[發明專利]一種提高鑼平臺精度的鉆孔加工方法

在審

• 申請號: 202010147152.X
• 申請日: 2020-03-05
• 公開（公告）號: CN111465202A
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發明（設計）人: 吳益平;莫崇明;韓勇軍
• 申請（專利權）人: 珠海崇達電路技術有限公司;深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/04
• 分類號: H05K3/04;H05K3/26
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 巫苑明

1.一種提高鑼平臺精度的鉆孔加工方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、在生產板上對應于內層中用于安裝元器件的銅面處通過控深鑼槽的方式鑼出預制槽，所述預制槽的槽底位于與內層中用于安裝元器件的銅面相鄰的介質層上端；

S2、而后通過激光燒蝕除去預制槽槽底的介質層，并將燒蝕后形成的粉塵吸走，使內層的銅面露出，形成用于安裝元器件的銅面平臺；

S3、然后生產板經過噴砂處理，去除銅面平臺處的激光燒蝕殘留物。

2.根據權利要求1所述的提高鑼平臺精度的鉆孔加工方法，其特征在于，步驟S1中，采用Z字走刀的方式鑼出預制槽。

3.根據權利要求1所述的提高鑼平臺精度的鉆孔加工方法，其特征在于，步驟S1中，在鑼預制槽前，先精準計算出生產板上表面到內層中與銅面相鄰的介質層的深度，而后根據計算得出的深度通過控深鑼槽的方式鑼出預制槽，使內層中的介質層顯露。

4.根據權利要求3所述的提高鑼平臺精度的鉆孔加工方法，其特征在于，步驟S1中，控深鑼槽的深度比計算得出的深度大0～0.05mm。

5.根據權利要求1所述的提高鑼平臺精度的鉆孔加工方法，其特征在于，所述預制槽在生產板的成型工序時鑼出。

6.根據權利要求1所述的提高鑼平臺精度的鉆孔加工方法，其特征在于，步驟S2中，采用激光鉆孔后擴孔的方式除去預制槽槽底的介質層。

7.根據權利要求1所述的提高鑼平臺精度的鉆孔加工方法，其特征在于，步驟S2中，采用激光鉆孔機燒蝕除去預制槽槽底的介質層，且激光鉆孔機通過抓取生產板外層上的PAD或定位孔進行定位。

8.根據權利要求7所述的提高鑼平臺精度的鉆孔加工方法，其特征在于，步驟S2中，通過激光鉆孔機上自帶的吸塵管道將介質層經激光鐳射燒蝕后形成的粉塵吸走。

9.根據權利要求1所述的提高鑼平臺精度的鉆孔加工方法，其特征在于，步驟S1之前還包括以下步驟：

S01、通過負片工藝或正片工藝在內層芯板上制作內層線路；所述內層芯板上對應于平臺的槽底位置稱為平臺位，且在平臺位上覆蓋有銅層，形成為后期與元器件連接的銅面；

S02、通過半固化片將內層芯板和外層銅箔壓合為一體，形成生產板；

S03、然后依次對生產板進行鉆孔、沉銅、全板電鍍、制作外層線路、制作阻焊層和表面處理。

10.根據權利要求9所述的提高鑼平臺精度的鉆孔加工方法，其特征在于，步驟S01中，平臺位上的銅層厚度控制在≥17μm。