[發明專利]組件測試方法及其結構

在審

• 申請號: 202010145016.7
• 申請日: 2020-03-04
• 公開（公告）號: CN111220892A
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發明（設計）人: 何泉;夏方圓;黃雪青
• 申請（專利權）人: 長江存儲科技有限責任公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 遠明

本發明通過在裝載/卸載機器中設置編號視覺系統以根據測試托盤上的組件位置與組件編號分別生成測試托盤映射表，使組件的測試結果得以加入對應的組件位置與組件編號訊息，快速得知組件在測試托盤上與等級分類盒上的位置，從而追蹤組件在組件測試后的位置，以提高解決異常組件的效率。

技術領域

本發明涉及組件測試領域，尤其涉及一種組件測試方法及其結構。

背景技術

半導體的封裝(package)與組件測試(test)為后端制程中最重要的環節，良好的封裝與組件測試能夠避免過低的組件良率而導致半導體制造商的競爭力下降。然而，在現行技術中，進行完組件測試后，若想找出測試結果有異常的組件，需要從等級分類盒中再次進行組件分析或是識別碼識別等方式后，才能找出異常的組件，這將浪費大量的時間和測試人員的資源。因此，為了能夠追蹤組件于組件測試后的位置，以提高解決異常組件的效率，有必要提供一種組件測試方法及其結構。

發明內容

本發明的目的在于提供一種組件測試方法及其結構，進而追蹤組件于組件測試后的位置，以提高解決異常組件的效率。

為了實現上述目的，本發明第一方面提供一種組件測試方法，包括以下步驟：

提供具有各別組件編號的組件；

將所述組件裝載于測試托盤，根據所述測試托盤上的組件位置與所述組件編號，對所述組件生成測試托盤映射表；以及

對所述測試托盤上的所述組件進行組件測試，并于組件測試完成后，依據所述測試托盤映射表，對所述組件的測試結果加入對應的所述組件位置與所述組件編號訊息，用以供后續依據所述組件編號快速找到所述組件。

進一步地，當所述組件裝載于所述測試托盤后，通過編號視覺系統對所述組件編號進行掃描，以生成所述測試托盤映射表。

進一步地，所述測試托盤映像表系通過通訊連接線傳送給組件測試器。

進一步地，所述通訊連接線為通用接口總線。

進一步地，在對所述測試托盤上的所述組件進行組件測試后還包括以下步驟：

將所述測試托盤上的所述組件進行分類并裝載于等級分類盒，根據所述組件在所述等級分類盒上的組件位置與所述組件編號生成等級分類盒映射表，用以供分類并裝載于等級分類盒后依據所述組件編號快速找到所述組件。

進一步地，當所述組件裝載于所述等級分類盒后，通過編號視覺系統對所述組件編號進行掃描，以生成所述等級分類盒映射表。

本發明第二方面提供一種組件測試結構，其包括：

裝載/卸載機器，用以裝載與卸載所述組件，當所述組件裝載于測試托盤上時，根據所述組件在所述測試托盤上的組件位置與所述組件編號，對所述組件生成測試托盤映射表；

組件測試器，與所述裝載/卸載機器通過連接腔體連接，用以對所述組件進行組件測試，并于測試完成后,依據所述測試托盤映射表,對所述組件的測試結果加入對應的所述組件位置與所述組件編號訊息，以供后續依據所述組件編號快速找到所述組件。

進一步地，所述裝載/卸載機器還包括有編號視覺系統，其用以對所述組件上的組件編號進行掃描，以生成所述測試托盤映射表。

進一步地，所述組件測試結構還包括：

通訊連接線，其兩端分別與所述裝載/卸載機器以及所述組件測試器連接，用以將所述測試托盤映射表傳送到所述組件測試器。

進一步地，所述通訊連接線為通用接口總線。

進一步地，所述編號視覺系統還根據所述組件在等級分類盒上的組件位置與所述組件編號生成等級分類盒映射表，用以將所述組件分類并裝載于等級分類盒后依據所述組件編號快速找到所述組件。