[發明專利]一種半導體測試設備

有效

• 申請號: 202010143089.2
• 申請日: 2020-03-04
• 公開（公告）號: CN111308305B
• 公開（公告）日: 2022-02-18
• 發明（設計）人: 曹銳;鄧標華;裴敬;杜建
• 申請（專利權）人: 武漢精鴻電子技術有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26
• 代理公司: 武漢東喻專利代理事務所(普通合伙) 42224
• 代理人: 李佑宏

1.一種半導體測試設備，包括電控模塊、測試模塊、散熱模塊，其特征在于：

還包括氣源回路，所述電控模塊、測試模塊、氣源回路、散熱模塊設置在機架上；

所述測試模塊包括BIB測試板和SITE供電及信號板，所述BIB測試板為半導體測試設備的老化測試板卡，所述SITE供電及信號板用于為所述BIB測試板提供電源和驅動信號；

所述BIB測試板和所述SITE供電及信號板分別與FT中間連接板無線材硬對接連接；

所述BIB測試板與測試核心板的位置關系為上下關系，且，

同一塊所述BIB測試板的上面設置有待測器件，同時，下面連接有測試核心板；所述測試核心板用于產生施加于被測半導體器件的算法測試模式；

所述氣源回路正對所述測試核心板設置，用于對所述測試核心板進行溫度調節；

所述散熱模塊正對所述BIB測試板設置，用于對所述BIB測試板進行散熱。

2.如權利要求1所述的半導體測試設備，其特征在于：

所述氣源回路包括釋放閥、調壓閥、氣源進氣孔、氣源出氣孔；

所述釋放閥、調節閥設置在所述機架上，所述氣源進氣孔、氣源出氣孔設置在所述測試模塊的側面。

3.如權利要求1所述的半導體測試設備，其特征在于：

所述BIB測試板、FT中間連接板、SITE供電及信號板處于機架同一層、依次水平對接。

4.如權利要求1或3所述的半導體測試設備，其特征在于：

所述BIB測試板與FT中間連接板之間通過金手指插接；和/或，所述SITE供電及信號板與FT中間連接板之間通過高速針狀連接器進行連接。

5.如權利要求1所述的半導體測試設備，其特征在于：

所述FT中間連接板固定于所述機架上，所述BIB測試板、SITE供電及信號板均可拆卸地連接所述機架和所述FT中間連接板。

6.如權利要求1所述的半導體測試設備，其特征在于：

所述散熱模塊為風扇。

7.如權利要求1所述的半導體測試設備，其特征在于：

所述氣源回路中的氣體為CDA氣體。

8.如權利要求1所述的半導體測試設備，其特征在于：

所述電控模塊包含總電源旋轉開關、斷路器；

所述斷路器在總電源旋轉開關處設置有輸入斷路器和輸出斷路器兩個斷路器，所述輸入斷路器用于在外部工業用電向設備輸入電流時起斷路保護作用，防止外部輸入電流過高造成設備損壞；所述輸出斷路器用于在設備電源向SITE供電及信號板輸入電流時起斷路保護作用，防止輸入電流過高造成SITE供電及信號板損壞。

9.如權利要求1所述的半導體測試設備，其特征在于：

所述電控模塊包含交換機；

設備的主機通過所述交換機與所述SITE供電及信號板相連，三者之間各自通過網線連接，交換機具有一個輸入網口，多個輸出網口，其中輸入網口連接所述SITE供電及信號板，輸出網口的其中一個與主機連接。

10.如權利要求2所述的半導體測試設備，其特征在于：

所述BIB測試板的背面為密封腔體，所述密封腔體分為若干獨立的腔室，每個腔室均設有一套氣體散熱結構，分別進行散熱；

所述氣體散熱結構包括進氣管、噴氣口；

沿所述進氣管的氣流方向依次開設若干所述噴氣口，氣體從所述進氣管的一端壓入，經所述噴氣口噴向所述測試核心板，并從所述氣源出氣孔將腔體內熱量導出。