[發明專利]一種極片切刀機構及電芯生產裝置

在審

• 申請號: 202010141212.7
• 申請日: 2020-03-03
• 公開（公告）號: CN111215905A
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發明（設計）人: 謝科;李攀攀;陳飛;陽如坤;魏宏生
• 申請（專利權）人: 深圳吉陽智能科技有限公司
• 主分類號: B23P23/02
• 分類號: B23P23/02;H01M4/04
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 楊勛

本發明公開了一種極片切刀機構及電芯生產裝置，涉及電芯生產技術領域。該極片切刀機構包括機架、打折痕組件及切斷組件，打折痕組件與切斷組件分別設置于機架上，機架用于承載極片；打折痕組件用于每當極片相對機架運動一個預設片寬時，對極片進行一次打折痕；切斷組件用于當極片相對機架運動預設數量個預設片寬時，切斷極片。本發明提供的極片切刀機構能夠對極片進行打折痕，極大程度上減小了極片的掉粉率，并能夠提升疊片重合精度，進而提升電芯的質量。

技術領域

本發明涉及電芯生產技術領域，具體而言，涉及一種極片切刀機構及電芯生產裝置。

背景技術

目前，市面上的電芯生產裝置通常配置切刀與驅動裝置組合的極片切刀機構。在實際工作過程中，每當極片相對機架運動一個預設片寬時，切刀機構對極片進行一次切斷，切斷后的極片送至隔膜中排列在一起，并進行疊片。

極片完全切斷后的掉粉概率很高，并且因為切斷后的極片相互之間存在位置差，導致疊片重合精度較差，進而嚴重影響電芯的質量。

發明內容

本發明的目的在于提供一種極片切刀機構，其能夠減小極片掉粉率，并能夠提升疊片重合精度。

本發明的另一目的在于提供一種電芯生產裝置，其能夠減小極片掉粉率，并能夠提升疊片重合精度。

本發明提供一種技術方案：

一種極片切刀機構，包括機架、打折痕組件及切斷組件，所述打折痕組件與所述切斷組件分別設置于所述機架上，所述機架用于承載極片；

所述打折痕組件用于每當所述極片相對所述機架運動一個預設片寬時，對所述極片進行一次打折痕；

所述切斷組件用于當所述極片相對所述機架運動預設數量個所述預設片寬時，切斷所述極片。

進一步地，所述打折痕組件包括第一驅動件及壓持件，所述第一驅動件設置于所述機架上，所述壓持件與所述第一驅動件連接，用于在所述第一驅動件的驅動下壓持所述極片形成折痕。

進一步地，所述壓持件的一側設置有鋸齒，所述鋸齒用于壓持所述極片。

進一步地，所述鋸齒包括多個平頭齒。

進一步地，所述第一驅動件為電缸，所述電缸的輸出端與所述壓持件上遠離所述鋸齒的一側連接。

進一步地，所述切斷組件包括第二驅動件及組合切刀，所述第二驅動件設置于所述機架上，所述組合切刀與所述第二驅動件連接。

進一步地，所述組合切刀包括上切刀及下切刀，所述下切刀設置于所述機架上，所述上切刀與所述第二驅動件連接，用于在所述第二驅動件的帶動下運動至所述下切刀交錯，以切斷所述極片。

進一步地，所述切斷組件還包括凸輪連桿組件，所述凸輪連桿組件的凸輪與所述第二驅動件的輸出端連接，所述凸輪連桿組件的連桿與所述組合切刀連接。

進一步地，所述第二驅動件為電機。

本發明還提供一種電芯生產裝置，包括所述的極片切刀機構，所述極片切刀機構包括機架、打折痕組件及切斷組件，所述打折痕組件與所述切斷組件分別設置于所述機架上，所述機架用于承載極片；所述打折痕組件用于每當所述極片相對所述機架運動一個預設片寬時，對所述極片進行一次打折痕；所述切斷組件用于當所述極片相對所述機架運動預設數量個所述預設片寬時，切斷所述極片。