[發(fā)明專利]窄線寬分布反饋半導(dǎo)體激光器及其制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010139459.5 | 申請(qǐng)日: | 2020-03-03 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111313229B | 公開(公告)日: | 2021-09-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 孫甲政;許博蕊;孫文惠;夏施君;袁海慶;祝寧華;班德超;劉澤秋;張晨煒;徐長(zhǎng)達(dá) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所 |
| 主分類號(hào): | H01S5/12 | 分類號(hào): | H01S5/12;H01S5/22 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 任巖 |
| 地址: | 100083 *** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 窄線寬 分布 反饋 半導(dǎo)體激光器 及其 制備 方法 | ||
1.一種分布反饋半導(dǎo)體激光器,其特征在于,所述激光器自下而上依次包括N面電極層、襯底層、緩沖層、下波導(dǎo)層、有源層、上波導(dǎo)層、二次外延光柵層、刻蝕自停止層、包層、歐姆接觸層、鈍化層和P面電極層;包層和歐姆接觸層構(gòu)成波導(dǎo)結(jié)構(gòu),所述波導(dǎo)結(jié)構(gòu)為脊波導(dǎo)結(jié)構(gòu);
其中,所述激光器還包括電極取樣光柵,二次外延光柵和電極取樣光柵具有相等的布拉格波長(zhǎng);所述電極取樣光柵由歐姆接觸層、鈍化層和P面電極層構(gòu)成,鈍化層在脊波導(dǎo)上為空間周期性取樣光柵分布,使P面電極層與歐姆接觸層之間形成的歐姆接觸在脊波導(dǎo)上為取樣光柵結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的分布反饋半導(dǎo)體激光器,其特征在于,所述二次外延光柵的光柵結(jié)構(gòu)包括一階布拉格均勻光柵或相移光柵,占空比在40%至60%之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的分布反饋半導(dǎo)體激光器,其特征在于,所述電極取樣光柵的光柵階數(shù)在1至10之間,占空比在30%至70%之間,取樣長(zhǎng)度在1um至10um之間,取樣周期為10um至60um之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的分布反饋半導(dǎo)體激光器,其特征在于,
所述襯底層的材料選用InP;
所述緩沖層的材料選用摻雜了Si的InP;
所述下波導(dǎo)層的材料選用InGaAsP;
所述有源層的材料選用InGaAsP,采用多量子阱結(jié)構(gòu);
所述上波導(dǎo)層的材料選用InGaAsP;
所述二次外延光柵層的材料選用InGaAsP;
所述刻蝕自停止層的材料選用InGaAsP;
所述包層的材料選用InGaAs;
所述歐姆接觸層的材料選用InGaAsP。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的分布反饋半導(dǎo)體激光器,其特征在于,所述激光器的出光面鍍有增透膜,背光面鍍有增反膜。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的分布反饋半導(dǎo)體激光器,其特征在于,所述鈍化層的厚度在200nm至250nm之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的分布反饋半導(dǎo)體激光器,其特征在于,所述P面電極層的厚度在300nm至500nm之間。
8.一種如權(quán)利要求1-7任一所述的分布反饋半導(dǎo)體激光器的制備方法,其特征在于,包括如下步驟:
步驟1:設(shè)計(jì)一版光刻和二版光刻的版圖,一版光刻版圖為了制備出脊波導(dǎo)與溝道,二版光刻版圖為了對(duì)脊波導(dǎo)開電極窗口,并在脊波導(dǎo)上制備出空間周期性取樣光柵分布的鈍化層;
步驟2:采用MOCVD技術(shù)進(jìn)行材料生長(zhǎng),材料生長(zhǎng)過程為依次在InP襯底層上外延生長(zhǎng)摻雜了Si的InP緩沖層,InGaAsP下波導(dǎo)層、InGaAsP有源層、InGaAsP上波導(dǎo)層、InGaAsP二次外延光柵層;
步驟3:采用全息曝光或電子束曝光技術(shù)光刻二次外延光柵,ICP刻蝕二次外延光柵層;
步驟4;采用MOCVD技術(shù)在刻蝕后的二次外延光柵層上外延生長(zhǎng)InGaAsP刻蝕自停止層、InGaAs包層、InGaAsP歐姆接觸層;
步驟5:采用PECVD技術(shù)在歐姆接觸層之上淀積200nm的SiO2,一版光刻,RIE刻蝕SiO2,以SiO2作為硬掩膜,ICP刻蝕與濕法腐蝕相結(jié)合,制備出脊波導(dǎo)和溝道,BOE清洗SiO2;
步驟6:PECVD淀積SiO2鈍化層,厚度在200nm至250nm之間, 利用電子束曝光或紫外曝光技術(shù)進(jìn)行二版光刻,RIE刻蝕脊波導(dǎo)上的SiO2,開電極窗口,制備出在脊波導(dǎo)上為空間周期性取樣光柵分布的鈍化層;
步驟7:P面預(yù)處理,在鈍化層之上濺射P面電極層,P面電極層的厚度在300nm至500nm之間,退火,歐姆接觸層與P面電極層形成P面歐姆接觸;
步驟8:對(duì)襯底層進(jìn)行減薄,拋光,N面預(yù)處理,在襯底層之上濺射N面電極層,N面電極層的厚度在500nm至700nm之間,退火,襯底層與N面電極層形成N面歐姆接觸;
步驟9:劃片,鍍膜,出光面鍍?cè)鐾改?,背光面鍍?cè)龇茨?,裂片?/p>
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