[發明專利]一種電路板用的雙面式紅膠返工掃檢覆貼的錫膏印刷機

在審

• 申請號: 202010141456.5
• 申請日: 2020-03-04
• 公開（公告）號: CN111300978A
• 公開（公告）日: 2020-06-19
• 發明（設計）人: 黃碧芳
• 申請（專利權）人: 黃碧芳
• 主分類號: B41F19/00
• 分類號: B41F19/00;H05K3/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種電路板用的雙面式紅膠返工掃檢覆貼的錫膏印刷機，其結構包括：傳動機箱、工控側框箱、紅膠覆貼架槽、內照燈架、錫膏加工臺、印刷內腔室、置物觀察窗，本發明實現了運用紅膠覆貼架槽與錫膏加工臺相配合，形成一個通過轉角推送架與外撐牽開器上下架位層同步牽拉抽空的雙面式覆貼操作效果，讓電路板的銅線孔端配合錫膏印刷形成粘結凸塊操作后，再配合膠封絕緣，且膠面加厚形成上下雙面防護作用，通過棉凹夾扣槽避免單側板面受壓摩擦刮損，再通過返工的掃檢提升整體上下對位糾偏操作，且保障通斷電路的內銅線薄條和錫膏薄面平整度的壓覆穩定性，達到錫膏印刷加工成型封裝后的電路板整體致密度高，精確度強。

技術領域

本發明是一種電路板用的雙面式紅膠返工掃檢覆貼的錫膏印刷機，屬于自動化領域。

背景技術

錫膏印刷機是對電路板上的銅線孔進行焊錫節點插線加固，且運用紅膠進行絕緣防護操作，保障壓覆銅線和焊錫凸塊形成防漏電的封裝效果，方便使用電路板時拆封膠面后，完善錫膏印刷質量和電路板銅線清晰度，目前技術公用的待優化的缺點有：

電路板的錫膏點膠是偏薄的層次覆蓋，這會造成板塊上的表面膠質容易受到磨損而間接斷路，影響紅膠壓貼焊錫封裝質量，且薄層的防護度不足，直接對電路板的工程裝配造成掃檢的電流通斷路波紋，致使電路板導電穩定性降低，從而引發漏電隱患，在工作人員將電路板檢驗后封裝搬運過程中，會導致低電流擊穿人體組織，產生短暫麻木現象，給工作人員的身體情況造成一定影響，且讓錫膏印刷加工的薄層度易滑脫。

發明內容

針對現有技術存在的不足，本發明目的是提供一種電路板用的雙面式紅膠返工掃檢覆貼的錫膏印刷機，以解決電路板的錫膏點膠是偏薄的層次覆蓋，這會造成板塊上的表面膠質容易受到磨損而間接斷路，影響紅膠壓貼焊錫封裝質量，且薄層的防護度不足，直接對電路板的工程裝配造成掃檢的電流通斷路波紋，致使電路板導電穩定性降低，從而引發漏電隱患，在工作人員將電路板檢驗后封裝搬運過程中，會導致低電流擊穿人體組織，產生短暫麻木現象，給工作人員的身體情況造成一定影響，且讓錫膏印刷加工的薄層度易滑脫的問題。

為了實現上述目的，本發明是通過如下的技術方案來實現：一種電路板用的雙面式紅膠返工掃檢覆貼的錫膏印刷機，其結構包括：傳動機箱、工控側框箱、紅膠覆貼架槽、內照燈架、錫膏加工臺、印刷內腔室、置物觀察窗，所述紅膠覆貼架槽安裝于錫膏加工臺的右側并且處于同一水平面上，所述內照燈架安設在錫膏加工臺的右上角，所述紅膠覆貼架槽、內照燈架、錫膏加工臺均安裝于印刷內腔室的內部，所述置物觀察窗與工控側框箱分別嵌套于印刷內腔室的左右兩側并且相互平行，所述印刷內腔室緊貼于傳動機箱的頂部上，所述紅膠覆貼架槽設有膠槽殼框、三層梯度架、轉角推送架、紅膠卷輪帶、外撐牽開器、棉凹夾扣槽，所述三層梯度架與轉角推送架插嵌在一起并且處于同一水平面上，所述轉角推送架設有兩個并且分別安裝于膠槽殼框的上下兩側，所述紅膠卷輪帶安裝于膠槽殼框的內部，所述外撐牽開器與棉凹夾扣槽活動連接并且處于同一豎直面上，所述轉角推送架與紅膠卷輪帶采用間隙配合并且處于同一豎直面上，所述膠槽殼框安裝于錫膏加工臺的右側并且處于同一水平面上。

為優化上述技術方案，進一步采取的措施為：

作為本發明的進一步改進，所述轉角推送架由抹壓敷貼板、彈簧弧管、滑塊座組成，所述抹壓敷貼板通過彈簧弧管與滑塊座機械連接并且處于同一弧面上。

作為本發明的進一步改進，所述抹壓敷貼板由分層位架板、厚板槽塊、加強筋桿、斜撐彈簧座組成，所述分層位架板安裝于厚板槽塊的內部并且處于同一水平面上，所述加強筋桿與斜撐彈簧座焊接成一體并且處于同一豎直面上，所述加強筋桿插嵌在分層位架板的底部下。

作為本發明的進一步改進，所述紅膠卷輪帶由推送立桿、膠帶輪盤、膠面薄膜體組成，所述推送立桿與膠帶輪盤機械連接并且軸心共線，所述膠帶輪盤與膠面薄膜體活動連接并且處于同一豎直面上。