[發明專利]電子設備、電子設備的輔料及電子設備的后殼組件

在審

• 申請號: 202010146924.8
• 申請日: 2020-03-05
• 公開（公告）號: CN113364898A
• 公開（公告）日: 2021-09-07
• 發明（設計）人: 張鐵男;許超;張雨果;王傳果;張成
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 熊永強;李稷芳

1.一種電子設備，其特征在于，

包括后殼、中框、功能部件、揚聲器模組及輔料，所述后殼蓋合在所述中框上并與所述中框圍成安裝腔，所述功能部件、所述揚聲器模組及所述輔料均設于所述安裝腔內，所述功能部件與所述揚聲器模組相鄰，所述揚聲器模組的后音腔與所述安裝腔連通，所述輔料粘貼在所述后殼與所述功能組件之間，所述輔料具有相對的弱粘性面與強粘性面，所述弱粘性面的粘著力小于所述強粘性面的粘著力，所述弱粘性面與所述功能部件粘接，所述強粘性面與所述后殼粘接。

2.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，

所述輔料包括依次層疊的粘性層、泡棉層和雙面背膠層，所述粘性層與所述功能部件粘接，所述弱粘性面為所述粘接層粘接所述功能部件的表面，所述雙面背膠層與所述后殼粘接，所述強粘性面為所述雙面背膠層粘接所述后殼的表面。

3.根據權利要求2所述的電子設備，其特征在于，

所述粘性層包括依次層疊的弱粘性層、基材層及強粘性層；

所述弱粘性層與所述功能部件粘接，所述弱粘性面為所述弱粘性層粘接所述功能部件的表面，所述強粘性層與所述泡棉層貼合，所述弱粘性面的粘著力小于所述強粘性層的粘著力。

4.根據權利要求3所述的電子設備，其特征在于，

所述弱粘性層的粘著力小于或等于0.0392N/cm，和/或所述強粘性層的粘著力大于或等于5N/cm。

5.根據權利要求3或4所述的電子設備，其特征在于，

所述弱粘性層由硅膠制成，所述基材層由聚對苯二甲酸乙二醇酯或聚醚醚酮中制成，所述強粘性層由丙烯酸雙面膠、亞克力膠或泡棉膠制成。

6.根據權利要求1-5任一項所述的電子設備，其特征在于，

所述粘性層的沖擊吸收率大于或等于35％。

7.根據權利要求1-6任一項所述的電子設備，其特征在于，

所述泡棉層的密度小于或等于100Kg/m³。

8.根據權利要求1-7任一項所述的電子設備，其特征在于，

所述輔料上開設有若干相間隔的通孔，每個所述通孔均貫穿所述粘性層、所述泡棉層和所述雙面背膠層。

9.根據權利要求1-8任一項所述的電子設備，其特征在于，

所述功能部件包括電池。

10.根據權利要求9所述的電子設備，其特征在于，

所述輔料的輪廓邊界不超出所述電池的輪廓邊界。

11.一種電子設備的輔料，所述電子設備包括后殼、中框及功能部件,所述后殼蓋合在所述中框上并與所述中框圍成安裝腔,所述功能部件安裝在所述安裝腔內，其特征在于,

所述輔料包括依次層疊的粘性層、泡棉層和雙面背膠層，所述輔料用于粘貼在所述后殼與所述功能部件之間，其中所述粘性層用于與所述功能部件粘接，所述雙面背膠層用于與所述后殼粘接，所述粘性層粘接所述功能部件的表面的粘著力小于所述雙面背膠層的粘著力。

12.根據權利要求11所述的輔料，其特征在于，

所述粘性層包括依次層疊的弱粘性層、基材層及強粘性層，所述弱粘性層用于與所述功能部件粘接，所述強粘性層與所述泡棉層貼合，所述弱粘性層的粘著力小于所述強粘性層的粘著力。

13.根據權利要求12所述的輔料，其特征在于，

所述弱粘性層的粘著力小于或等于0.0392N/cm，和/或所述強粘性層的粘著力大于或等于5N/cm。

14.根據權利要求12或13所述的輔料，其特征在于，

所述弱粘性層由硅膠制成，所述基材層由聚對苯二甲酸乙二醇酯或聚醚醚酮制成，所述強粘性層由丙烯酸雙面膠、亞克力膠或泡棉膠制成。