[發明專利]一種開孔標簽及其打孔落料一體成型工藝

有效

• 申請號: 202010141744.0
• 申請日: 2020-03-04
• 公開（公告）號: CN111331671B
• 公開（公告）日: 2022-03-15
• 發明（設計）人: 潘維偉
• 申請（專利權）人: 蘇州三帆包裝材料有限公司
• 主分類號: B26F1/02
• 分類號: B26F1/02;B26D7/18;B26D7/27;G09F3/02
• 代理公司: 蘇州創策知識產權代理有限公司 32322
• 代理人: 范圓圓

本發明提供了一種開孔標簽打孔落料一體成型工藝，采用雙模開孔和落料的加工方式，克服了現有加工方法中打孔廢料粘在標簽上吹不掉的問題。

技術領域

本發明涉及標簽加工領域，具體涉及一種開孔標簽及其打孔落料一體成型工藝。

背景技術

標簽廣泛用于商品包裝中，對于不同的包裝需求產品結構需進行標簽的生產改造，市面上開孔標簽加工時，打孔落料為其中最重要的一部，過去加工開孔標簽時，由于背面有膠體，孔廢料的落料不徹底，常常粘附在標簽上，對產品的外觀與品質產生影響，

發明內容

針對上述技術問題，本發明提供了一種開孔標簽，其特征在于，包括：

底紙基材、設于所述底紙基材上方的PET薄膜、設于所述PET薄膜上的印刷層以及設于所述底紙基材下方的雙面膠層，所述印刷層上印刷有標簽圖案與加工標線，所述標簽圖案八個為一組成排印刷，所述加工標線設于所述印刷層的兩側，每一組標簽圖案對應一個加工標線，所述每兩個加工標線之間設有一個感光部，所述雙面膠層包括膠體與防粘紙。

一種優選的開孔標簽打孔落料一體成型工藝，包括以下步驟:

第一步，底紙基材涂膠，底紙基材出庫，從出料輥出料，經過雙壓輥處平整壓料，啟動上膠輥以50攝氏度的預設溫度進行熟化0.5小時至1小時，接著運行勻膠輥，勻膠輥蒸發溫度控制為60攝氏度至70攝氏度，底紙基材經過勻膠輥進行覆膠，形成一層的膠體；

第二步，防粘紙覆蓋，將膠體進行冷卻，冷卻10min至20min，隨后將防粘紙卷繞在卷輥上，將卷輥固定于勻膠輥的后方，將防粘紙鋪設在膠體上，初步覆蓋后的底紙基材和防粘紙共同經過輪轉機上的重力輥，進行防粘紙壓緊；

第三步，輪轉機印刷，底紙基材經過轉輪機依次進行表面清洗，PET熱熔貼膜，最后輪轉機按預設印刷圖案進行印刷，加工成半成品標簽紙；

第四步，雙模開孔與落料，將半成品標簽紙移動至模切機，在模切機的下方放置一塊單面膠板，模切機的沖頭端面涂膠，模切機對半成品標簽進行打孔作業，打孔的廢料紙粘在單面膠板上；

第五步，分條機分條；

第六步，全檢包裝出貨。

優選的，防粘紙的尺寸大于底紙基材。

優選的，所述單面膠板的膠液黏度小于沖頭端面涂膠的膠液黏度。

優選的，所述勻膠輥上的膠液黏度大于所述沖頭端面涂膠的膠液黏度。

有益效果：

1、采用防粘紙放卷的加工方式，貼合效果更好，對齊方便，可以減少底紙基材的無用尺寸，節省底紙基材和覆膠量，對于產量較大的生產廠家可有效節約一部分成本。

2、采用雙模開孔和落料的加工方式，克服了現有加工方法中打孔廢料粘在標簽上吹不掉的問題。

附圖說明

下面結合附圖對本發明作進一步的說明。

圖1為本發明中開孔標簽的結構示意圖。

圖中數字表示：

1、加工標線2、感光部。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例，基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發明保護的范圍。