[發明專利]散熱板

有效

• 申請號: 202010142394.X
• 申請日: 2020-03-04
• 公開（公告）號: CN111682002B
• 公開（公告）日: 2023-04-25
• 發明（設計）人: 曹明煥;金逸鎬;李錫雨;金永錫;成枝宏人;青山智胤
• 申請（專利權）人: 古德系統有限公司;同和金屬技術有限公司
• 主分類號: H01L23/373
• 分類號: H01L23/373;C22C9/00;C22C27/04
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 宋珂;龐東成

1.一種散熱板，其包含：

第一層，所述第一層由銅(Cu)或銅(Cu)合金制成；

第二層，所述第二層在所述第一層上形成，并且由鉬(Mo)或包含銅(Cu)和選自鉬(Mo)、鎢(W)、碳(C)、鉻(Cr)、鈦(Ti)和鈹(Be)的一種或多種成分的合金制成；

第三層，所述第三層在所述第二層上形成，并且由銅(Cu)或銅(Cu)合金制成；

第四層，所述第四層在所述第三層上形成，并且由鉬(Mo)或包含銅(Cu)和選自鉬(Mo)、鎢(W)、碳(C)、鉻(Cr)、鈦(Ti)和鈹(Be)的一種或多種成分的合金制成；和

第五層，所述第五層在所述第四層上形成，并且由銅(Cu)或銅(Cu)合金制成，

其中，具有預定厚度的鈷(Co)擴散層形成在所述第一層、第三層和第五層與其間設置的所述第二層和第四層之間的各個界面上。

2.如權利要求1所述的散熱板，

其中，所述第一層、第三層和第五層各自的銅(Cu)含量為99重量％以上。

3.如權利要求1所述的散熱板，

其中，所述合金包含5重量％至40重量％的銅(Cu)、余量的選自鉬(Mo)、鎢(W)、碳(C)、鉻(Cr)、鈦(Ti)和鈹(Be)的一種成分和不可避免的雜質。

4.如權利要求1所述的散熱板，

其中，整個散熱板中鈷(Co)的含量為0.003重量％至5重量％。

5.如權利要求1所述的散熱板，

其中，所述第二層和第四層各自由包含5重量％至40重量％的銅(Cu)、余量的鉬(Mo)和不可避免的雜質的合金制成。

6.如權利要求5所述的散熱板，

其中，整個散熱板中鉬(Mo)的含量為3重量％至15重量％。

7.如權利要求1所述的散熱板，

其中，所述鈷(Co)擴散層的厚度為50nm至100μm。

8.如權利要求1所述的散熱板，

其中，所述鈷(Co)擴散層形成在所述界面的兩側各自之上。

9.如權利要求1所述的散熱板，

其中，所述第二層和第四層各自的厚度為10μm至110μm。

10.如權利要求1所述的散熱板，

其中，所述散熱板的總厚度為0.5mm至5mm。

11.如權利要求10所述的散熱板，

其中，所述第二層和第四層的厚度之和占整個散熱板厚度的5％至35％。

12.如權利要求1所述的散熱板，

其中，所述散熱板在表面方向上的熱膨脹系數為6×10^-6/K至12×10^-6/K。

13.如權利要求12所述的散熱板，

其中，所述散熱板在厚度方向上的熱導率為200W/mK以上。

14.如權利要求12所述的散熱板，

其中，所述散熱板在厚度方向上的熱導率為300W/mK以上。