[發明專利]CPE膜用包裝機及CPE膜熱封合制袋包裝成型機構

在審

• 申請號: 202010141138.9
• 申請日: 2020-03-03
• 公開（公告）號: CN111152958A
• 公開（公告）日: 2020-05-15
• 發明（設計）人: 張德文
• 申請（專利權）人: 東莞市義興自動化包裝設備有限公司
• 主分類號: B65B9/08
• 分類號: B65B9/08;B65B41/12;B65B51/10;B65B35/34;B65B57/20;B65B61/10
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 張艷美;毛偉碧

本發明公開了一種CPE膜熱封合制袋包裝成型機構，適用對由CPE膜卷繞成的袋包料帶熱融斷并封口，包括機構支架、軸向沿水平方向布置的配壓軸、沿水平方向相對配壓軸做張閉運動的熱融斷模刀及用于驅使所述熱融斷模刀相對所述配壓軸做張閉運動的模刀驅動器。所述模刀驅動器裝配于所述機構支架上，所述模刀驅動器的輸出端與所述熱融斷模刀裝配連接，所述配壓軸裝配于所述機構支架處，所述熱融斷模刀在張開時與所述配壓軸在水平方向圍出供袋包料帶向下穿過的熱融斷空間。本發明的CPE膜熱封合制袋包裝成型機構能對由CPE膜卷繞成的袋包料帶自動熱融斷和封口，以適用于采用CPE膜自動化包裝的目的。另，本發明還公開了一種CPE膜用包裝機。

技術領域

本發明涉及一種包裝機，尤其涉及一種CPE膜用包裝機及CPE膜熱封合制袋包裝成型機構。

背景技術

隨著經濟的不斷發展及社會的不斷進步，為人們的生產生活提供各式各樣的物質消費品，而打包機就是諸多物質消費品中一種。

眾所周知，對于各種顆粒、電子產品、硅膠、耳帽等物料的包裝，離不開下料點數打包機的使用，以借助下料點數打包機的使用，實現對各種顆粒、電子產品、硅膠、耳帽等物料的自動袋包包裝的目的。

但是，現有的下料點數打包機僅能適用于普通膜，在對普通膜封口后再進行切斷；而對于CPE膜(即三層共擠流延氯化聚乙烯薄膜)來說，由于CPE膜具有良好的磨砂感、熱粘性、抗污染熱封性能及柔韌性，使得現有的下料點數打包機在自動打包過程中沒辦法對自動打包過程中使用的CPE膜進行切斷及封口，故無辦法實現用CPE膜對各種顆粒、電子產品、硅膠、耳帽等物料進行自動化下料點數包裝的目的。

因此，急需一種能適用于采用CPE膜自動化包裝的CPE膜熱封合制袋包裝成型機構及CPE膜用包裝機來克服上述的缺陷。

發明內容

本發明的一目的在于提供一種能適用于采用CPE膜自動化包裝的CPE膜熱封合制袋包裝成型機構。

本發明的另一目的在于提供一種能適用于采用CPE膜自動化包裝的CPE膜用包裝機。

為實現上述目的，本發明提供了一種CPE膜熱封合制袋包裝成型機構，適用對由CPE膜卷繞成的袋包料帶熱融斷并封口，包括機構支架、軸向沿水平方向布置的配壓軸、沿水平方向相對所述配壓軸做張閉運動的熱融斷模刀及用于驅使所述熱融斷模刀相對所述配壓軸做張閉運動的模刀驅動器。所述模刀驅動器裝配于所述機構支架上，所述模刀驅動器的輸出端與所述熱融斷模刀裝配連接，所述配壓軸裝配于所述機構支架處，所述熱融斷模刀在張開時與所述配壓軸在水平方向圍出供所袋包料帶向下穿過的熱融斷空間。

較佳地，所述配壓軸的表面上設有與所述熱融斷模刀抵壓配合的鐵氟龍耐高溫膠層。

較佳地，本發明的CPE膜熱封合制袋包裝成型機構還包括滑移支架、彈性件、導向件及與所述導向件滑動配合的配導件，所述滑移支架沿所述熱融斷模刀的張閉方向滑設于機構支架上，所述導向件裝配于所述機構支架上，所述配導件安裝于所述滑移支架，所述彈性件設于所述機構支架與所述滑移支架之間，或者，所述彈性件設于所述機構支架與所述配導件之間，以使所述彈性件恒具有驅使所述滑移支架朝遠離所述配壓軸方向滑移的趨勢。

較佳地，所述導向件及彈性件各沿所述配壓軸的軸向分別位于所述熱融斷模刀相對的兩側外，同側中的所述彈性件套設于所述導向件上，且同側中的所述彈性件彈性地抵接于所述配導件與所述機構支架之間。

較佳地，本發明的CPE膜熱封合制袋包裝成型機構還包括插板及插板驅動器，所述插板位于所述熱融斷模刀的正上方，所述插板還在豎直方向與所述配壓軸彼此錯位，所述插板驅動器裝配于所述機構支架上，所述插板驅動器的輸出端與所述插板裝配連接，所述插板在所述插板驅動器的驅動下滑移至所述配壓軸的正上方或滑離所述配壓軸。