焊料合金能焊接金屬。
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