[發明專利]紫外發光元件及全無機封裝方法

有效

• 申請號: 202010145168.7
• 申請日: 2020-03-05
• 公開（公告）號: CN111162154B
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發明（設計）人: 孫雷蒙;楊丹;李坤;劉芳
• 申請（專利權）人: 華引芯（武漢）科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58
• 代理公司: 杭州宇信知識產權代理事務所(普通合伙) 33231
• 代理人: 張宇娟

1.一種全無機封裝方法，其特征在于，包括步驟：

研磨拋光襯底，用激光在所述襯底上開設貫穿的通孔，所述通孔橫截面直徑為1～2mm，通孔間距為2～5mm，所述通孔排列形成多個矩形單元，采用濺射的方式使所述通孔內充滿金屬，所述金屬為合金，在所述襯底上表面濺射覆蓋所述通孔的第一金屬鍍層，所述襯底下表面濺射覆蓋所述通孔的第二金屬鍍層，激光切割所述襯底，得到單顆透鏡；

采用氮化鋁或氧化鋁粉末燒結、激光開孔、濺射鍍銅、覆蓋光阻、曝光顯影、電鍍或化學鍍增厚銅層、刻蝕去膜得到帶有焊盤和圍壩的陶瓷基板，在所述圍壩表面依次電鍍3～5μm鎳層和0.3～1μm金層；

通過共晶焊的方式將UV-LED芯片固定于所述焊盤上，將所述第二金屬鍍層與所述圍壩上表面對準，使用點焊、平行封焊或凸焊的焊接工藝實現透鏡與基板的固定連接。

2.根據權利要求1所述的一種全無機封裝方法，其特征在于，所述焊接工藝具體包括先使用點焊工藝進行預焊，然后使用平行封焊工藝全方位焊接。

3.根據權利要求2所述的一種全無機封裝方法，其特征在于，所述焊接工藝具體包括將透鏡與基板對準放置于平行封焊機內，點焊1～10次，焊點間距0.1～1mm，然后采用雙焊接導輪在所述透鏡的第一金屬鍍層上移動，設置焊接電壓為1～7V，焊接壓力100～2000g，焊接時間0.5～10ms。

4.根據權利要求3所述的一種全無機封裝方法，其特征在于，所述點焊次數為3～4次，所述焊接電壓為2～4V，所述焊接壓力為350～500g，所述焊接時間為1～2ms，所述焊點間距為0.1～0.2mm。

5.根據權利要求1所述的一種全無機封裝方法，其特征在于，所述單顆透鏡具有8個所述通孔。

6.根據權利要求1所述的一種全無機封裝方法，其特征在于，所述第二金屬鍍層與所述圍壩寬度相同。

7.根據權利要求1所述的一種全無機封裝方法，其特征在于，所述第一金屬鍍層制作步驟包括：采用濺射方式形成厚度為5～10μm合金，然后濺射厚度為3～5μm鎳，最后濺射厚度為0.3～1μm的金。