[發明專利]環路熱管結構在審
| 申請號: | 202010143984.4 | 申請日: | 2020-03-04 |
| 公開(公告)號: | CN111426225A | 公開(公告)日: | 2020-07-17 |
| 發明(設計)人: | 林子平;張富貴 | 申請(專利權)人: | 奇鋐科技股份有限公司 |
| 主分類號: | F28D15/04 | 分類號: | F28D15/04 |
| 代理公司: | 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139 | 代理人: | 李林 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 環路 熱管 結構 | ||
本發明提供一種環路熱管結構,包含:一蒸發腔體、一管體;所述蒸發腔體具有一上殼體及一下板體并共同界定一密閉腔室并設有一毛細結構,所述蒸發腔體設有一出口及一入口,并與所述密閉腔室相連通,所述密閉腔室內填充有一工作流體;所述管體兩端分別連接所述出口及所述入口,本發明系將所述蒸發腔體的上殼體及下板體與所述管體選用多種材質相互搭配使用,可以改善現有強度不足及降低環路熱管整體的重量。
技術領域
本發明涉及一種環路熱管結構,尤指一種通過以鈦或不銹鋼等材質取代傳統環路熱管蒸發腔體上蓋體及冷凝管體,如此達到增加整體結構強度及降低整體重量。
背景技術
現行電子設備隨著效能提高,其中作為處理信號及運算的電子元件相對的也較以前的電子元件產生較高的熱量,最常被使用的一般散熱元件包含熱管、散熱器、均溫板等元件,并通過直接與會發熱的電子元件接觸后進一步增加散熱效能,防止電子元件溫度過高而燒毀等情事。
更進一步也有設置具有強制散熱效果的風扇對所述復數散熱元件進行解熱,風扇確實具有提升散熱的效能,但在有限的空間里并非都可設置風扇,故空間問題也為一需要考量的重點的一。
另所述項業者提供一種以熱管汽液循環概念用一蒸發腔體結合一冷凝裝置并兩者間由一管體進行連接進而組成一環路模塊的環路熱管結構,其優點系自行提供一具有較佳蒸發冷凝循環效果的散熱裝置,所述蒸發腔體里設置有可供工作流體回流儲存的毛細結構,并所述毛細結構設置有供蒸氣流動的復數溝槽,蒸發腔體主要系至少一面與發熱源接觸傳導熱量,并所述蒸發腔體的毛細結構中的工作流體受熱蒸發后,由所述復數溝槽向外流動并通過連接所述蒸發腔體與冷凝裝置的管體向冷凝裝置流動擴散,最后經過冷凝裝置冷凝呈液態后回流至所述蒸發腔體繼續循環。
一般環路熱管的結構體主要由銅或鋁材質所制成,銅雖具有高導熱的特性但其特性質軟且重量重,而鋁雖具有質輕的優點但導熱系數卻較差,,故現行環路熱管結構并無法兼具有散熱效果佳又具有質輕且結構強度佳的特性。
如何改善現有環路熱管的缺點則為所述項技藝的人士首要的目標。
發明內容
由此,為解決上述現有技術的缺點,本發明的主要目的,系提供一種可降低整體重量又保有高導熱系數的環路熱管結構。
為達上述的目的,本發明提供一種環路熱管結構,其特征在于,包含:
一蒸發腔體,具有一上殼體及一下板體,所述上殼體與所述下板體共同界定一密閉腔室并設有一毛細結構,所述蒸發腔體設有一出口及一入口,并與所述密閉腔室相連通,所述密閉腔室內填充有一工作流體;
一管體,具有一第一端及一第二端及一中間段,所述第一端、第二端分設于所述中間段兩端,并且所述第一端、第二端分別連接前述蒸發腔體的出口、入口,所述上殼體及所述下板體及所述管體的材質分別是鈦或不銹鋼或銅或陶瓷或鋁或鐵或石墨。
所述的環路熱管結構,其中:所述管體外部具有一散熱單元,所述散熱單元選擇以復數散熱鰭片或復數冷卻管體其中任一所構成。
所述的環路熱管結構,其中:所述密閉腔室還具有一補償腔及至少一蒸氣通道,所述蒸氣通道一端與所述出口連通。
所述的環路熱管結構,其中:所述蒸氣通道選擇設于前述蒸發腔體相對所述毛細結構的壁面或設置于所述毛細結構相對所述蒸發腔體的一側處,并且所述蒸氣通道一端與所述出口對應連接,所述工作流體具有一汽態及一液態的型態,所述汽態的工作流體與所述液態工作流體循環于所述環路熱管結構整體內部。
所述的環路熱管結構,其中:所述蒸氣通道選擇設于前述蒸發腔體相對所述毛細結構的壁面或設置于所述毛細結構相對所述蒸發腔體的一側處,并所述蒸氣通道一端與所述出口對應連接,所述工作流體具有一汽態及一液態的型態,所述汽態的工作流體與所述液態工作流體循環于所述環路熱管結構整體內部。
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