[發明專利]四氟乙烯-烯基氨基甲酸酯-全氟烷基乙烯基醚分散樹脂及其制備的微多孔膜

在審

• 申請號: 202010146113.8
• 申請日: 2020-03-05
• 公開（公告）號: CN111171210A
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 顧正青;畢英慧;周奎任;陳啟峰
• 申請（專利權）人: 蘇州世華新材料科技股份有限公司
• 主分類號: C08F214/26
• 分類號: C08F214/26;C08F216/14;C08F226/02;C08L27/18;C08J5/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種四氟乙烯?烯基氨基甲酸酯?全氟烷基乙烯基醚分散樹脂的合成方法。該含氟聚合物是由四氟乙烯單體、烯基氨基甲酸酯單體和全氟烷基乙烯基醚單體在水溶性自由基引發劑存在下通過分散聚合制成的。此分散樹脂經過篩、混合、熟化、預成型、糊狀擠出、壓延、拉伸、固化燒結和冷卻工藝可制成微多孔膜。由于該微多孔膜含有烯基氨基甲酸酯單體，因此其與聚氨酯系膠黏劑的黏性好于聚四氟乙烯微多孔膜。帶有聚氨酯系膠黏劑的該微多孔膜易于安裝在電子設備和照明設備開口部位的防水透氣構件中，以防止水從開口處侵入，以延長相關設備的使用壽命。

技術領域

本發明公開了一種分散樹脂及其制備的微多孔膜，更具體的涉及一種四氟乙烯-烯基氨基甲酸酯-全氟烷基乙烯基醚分散樹脂的合成方法及其制備的微多孔膜，該微多孔膜與聚氨酯系膠黏劑具有較高的黏性。

背景技術

聚四氟乙烯具有較寬的高低溫使用范圍、高度的電絕緣性、優異的化學惰性、極低的表面摩擦系數和極佳的耐氣候性等優異性能，使得其在化工、機械、電氣、建筑和醫療等眾多領域成為不可缺少的特種材料。盡管聚四氟乙烯具有較多優點，但其耐蠕變能力較差、耐磨性差、高度的結晶性和有極高的熔體粘度等缺陷，這些缺陷在一定程度上限制了它的廣泛應用，如它的表面能是固體材料中最小的，其他材料都很難以黏附在其表面上。

目前國內外主要有兩種方法對聚四氟乙烯進行改性：一種方法是加入特殊性能的樹脂對聚四氟乙烯進行共混改性，另一種方法通過引入其他單體與四氟乙烯共聚合生成共聚物，以改善其性能，如成型加工性及與膠黏劑的粘結性能等。例如，US998498報道了通過引入約25 wt%的六氟丙烯使得四氟乙烯-六氟乙烯共聚物比聚四氟乙烯更易融化加工成形。US6747108B1公開了20 wt%全氟烷基乙烯基醚與80 wt%四氟乙烯的共聚物，該共聚物比聚四氟乙烯具有更好的擠出性能和耐熱性能。然而，與膠黏劑的有較好黏性的改性聚四氟乙烯微多孔膜報道較少或沒有發現。

發明內容

為了解決聚四氟乙烯低表面能和不易加工的缺陷，申請人針對易與聚氨酯系膠黏劑、聚丙烯酸酯系膠黏劑和硅膠膠黏劑的粘接，而分別引入不同的單體合成不同的三元嵌段共聚物，以制備三種不同的分散樹脂。同時，申請人會根據引入單體所含基團的性能差異，在設計分散樹脂的配方時調整不同的引入單體含量和在合成分散樹時微調其工藝參數。

本發明提供了一種易與聚氨酯系膠黏劑具有較高黏性的微多孔膜，公開了一種四氟乙烯-烯基氨基甲酸酯-全氟烷基乙烯基醚分散樹脂的合成方法及其制備的微多孔膜。在聚四氟乙烯中引入全氟烷基乙烯基醚單體可以提高其分子鏈柔順性、改善其耐撕裂性能和成型加工性能。為了進一步增加其表面能，在本發明中還引入了烯基氨基甲酸酯單體，以增強其與聚氨酯系膠黏劑的粘接性能。同時，為了在制備分散樹脂的過程中產物膠粒更易成團，本發明先通入全氟烷基乙烯基醚單體，再通入四氟乙烯單體和烯基氨基甲酸酯單體。

為了實現上述目的，本發明提供如下技術方案。

一種四氟乙烯-烯基氨基甲酸酯-全氟烷基乙烯基醚分散樹脂，該分散樹脂是由四氟乙烯單體、烯基氨基甲酸酯單體和全氟烷基乙烯基醚單體在水溶性自由基引發劑存在下通過分散聚合制成的，其結構通式如下：

。

其中，R₁為C1 ~ C6的烷基、C6 ~ C8的環烷基、苯基、苯甲基或苯乙基，R₂為H、F、甲基或乙基，R₃為C1 ~ C4的全氟烷基，x : y : z = (9.00 ~ 43.00) : (1.10 ~ 9.50) :1.00。