[發明專利]粘流態粘接的樹脂薄膜氣凝膠復合保溫材料及其制備方法在審
| 申請號: | 202010142938.2 | 申請日: | 2020-03-04 |
| 公開(公告)號: | CN113352713A | 公開(公告)日: | 2021-09-07 |
| 發明(設計)人: | 孫雷;張婧姣 | 申請(專利權)人: | 廊坊廣通電子設備有限公司 |
| 主分類號: | B32B27/08 | 分類號: | B32B27/08;B32B7/10;B32B27/30;B32B27/36;B32B27/32;B32B27/40;B32B27/42;B32B27/34;B32B33/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 065000 *** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 粘流態粘接 樹脂 薄膜 凝膠 復合 保溫材料 及其 制備 方法 | ||
1.粘流態粘接的樹脂薄膜-氣凝膠復合保溫材料及其制備方法,其特征在于:包括基材、二氧化硅氣凝膠、表面覆蓋樹脂薄膜,所述基材置于底端,所述二氧化硅氣凝膠置于基材上表面形成二氧化硅氣凝膠層,所述表面覆蓋樹脂薄膜置于二氧化硅氣凝膠層頂端,所述基材與二氧化硅氣凝膠通過基材中樹脂成分熱熔粘接,所述表面覆蓋樹脂薄膜與二氧化硅氣凝膠通過表面覆蓋樹脂薄膜成分熱熔粘接。
2.粘流態粘接的樹脂薄膜-氣凝膠復合保溫材料及其制備方法,其特征在于:所述基材為已添加助劑的聚氯酯類樹脂薄膜、聚苯乙烯類樹脂薄膜、聚乙烯類樹脂薄膜、聚氨酯類樹脂薄膜、聚丙烯類樹脂薄膜、聚氯乙烯類樹脂薄膜、酚醛樹脂類樹脂薄膜、尼龍類樹脂薄膜中的一種或多種組合,或樹脂薄膜與二氧化硅氣凝膠復合材料薄膜,薄膜厚度為1微米到5毫米之間。
3.粘流態粘接的樹脂薄膜-氣凝膠復合保溫材料及其制備方法,其特征在于:所述二氧化硅氣凝膠為二氧化硅氣凝膠塊體、二氧化硅氣凝膠粉體中的一種或兩種組合;所述二氧化硅氣凝膠成分二氧化硅含量大于等于二氧化硅氣凝膠總質量的50%,所含雜質和增強材料小于等于二氧化硅氣凝膠總質量的50%。
4.粘流態粘接的樹脂薄膜-氣凝膠復合保溫材料及其制備方法,其特征在于:所述表面覆蓋樹脂薄膜為已添加助劑的聚氯酯類樹脂薄膜、聚苯乙烯類樹脂薄膜、聚乙烯類樹脂薄膜、聚氨酯類樹脂薄膜、聚丙烯類樹脂薄膜、聚氯乙烯類樹脂薄膜、酚醛樹脂類樹脂薄膜、尼龍類樹脂薄膜中的一種或多種組合,薄膜厚度為1微米到5毫米之間。
5.一種基于權利要求1至4中任一項所述的粘流態粘接的樹脂薄膜-氣凝膠復合保溫材料及其制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
S1:(展開工藝)將所述基材通過機械展平機構進行展平并可實現水平運動;
S2:(分散工藝)將所述二氧化硅氣凝膠通過氣凝膠分散工藝分散到所述基材表面;
S3:(第一次加熱)通過加熱裝置從二氧化硅氣凝膠側向已分散的所述二氧化硅氣凝膠加熱或從基材側向基材加熱至設定的溫度;
S4:(覆蓋工藝)通過覆蓋機構將所述表面覆蓋樹脂薄膜覆蓋到所述二氧化硅氣凝膠上;
S5:(第二次加熱)通過加熱裝置從表面覆蓋樹脂薄膜側向已覆蓋的所述表面覆蓋樹脂薄膜加熱至設定的溫度;
S6:(冷卻)冷卻完成粘流態粘接的樹脂薄膜-氣凝膠復合保溫材料制作,或將粘流態粘接的樹脂薄膜-氣凝膠復合保溫材料作為基材重復S1-S6的工藝過程,直至生產出符合需求的樹脂薄膜-氣凝膠復合保溫材料為止。
6.如權利要求5所述的粘流態粘接的樹脂薄膜-氣凝膠復合保溫材料及其制備方法,其特征在于,所述S1中,將所述基材通過機械展平機構進行展平,所述機械展平機構為輥筒機構,纏繞機構,夾緊機構中的一種或多種組合;所述展平為繃緊式展平、鋪平式展平中的一種或兩種組合。
7.如權利要求5所述的粘流態粘接的樹脂薄膜-氣凝膠復合保溫材料及其制備方法,其特征在于,所述S2中,將所述二氧化硅氣凝膠通過氣凝膠分散工藝分散到所述基材表面,所述氣凝膠分散方式為人工分散、輥筒式分散、風力分散、平鋪分散、振動式分散、播撒式分散中的一種或多種組合。
8.如權利要求5所述的粘流態粘接的樹脂薄膜-氣凝膠復合保溫材料及其制備方法,其特征在于,所述S3中,通過加熱裝置從二氧化硅氣凝膠側向已分散的所述二氧化硅氣凝膠加熱或從基材側向基材加熱至設定的溫度,所述加熱裝置為熱風加熱、紅外線輻射加熱、激光加熱中的一種或多種組合;所述設定溫度為大于等于基材采用的樹脂體系的粘流態轉變溫度的溫度,優選100攝氏度到300攝氏度之間。
9.如權利要求5所述的粘流態粘接的樹脂薄膜-氣凝膠復合保溫材料及其制備方法,其特征在于,所述S4中,通過覆蓋機構將所述表面覆蓋樹脂薄膜覆蓋到所述二氧化硅氣凝膠上,所述覆蓋機構為輥筒、壓板、桿裝覆蓋機構中的一種或多種的組合。
10.如權利要求5所述的粘流態粘接的樹脂薄膜-氣凝膠復合保溫材料及其制備方法,其特征在于,所述S5中,通過加熱裝置從表面覆蓋樹脂薄膜側向已覆蓋的所述表面覆蓋樹脂薄膜加熱至設定的溫度,所述加熱裝置為熱風加熱、紅外線輻射加熱、激光加熱中的一種或多種組合;所述設定溫度為大于等于表面覆蓋樹脂薄膜采用的樹脂體系的粘流態轉變溫度的溫度,優選100攝氏度到300攝氏度之間。
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