[發明專利]樹脂組合物在審
| 申請號： | 202010142796.X | 申請日： | 2020-03-04 |
| 公開（公告）號： | CN111662533A | 公開（公告）日： | 2020-09-15 |
| 發明（設計）人： | 阪內啟之;佐佐木成;三好麻理子 | 申請（專利權）人： | 味之素株式會社 |
| 主分類號： | C08L63/00 | 分類號： | C08L63/00;C08L63/02;C08K3/013;C08K9/06;C08K3/36;H01L23/29;C08G59/42 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 盧曼;梅黎 |
| 地址： | 日本東京都*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 樹脂 組合 | ||
【權利要求書】：
1.一種樹脂組合物，其是包含(A)環氧樹脂、(B)固化劑及(C)無機填充材料的樹脂組合物，
其中，根據試樣燃燒-離子色譜法(BS EN 14582 2007)測定的、樹脂組合物中所含的氯離子量為50ppm以下。
2.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其中，將樹脂組合物中的不揮發成分設為100質量%時，(C)成分的含量為80質量%以上。
3.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其中，使樹脂組合物在180℃熱固化90分鐘而得的固化物的熱膨脹系數為15ppm以下。
4.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其中，(B)成分包含酸酐系固化劑。
5.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其中，樹脂組合物為液態。
6.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其是用于密封或用于絕緣層的樹脂組合物。
7.一種電路基板，其包含利用權利要求1～6中任一項所述的樹脂組合物的固化物形成的絕緣層。
8.一種半導體芯片封裝，其包含：
權利要求7所述的電路基板、及
裝載于所述電路基板的半導體芯片。
9.一種半導體芯片封裝，其包含：
半導體芯片、及
密封所述半導體芯片的權利要求1～6中任一項所述的樹脂組合物的固化物。
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