[發(fā)明專利]電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010144319.7
• 申請(qǐng)日: 2020-03-04
• 公開（公告）號(hào): CN113359345B
• 公開（公告）日: 2023-06-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李長春;屈維;余俊逸;王元峰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 華為技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): G02F1/13357
• 分類號(hào): G02F1/13357
• 代理公司: 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 文小莉;臧建明

本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N電子設(shè)備，包括殼體和固定于該殼體上液晶顯示裝置，該液晶顯示裝置包括液晶面板和位于該液晶面板側(cè)方的多個(gè)光源組件，該光源組件包括發(fā)光芯片、支架和塑膠承載件，該塑膠承載件具有相對(duì)設(shè)置的發(fā)光側(cè)和背光側(cè)，該發(fā)光芯片和至少部分該支架均設(shè)置在該塑膠承載件的內(nèi)腔中，該發(fā)光芯片和該支架連接，且該發(fā)光芯片的發(fā)光面朝向該發(fā)光側(cè)，該背光側(cè)具有注膠區(qū)域，該注膠區(qū)域和該背光側(cè)的其余部位平齊或者向該背光側(cè)的外側(cè)凸出。本申請(qǐng)通過將注膠區(qū)域和該背光側(cè)的其余部位平齊或者向該背光側(cè)的外側(cè)凸出，以保證塑膠承載件的強(qiáng)度，避免安裝發(fā)光芯片時(shí)發(fā)光芯片損壞。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及終端領(lǐng)域，尤其涉及一種電子設(shè)備。

背景技術(shù)

隨著科技的不斷進(jìn)步，手機(jī)、平板電腦等電子設(shè)備在人們的日常生活日益普及。電子設(shè)備通常設(shè)置顯示屏。顯示屏可以為液晶顯示(liquid?crystal?display，LCD)屏或有機(jī)發(fā)光二極管(organic?light-emitting?diode，OLED)屏。其中，LCD屏可采用LED燈作為側(cè)光源。

目前，LED燈包括基座和貼裝在基座上LED芯片，通過基座支撐LED芯片。其中，基座通過注塑成型，基座背離LED芯片的發(fā)光側(cè)的一面上具有注膠區(qū)域，注膠區(qū)域朝向基座的內(nèi)部凹陷，以便在注塑時(shí)控制基座的尺寸。

但是，基座的強(qiáng)度較弱，安裝LED芯片時(shí)容易導(dǎo)致LED芯片損壞。

發(fā)明內(nèi)容

本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N電子設(shè)備，該電子設(shè)備增加了LCD屏的LED燈中基座的強(qiáng)度，使LED芯片不易損壞。

本申請(qǐng)實(shí)施例提供的電子設(shè)備，包括殼體和液晶顯示裝置，該液晶顯示裝置固定于該殼體上，該液晶顯示裝置包括液晶面板和位于該液晶面板側(cè)方的多個(gè)光源組件，該光源組件包括發(fā)光芯片、支架和中空的塑膠承載件，該塑膠承載件具有相對(duì)設(shè)置的發(fā)光側(cè)和背光側(cè)，該發(fā)光芯片和至少部分該支架均設(shè)置在該塑膠承載件的內(nèi)腔中，該發(fā)光芯片和該支架連接，且該發(fā)光芯片的發(fā)光面朝向該發(fā)光側(cè)，該背光側(cè)具有注膠區(qū)域，該注膠區(qū)域和該背光側(cè)的其余部位平齊或者向該背光側(cè)的外側(cè)凸出。這樣，避免塑膠承載件的背光側(cè)出現(xiàn)薄弱部位或者區(qū)域，使塑膠承載件的背光側(cè)整體性較好。且便于在注塑過程中控制塑膠承載件尺寸的同時(shí)，保證了塑膠承載件的強(qiáng)度，可以避免安裝發(fā)光芯片時(shí)，發(fā)生發(fā)光芯片出現(xiàn)損壞的情況。

可選的，本申請(qǐng)實(shí)施例提供的電子設(shè)備，該注膠區(qū)域位于該背光側(cè)的中部?；诖耍O(shè)置在注膠區(qū)域上的進(jìn)澆口24可以位于塑膠承載件背光側(cè)的中間區(qū)域。這樣，可使注塑液的流程短，阻力小，壓力損耗小，使塑膠承載件填充的時(shí)間短。

可選的，本申請(qǐng)實(shí)施例提供的電子設(shè)備，該塑膠承載件的背光側(cè)為平面。以便于在塑膠承載件的注塑過程中控制背光側(cè)的尺寸。

可選的，本申請(qǐng)實(shí)施例提供的電子設(shè)備，該塑膠承載件的背光側(cè)具有向背離該發(fā)光側(cè)的方向凸出的凸出部，該注膠區(qū)域位于該凸出部上。設(shè)置凸出部，相當(dāng)于在塑膠承載件的背光側(cè)增加了加強(qiáng)筋，即可將延伸部作為加強(qiáng)筋，從而增加了塑膠承載件的強(qiáng)度。

可選的，本申請(qǐng)實(shí)施例提供的電子設(shè)備，該凸出部為凸臺(tái)，該注膠區(qū)域位于該凸臺(tái)的端面上。或者，該凸出部為圓弧狀突起。圓弧狀突起與背光側(cè)之間的通過弧形部過渡，相對(duì)于背光側(cè)與注膠區(qū)域之間通過斜面過度，通過弧形部過渡能進(jìn)一步減小應(yīng)力集。

可選的，本申請(qǐng)實(shí)施例提供的電子設(shè)備，該凸臺(tái)凸出高度范圍為0.03mm～0.08mm。通過控制凸臺(tái)凸出高度范圍，在保證塑膠承載件強(qiáng)度的同時(shí)，避免塑膠承載件與手機(jī)內(nèi)其他部件相互干涉。

可選的，本申請(qǐng)實(shí)施例提供的電子設(shè)備，該支架包括支架主體，該支架主體的相對(duì)兩端具有伸出至該塑膠承載件外部的支腳，該主體的中部具有支撐部，該支撐部和該塑膠承載件內(nèi)腔的腔壁抵接。在本申請(qǐng)的實(shí)施例中，發(fā)光芯片連接在支架主體上，在支架上增加了支撐部，通過支撐部與塑膠承載件內(nèi)腔的腔壁抵接，以支撐支架主體，從而增加了支架主體的強(qiáng)度，增強(qiáng)了支架主體支撐發(fā)光芯片的性能，降低了發(fā)光芯片損壞的風(fēng)險(xiǎn)。