[發(fā)明專(zhuān)利]一種隔熱腔和老化測(cè)試設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010140794.7
• 申請(qǐng)日: 2020-03-03
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111289878B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-12-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 曹銳;鄧標(biāo)華;裴敬;杜建
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 武漢精鴻電子技術(shù)有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G01R31/28
• 分類(lèi)號(hào): G01R31/28
• 代理公司: 武漢東喻專(zhuān)利代理事務(wù)所(普通合伙) 42224
• 代理人: 李佑宏

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體老化測(cè)試領(lǐng)域，公開(kāi)了一種隔熱腔，其特征在于：包括測(cè)試底板，測(cè)試底板上用于安裝DUT，測(cè)試底板以下部分處于密封腔體內(nèi)部，所述測(cè)試底板以下依次連接有測(cè)試核心板即ALPG板、ALPG散熱器，所述測(cè)試底板與ALPG板之間設(shè)置有連接器防松脫結(jié)構(gòu)，腔體結(jié)構(gòu)可以充分保護(hù)測(cè)試系統(tǒng)核心器件。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明主要涉及半導(dǎo)體老化測(cè)試領(lǐng)域，尤其是針對(duì)超高溫（+125°C/+150°C/更高）的場(chǎng)景，具體涉及一種隔熱腔和老化測(cè)試設(shè)備。

背景技術(shù)

芯片在制造過(guò)程中任何一步出現(xiàn)異常都會(huì)影響下一步工序，而返工成本巨大，因此芯片加工商會(huì)對(duì)關(guān)鍵工序結(jié)束后的半成品進(jìn)行檢測(cè)。檢測(cè)即成為芯片生產(chǎn)制造中至關(guān)重要的步驟。特別是最后環(huán)節(jié)的高低溫老化測(cè)試更是必不可少。

在高溫、高速DUT測(cè)試中，為提高效率通常會(huì)一次測(cè)試多片芯片，測(cè)試系統(tǒng)中的信號(hào)發(fā)送與接收裝置由大單板與十幾個(gè)甚至更多ALPG板通過(guò)連接器連接構(gòu)成。

因PCB板尺寸過(guò)大而厚度較小，剛度小，在搬運(yùn)及裝配ALPG過(guò)程中，單板易嚴(yán)重變形，且ALPG板因重力作用會(huì)導(dǎo)致連接器連接松動(dòng)，信號(hào)傳輸出現(xiàn)異常。

被測(cè)DUT放于大單板socket中，常被置于-40℃—150℃甚至更惡劣的溫度環(huán)境中進(jìn)行老化測(cè)試，測(cè)試系統(tǒng)在此環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行困難，且嚴(yán)重影響壽命。

老化測(cè)試中通常會(huì)采用較大電流、較快讀取等差于常規(guī)使用的條件，將導(dǎo)致測(cè)試系統(tǒng)使用的各芯片發(fā)熱嚴(yán)重，影響測(cè)試系統(tǒng)的性能和壽命。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)以上缺陷或改進(jìn)需求中的至少一種，本發(fā)明提供了一種隔熱腔，該腔體置于高低溫溫箱中，測(cè)試時(shí)被測(cè)DUT直接處于高低溫環(huán)境中，而測(cè)試系統(tǒng)的核心部件ALPG板處于密封腔體內(nèi)部，腔體內(nèi)部設(shè)計(jì)專(zhuān)用隔熱、導(dǎo)熱、散熱、壓力控制、板間連接及密封等結(jié)構(gòu)，可以充分保護(hù)測(cè)試系統(tǒng)核心器件。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，按照本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種隔熱腔，包括測(cè)試底板例如PCB板，測(cè)試底板上用于安裝DUT，測(cè)試底板以下部分處于密封腔體內(nèi)部，所述測(cè)試底板以下依次連接有測(cè)試核心板即ALPG板、ALPG散熱器，所述測(cè)試底板與ALPG板之間設(shè)置有連接器防松脫結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，所述連接器防松脫結(jié)構(gòu)包括第一支撐部和/或第二支撐部；

所述第一支撐部用于提供所述ALPG板側(cè)邊與所述密封腔體之間的支撐；

所述第二支撐部用于提供所述ALPG板底部與所述密封腔體之間的支撐。

優(yōu)選地，所述連接器防松脫結(jié)構(gòu)包括第一支撐部和/或第二支撐部；

所述第一支撐部用于提供所述ALPG板側(cè)邊與所述密封腔體之間的支撐，所述第一支撐部構(gòu)造為所述密封腔體內(nèi)的腔體凸臺(tái)；

所述第二支撐部用于提供所述ALPG板底部與所述密封腔體之間的支撐，所述第二支撐部構(gòu)造為所述密封腔體內(nèi)分布的若干支撐柱。

優(yōu)選地，所述測(cè)試底板具有剛度加強(qiáng)結(jié)構(gòu)，用于減小DUT和ALPG板安裝時(shí)測(cè)試底板的變形。

優(yōu)選地，所述剛度加強(qiáng)結(jié)構(gòu)包括固定在所述測(cè)試底板外周的測(cè)試底板剛度加強(qiáng)框架。

優(yōu)選地，所述ALPG板與散熱器之間設(shè)置有導(dǎo)熱墊及導(dǎo)熱墊壓力控制結(jié)構(gòu)，用于調(diào)節(jié)控制兩者之間的壓力。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)熱墊壓力控制結(jié)構(gòu)包括多組旋轉(zhuǎn)連接部例如螺釘與彈性部件例如彈簧；

所述旋轉(zhuǎn)連接部依次穿過(guò)彈性部件、散熱器，并與所述ALPG板連接；通過(guò)松緊旋轉(zhuǎn)連接部，調(diào)節(jié)控制彈性部件的壓縮量，進(jìn)而控制導(dǎo)熱墊壓力大小。

優(yōu)選地，所述多組旋轉(zhuǎn)連接部與彈性部件相對(duì)所述導(dǎo)熱墊對(duì)稱(chēng)分布在所述散熱器上。