[發(fā)明專利]外部有硅膠層的框體及在框體外部形成硅膠層的制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010146829.8 | 申請日： | 2020-03-05 |
| 公開（公告）號： | CN113363791B | 公開（公告）日： | 2023-07-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李國基;李進興;程磊 | 申請（專利權(quán)）人： | 昆山康龍電子科技有限公司;康而富控股股份有限公司 |
| 主分類號： | H01R43/18 | 分類號： | H01R43/18;H01R13/52;H01R13/502;B29C35/02;B29C45/00;B29C45/17;B29C45/26;B29C65/02 |
| 代理公司： | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人： | 王中葦 |
| 地址： | 215314 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 外部 硅膠 體外 形成 制造 方法 | ||
1.一種在框體外部形成硅膠層的制造方法，包含下列步驟：
一成型步驟；首先提供一對內(nèi)部具有一成型空間的模具，再于該成型空間內(nèi)成型有一硅膠基材，該硅膠基材上具有至少一有效結(jié)合區(qū)域及與至少一與該有效結(jié)合區(qū)域連接的無效區(qū)域，且該有效結(jié)合區(qū)域內(nèi)具有一置入空間；
一結(jié)合步驟：接著提供一框體，并將該框體置入該置入空間中，該框體在置入該置入空間之前，先在該框體及該置入空間的其中之一涂布有一硅膠涂層，再將該框體與該硅膠基材同時進行加熱，使該硅膠涂層與該有效結(jié)合區(qū)域進行二次硫化，而使該有效結(jié)合區(qū)域能夠結(jié)合在該框體的外部；以及
一移除步驟：將經(jīng)過二次流化后的該硅膠基材與該框體取出，接著將該有效結(jié)合區(qū)域自該無效區(qū)域上移除，進而使該有效結(jié)合區(qū)域保留在該框體的外部，而在該框體外部形成有一硅膠層。
2.如權(quán)利要求1所述在框體外部形成硅膠層的制造方法，其中，該有效結(jié)合區(qū)域與該無效區(qū)域之間形成有一第一連結(jié)區(qū)段，當(dāng)該有效結(jié)合區(qū)域自該無效區(qū)域上移除時，在該第一連結(jié)區(qū)段與該有效結(jié)合區(qū)域之間形成有至少一第一切斷面。
3.如權(quán)利要求2所述在框體外部形成硅膠層的制造方法，其中，該第一連結(jié)區(qū)段的厚度小于該硅膠基材的厚度。
4.如權(quán)利要求2所述在框體外部形成硅膠層的制造方法，其中，該第一切斷面環(huán)繞在該硅膠層的表面上。
5.如權(quán)利要求2所述在框體外部形成硅膠層的制造方法，其中，該有效結(jié)合區(qū)域上進一步更包含有一支撐區(qū)段，該支撐區(qū)段位在該置入空間的一側(cè)，且該支撐區(qū)段與該有效結(jié)合區(qū)域之間形成有一第二連結(jié)區(qū)段，當(dāng)支撐區(qū)段自該有效結(jié)合區(qū)域上移除時，在該第二連結(jié)區(qū)段與該有效結(jié)合區(qū)域之間形成有至少一第二切斷面。
6.如權(quán)利要求5所述在框體外部形成硅膠層的制造方法，其中，該第二連結(jié)區(qū)段的厚度小于該硅膠基材的厚度。
7.如權(quán)利要求5所述在框體外部形成硅膠層的制造方法，其中，該第二切斷面環(huán)繞在該硅膠層的表面。
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