[發明專利]集成式微流控芯片

有效

• 申請號: 202010140520.8
• 申請日: 2020-03-03
• 公開（公告）號: CN111423969B
• 公開（公告）日: 2023-08-18
• 發明（設計）人: 于京明;方彬彬;張龔敏
• 申請（專利權）人: 幣冠（上海）生物科技有限公司
• 主分類號: C12M1/00
• 分類號: C12M1/00
• 代理公司: 北京匯思誠業知識產權代理有限公司 11444
• 代理人: 范旋鋒

1.一種集成式微流控芯片，其特征在于，包括芯片本體和篩選芯片，所述芯片本體具有：

樣品腔；

廢液腔；

連接微流通道；

進液微流通道，所述進液微流通道的出液端與所述樣品腔連通；

第一微流通道，所述第一微流通道的進液端與所述樣品腔連通，所述第一微流通道的出液端與所述連接微流通道連通；

第二微流通道，所述第二微流通道的進液端與所述連接微流通道連通，所述第二微流通道的出液端與所述廢液腔連通；

第三微流通道，所述第三微流通道的進液端與所述連接微流通道連通，所述第三微流通道的出液端與所述樣品腔連通；

所述篩選芯片設置于第二微流通道進液端，所述篩選芯片的上表面位于所述第一微流通道、第二微流通道及所述第三微流通道的交接處；

其中，所述第一微流通道包括第三微流通孔，所述芯片本體包括中間膜層、第一膜層組、第一凸起件、第二凸起件和兩個單向流通結構，所述第一凸起件設置于所述中間膜層的下表面并位于所述樣品腔的出液端，所述第二凸起件設置于所述中間膜層的下表面并位于所述第三微流通孔的出液端；所述第一膜層組包括第一薄膜層、第二薄膜層、第三薄膜層、第四薄膜層和第五薄膜層；所述第一薄膜層、所述第二薄膜層、所述第三薄膜層、所述第四薄膜層和所述第五薄膜層依次貼設于所述中間膜層的下表面組成所述第一膜層組；

所述第一薄膜層設置有第一通孔和第四通孔，所述第二薄膜層設置有第一條形孔和第二條形孔，所述第三薄膜層設置有第二通孔和第五通孔，所述第四薄膜層設置有第三通孔和第六通孔，所述樣品腔的出液端、所述第一通孔、所述第一條形孔、所述第二通孔和所述第三通孔組成其中一個所述單向流通結構，所述第三微流通孔的出液端、所述第四通孔、所述第二條形孔、所述第五通孔和所述第六通孔組成另一個所述單向流通結構。

2.根據權利要求1所述的集成式微流控芯片，其特征在于，所述兩個單向流通結構設置于所述第一微流通道中，所述芯片本體上設置有氣泵接口，所述氣泵接口在外接脈沖氣壓時和所述兩個單向流通結構共同作用產生穩定的壓力源，用于驅動液體在所述芯片本體內穩定流動。

3.根據權利要求2所述的集成式微流控芯片，其特征在于，所述芯片本體還包括截流結構，所述截流結構設置于所述第二微流通道和/或所述第三微流通道。

4.根據權利要求3所述的集成式微流控芯片，其特征在于，所述芯片本體還包括第二膜層組，所述第一膜層組設置于所述中間膜層的下表面，所述第二膜層組設置于所述中間膜層的上表面；

所述樣品腔和所述廢液腔分別設置于所述中間膜層，所述進液微流通道設置于所述第二膜層組，所述連接微流通道設置于所述第二膜層組，所述第一微流通道設置于所述第一膜層組、所述第二膜層組和所述中間膜層，所述第二微流通道設置于所述第一膜層組和所述中間膜層，所述第三微流通道設置于所述第一膜層組、所述第二膜層組和所述中間膜層。

5.根據權利要求4所述的集成式微流控芯片，其特征在于，所述第一微流通道還包括第一段微流通道、第二段微流通道、第三段微流通道、第四段微流通道、第五段微流通道、第六段微流通道、第七段微流通道、第一微流通孔、第二微流通孔和第四微流通孔，所述第一段微流通道、所述第二段微流通道、所述第三段微流通道、所述第四段微流通道、所述第五段微流通道和所述第六段微流通道分別設置于所述第一膜層組，所述第七段微流通道設置于所述第二膜層組，所述第一微流通孔、所述第二微流通孔、所述第三微流通孔和所述第四微流通孔分別設置于所述中間膜層；

所述第一段微流通道的進液端與所述樣品腔連通，所述樣品腔內的液體由所述第一段微流通道的出液端流出，并依次流經所述第二段微流通道、所述第三段微流通道、所述第一微流通孔、所述第二微流通孔、所述三微流通孔、所述第四段微流通道、所述第五段微流通道、所述第六段微流通道、所述第四微流通孔及所述第七段微流通道流入所述連接微流通道。