[發(fā)明專利]一種鍍膜基片的安裝、拆卸的方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010146748.8
• 申請(qǐng)日: 2020-03-05
• 公開（公告）號(hào): CN111254408B
• 公開（公告）日: 2022-06-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳韶華;余海春;張洪
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 光馳科技（上海）有限公司
• 主分類號(hào): C23C14/56
• 分類號(hào): C23C14/56;C23C16/54
• 代理公司: 上海申蒙商標(biāo)專利代理有限公司 31214
• 代理人: 周宇凡

本發(fā)明涉及真空薄膜制備技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種鍍膜基片的安裝、拆卸的方法，其在基板上設(shè)置高低起伏的粘貼面，粘貼面用于與基片粘結(jié)固定以使基片安裝固定到基板上，且粘結(jié)面在基片的片體范圍內(nèi)形成有粘結(jié)力相對(duì)較小的區(qū)域以及粘結(jié)力相對(duì)較大的區(qū)域；自粘結(jié)力相對(duì)較小的粘結(jié)區(qū)域至粘結(jié)力相對(duì)較大的粘結(jié)區(qū)域克服基片與粘結(jié)面之間的粘結(jié)力對(duì)基片進(jìn)行逐步剝離揭取，實(shí)現(xiàn)基片與基板的拆卸分離。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是：可提供基片安裝固定所需的足夠粘結(jié)力滿足其安裝要求，且所提供的粘結(jié)力可針對(duì)不同的基片可調(diào)，靈活程度高，通用性強(qiáng)，適應(yīng)面廣；實(shí)現(xiàn)基片安全、高效地揭取，保證基片在揭取操作時(shí)的安全性，避免基片發(fā)生破損，有效保障基片質(zhì)量。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及真空薄膜制備技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種鍍膜基片的安裝、拆卸的方法。

背景技術(shù)

目前，鍍膜設(shè)備要求，待成膜基片通過基板盤上的膠帶固定貼在基板盤上，送入鍍膜設(shè)備。成膜時(shí)，基片在高真空環(huán)境，溫度200℃左右，且基片呈垂直狀態(tài)作圓周運(yùn)動(dòng)。因此膠帶與基片之間必須有相當(dāng)?shù)恼辰Y(jié)力。成膜后，基板從鍍膜設(shè)備中送出，此時(shí)，需要把基片從基板盤的膠帶上揭下來。基片的厚度一般在0.2-1mm之間，易碎，變形量較大，一般揭片方式很難穩(wěn)定安全地把基片揭取下來，容易在揭片過程中破壞基片。此外，在部分膜系鍍膜時(shí)，還不允許基片正面與任務(wù)物體接觸，進(jìn)而加大了基片的揭取難度。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是根據(jù)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種鍍膜基片的安裝、拆卸的方法，通過高低起伏的粘貼面使基片上形成粘結(jié)力大小不同的區(qū)域，隨后針對(duì)粘結(jié)力大小不同的區(qū)域進(jìn)行逐步揭取拆卸，保證基片的本體質(zhì)量避免其破損。

本發(fā)明目的實(shí)現(xiàn)由以下技術(shù)方案完成：

一種鍍膜基片的安裝、拆卸的方法，用于實(shí)現(xiàn)將基片安裝固定到基板上以及從所述基板上將已安裝固定的所述基片拆卸分離，其特征在于：

在所述基板上設(shè)置高低起伏的粘貼面，所述粘貼面用于與所述基片粘結(jié)固定以使所述基片安裝固定到所述基板上，且所述粘結(jié)面在所述基片的片體范圍內(nèi)形成有粘結(jié)力相對(duì)較小的區(qū)域以及粘結(jié)力相對(duì)較大的區(qū)域；

自所述粘結(jié)力相對(duì)較小的粘結(jié)區(qū)域至所述粘結(jié)力相對(duì)較大的粘結(jié)區(qū)域克服所述基片與所述粘結(jié)面之間的粘結(jié)力對(duì)所述基片進(jìn)行逐步剝離揭取，實(shí)現(xiàn)所述基片與所述基板的拆卸分離。

所述粘貼面呈均勻的高低起伏狀，所述基片與所述高低起伏的粘貼面中的高部相粘結(jié)，且所述基片至少跨過一個(gè)低部，其中所述基片與所述高部之間的區(qū)域即為所述粘結(jié)力相對(duì)較大的區(qū)域，所述基片跨過所述低部的區(qū)域即為所述粘結(jié)力相對(duì)較小的區(qū)域。

通過調(diào)整所述高部與所述低部之間的長(zhǎng)度比調(diào)整所述基片與粘結(jié)面所對(duì)應(yīng)的粘結(jié)區(qū)域的大小以滿足所述基片的粘結(jié)力的要求。

所述高低起伏的粘貼面是通過在所述基板上設(shè)置嵌條實(shí)現(xiàn)的，所述嵌條呈條狀結(jié)構(gòu)，沿所述嵌條的長(zhǎng)度方向其具有高部和低部，所述高部的高度大于所述低部的高度，且所述高部和所述低部的表面上分別設(shè)置有用于粘結(jié)所述基片和粘貼體。

所述低部的高度高于所述基板的板體平面高度。

在所述基板上開設(shè)有鏤空，所述鏤空位于所述基片的下方，所述鏤空的位置設(shè)置有用于對(duì)所述基片進(jìn)行剝離揭取的頂片裝置，所述頂片裝置穿過所述鏤空對(duì)所述基片進(jìn)行剝離揭取。

所述頂片裝置沿所述基片的粘結(jié)力相對(duì)較小的區(qū)域至粘結(jié)力相對(duì)較大的區(qū)域逐區(qū)域施加頂升力，以對(duì)其進(jìn)行逐步剝離揭取。

所述頂片裝置在對(duì)所述基片的剝離揭取過程中同時(shí)對(duì)所述基片施加吸附力以實(shí)現(xiàn)所述基片在剝離揭取過程中的位置相對(duì)固定。