[發(fā)明專利]一種提高顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料彈性模量的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010142795.5 | 申請(qǐng)日: | 2020-03-04 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111304482B | 公開(公告)日: | 2021-08-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 崔巖;曹雷剛;楊越;黃植 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北方工業(yè)大學(xué) |
| 主分類號(hào): | C22C1/10 | 分類號(hào): | C22C1/10;C22C21/00;C22C32/00 |
| 代理公司: | 北京中海智圣知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11282 | 代理人: | 梁慶豐 |
| 地址: | 100144 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 提高 顆粒 增強(qiáng) 復(fù)合材料 彈性模量 方法 | ||
本發(fā)明涉及一種提高顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料彈性模量的方法,所述方法制備步驟主要包括:步驟1,將不規(guī)則陶瓷顆粒和工業(yè)純水按照質(zhì)量份比為1:5加入循環(huán)攪拌球磨機(jī)內(nèi)均勻攪拌混合;步驟2,將陶瓷顆粒漿料加入壓力式噴霧干燥機(jī)霧化成微液滴;步驟3,使用超聲波和機(jī)械攪拌輔助清洗多孔陶瓷顆粒粉末,將多孔陶瓷顆粒粉末烘干,然后將多孔陶瓷顆粒粉末及鋁合金塊放入模具內(nèi);步驟4,將模具放入保護(hù)性氣氛加熱爐內(nèi),在保護(hù)性氣氛下采用無壓浸滲法制備多孔陶瓷顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料等,所述方法的優(yōu)越效果在于,能夠獲得較低體積分?jǐn)?shù)的多孔顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料,與同等體積分?jǐn)?shù)的致密顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料相比,所得多孔顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的彈性模量值均能夠得到顯著提高。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于金屬基復(fù)合材料領(lǐng)域,具體涉及一種提高顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料彈性模量的方法。
背景技術(shù)
陶瓷顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料具有低密度、高比強(qiáng)度、高比剛度、高可靠性、高導(dǎo)熱以及良好的耐摩擦磨損性能,在航空航天、精密儀器、電子封裝、交通運(yùn)輸?shù)阮I(lǐng)域具有廣闊的實(shí)際應(yīng)用前景。陶瓷顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料是將鋁合金基體與陶瓷顆粒通過外加或自生的方式進(jìn)行物理化學(xué)復(fù)合而得。
陶瓷顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的具體制備方法繁多,主要分類有:攪拌鑄造法、粉末冶金法以及無壓浸滲法等。攪拌鑄造法工藝簡單,生產(chǎn)成本低,適宜大規(guī)模生產(chǎn)。但由于陶瓷顆粒與液態(tài)鋁合金間浸潤性差導(dǎo)致細(xì)顆粒陶瓷難以攪拌加入和分散,且攪拌時(shí)易吸入氣體而形成氣孔和夾雜。粉末冶金熱壓法可以制備出中低高體積分?jǐn)?shù)增強(qiáng)相的鋁基復(fù)合材料,粉末混合工藝可以使增強(qiáng)相在金屬基體中達(dá)到分布均勻。但此工藝設(shè)備復(fù)雜、難以規(guī)?;a(chǎn)。無壓浸滲法制備陶瓷顆粒增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料不需要昂貴的設(shè)備,具有工藝簡單、成本較固相法和傳統(tǒng)的液相法更低,容易實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)。
彈性模量是鋁基復(fù)合材料作為結(jié)構(gòu)材料時(shí)必須考慮的重要參數(shù)之一,彈性模量越高,材料剛度越大,抵抗彈性變形的能力越大。一般來講,在不考慮工藝制備過程因素導(dǎo)致的材料缺陷的前提下,顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的彈性模量與增強(qiáng)體顆粒含量之間的定量關(guān)系已有成熟理論預(yù)測(cè)方法,若要提高陶瓷顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的彈性模量,只能提高增強(qiáng)相的體積分?jǐn)?shù)。然而,陶瓷相含量的增加不僅會(huì)增大材料的加工難度和加工成本、不利于獲得結(jié)構(gòu)復(fù)雜的精密零件,而且還會(huì)明顯增加材料的脆性、降低材料的導(dǎo)電性,影響材料的推廣應(yīng)用。
如何能夠在不增加顆粒體積分?jǐn)?shù)的前提下,制備出彈性模量更高、導(dǎo)電性能好,且易加工的多孔陶瓷顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料,一直以來是現(xiàn)有技術(shù)中函待解決的技術(shù)問題。
現(xiàn)有技術(shù)中,例如發(fā)明專利申請(qǐng)?zhí)?01510891415.7公開了一種高體積分?jǐn)?shù)B4C與Si顆?;旌显鰪?qiáng)的鋁基復(fù)合材料及其制備工藝。該鋁基復(fù)合材料由Al-Cu-Mg-Co合金基體和B4C與Si的混合增強(qiáng)相組成,按體積百分比計(jì),Al-Cu-Mg-Co合金基體的含量為30-45%,B4C的含量為55-60%,Si的含量為a,0<a≤10%。該鋁基復(fù)合材料采用粉末冶金的方法制備,主要包括B4C與Si顆粒的預(yù)處理、增強(qiáng)相與Al合金基體粉體球磨混合、粉末冷等靜壓、真空除氣、熱等靜壓等步驟。本發(fā)明的鋁基復(fù)合材料的密度為2.55~2.60g/cm3,抗彎強(qiáng)度為450~530MPa,彈性模量為180~220GPa,熱膨脹系數(shù)為7.6~9.5×10-6K-1,熱導(dǎo)率為70~100W/m·K。
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