[發(fā)明專利]一種芯片引腳夾具及芯片引腳夾具陣列

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010141730.9
• 申請(qǐng)日: 2020-03-04
• 公開（公告）號(hào): CN111366756B
• 公開（公告）日: 2022-08-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王博赟;楊龔軼凡;鄭瀚尋;闖小明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中昊芯英（杭州）科技有限公司
• 主分類號(hào): G01R1/04
• 分類號(hào): G01R1/04;G01R31/28
• 代理公司: 北京箴思知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11913
• 代理人: 李春暉;譚艷

本發(fā)明提供了一種芯片引腳夾具及芯片引腳夾具陣列，芯片引腳夾具包括絕緣殼體和導(dǎo)電彈片，基于殼體的結(jié)構(gòu)，芯片引腳夾具可以穩(wěn)定可靠的夾持于芯片引腳上，此時(shí)彈片的觸點(diǎn)部與芯片引腳接觸實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通，并通過彈片的轉(zhuǎn)接部與外部設(shè)備連接，由此實(shí)現(xiàn)芯片引腳的檢測(cè)或者外部信號(hào)輸入。此外，本發(fā)明提供的芯片引腳夾具陣列可以覆蓋引腳數(shù)量各異的芯片檢測(cè)需求，高效便捷的實(shí)現(xiàn)多引腳的測(cè)量及信號(hào)輸入。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及集成電路領(lǐng)域，具體涉及一種芯片引腳夾具及芯片引腳夾具陣列。

背景技術(shù)

電路板是電子產(chǎn)品中不可或缺的基礎(chǔ)電路元件之一，目前已被廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、人工智能等各個(gè)領(lǐng)域。為保證電路板穩(wěn)定運(yùn)轉(zhuǎn)，需要對(duì)焊接在電路板中的芯片進(jìn)行檢測(cè)，也即是需要對(duì)芯片引腳的實(shí)際工況進(jìn)行檢測(cè)或監(jiān)控。

檢測(cè)芯片引腳常用的技術(shù)手段包括使用萬(wàn)用表、示波器等診斷工具對(duì)芯片引腳進(jìn)行直接診斷。采用萬(wàn)用表檢測(cè)已經(jīng)焊接于電路板的芯片引腳，由于定位困難，容易對(duì)電路板或芯片引腳造成不可逆的物理?yè)p傷，同時(shí)，萬(wàn)用表無法診斷模擬電路瞬態(tài)響應(yīng)，使用場(chǎng)景十分有限；示波器等并聯(lián)接入電路的診斷工具自由度十分有限，無法同時(shí)檢測(cè)多引腳，并且每次更換檢測(cè)的目標(biāo)引腳時(shí)，需要重新接線，效率低下。若使用轉(zhuǎn)接板進(jìn)行多引腳檢測(cè)，則需要針對(duì)不同引腳數(shù)量或結(jié)構(gòu)的芯片定制多套不同的轉(zhuǎn)接板，成本高昂，且轉(zhuǎn)接板在多次復(fù)用之后，其內(nèi)的導(dǎo)電部件容易產(chǎn)生隨機(jī)阻抗，造成診斷誤差。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)上述問題，本發(fā)明第一方面的目的在于提供一種芯片引腳夾具，用于輔助外部設(shè)備與芯片引腳連接，以靈活便捷地滿足芯片引腳檢測(cè)需求。同時(shí)，還可以使用該夾具外接輸入設(shè)備或信號(hào)發(fā)生設(shè)備，實(shí)時(shí)向芯片引腳發(fā)送輸入數(shù)據(jù)，對(duì)電路進(jìn)行實(shí)時(shí)操作。此外，該夾具的制造成本低廉，可作為消耗品使用，從而保證高精度檢測(cè)或輸入。

本發(fā)明提供的芯片引腳夾具用于輔助外部設(shè)備與芯片引腳相連，該芯片引腳夾具包括絕緣的殼體和導(dǎo)電的彈片。殼體包括柱體，柱體包括第一側(cè)平面，在第一側(cè)平面上設(shè)有第一凹槽，第一凹槽沿柱體的軸向方向延伸至殼體的底面，第一凹槽中部的深度大于第一凹槽上部及第一凹槽下部的深度。第一凹槽的左側(cè)面和/或右側(cè)面設(shè)置有凸起，凸起沿柱體的軸向方向延伸，凸起與第一凹槽的上側(cè)面之間具有第一間隙，凸起與第一凹槽下部的底面之間具有第二間隙，第一間隙和第二間隙均不小于待測(cè)芯片的引腳厚度，芯片引腳夾具通過第一間隙和第二間隙夾持芯片引腳。殼體的頂面設(shè)有第二凹槽。殼體還包括通孔，通孔貫通第一凹槽的上側(cè)面和第二凹槽的底面。

彈片與上述通孔的內(nèi)壁緊靠，彈片延伸至第一凹槽中部形成觸點(diǎn)部，觸點(diǎn)部與凸起的最短距離不大于芯片引腳的厚度，觸點(diǎn)部用于與芯片引腳接觸。彈片還延伸至第二凹槽形成轉(zhuǎn)接部，轉(zhuǎn)接部通過第二凹槽暴露于殼體外，轉(zhuǎn)接部用于連接外部設(shè)備。

本發(fā)明通過凸起、第一間隙以及第二間隙可以穩(wěn)定可靠的固定芯片引腳，使芯片引腳夾具夾持于芯片引腳上。同時(shí)，當(dāng)芯片引腳夾具夾持于芯片引腳時(shí)，彈片的觸點(diǎn)部與芯片引腳接觸實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通，并通過暴露于第二凹槽的轉(zhuǎn)接部，連接外部設(shè)備，即可實(shí)現(xiàn)引腳檢測(cè)或外部信號(hào)輸入。第一凹槽中部深度大于第一凹槽上部及下部深度的設(shè)計(jì)，可以保證位于第一凹槽中部的觸點(diǎn)部在于芯片引腳接觸發(fā)生彈性形變時(shí)，可以避免與第一凹槽的中部底面接觸，從而減少觸點(diǎn)部不必要的受力，以保證彈片的使用壽命。

優(yōu)選的，上述通孔緊貼第一凹槽上部的底面，第一凹槽上部的底面包括曲面。當(dāng)芯片引腳夾具夾持于芯片引腳上，且觸點(diǎn)部與芯片引腳發(fā)生接觸實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通時(shí)，彈片將發(fā)生彈性形變，將通孔緊貼第一凹槽上部的底面，并將第一凹槽上部的底面設(shè)計(jì)為曲面，能夠讓彈片在發(fā)生彈性形變時(shí)與第一凹槽上部的底面相切，確保彈片上沒有應(yīng)力集中點(diǎn)，以保證彈片的使用壽命。同時(shí)，第一凹槽上部的底面曲率也限制了彈片在彈性形變過程中彎曲的最大曲率，確保彈片始終處于彈性形變的范圍內(nèi)。

優(yōu)選的，彈片觸點(diǎn)部遠(yuǎn)離第一凹槽底面的一側(cè)包括曲面。當(dāng)芯片引腳夾具夾持于芯片引腳上時(shí)，觸點(diǎn)部直接與芯片引腳接觸，曲面與芯片引腳以相切的方式接觸時(shí)，可以大幅度降低觸點(diǎn)部對(duì)于芯片引腳的物理?yè)p傷。同時(shí)，也避免了芯片引腳出現(xiàn)應(yīng)力集中點(diǎn)，確保芯片引腳的使用壽命。