[發明專利]一種芯片封裝設備

在審

• 申請號: 202010139396.3
• 申請日: 2020-03-03
• 公開（公告）號: CN111341696A
• 公開（公告）日: 2020-06-26
• 發明（設計）人: 王淑琴
• 申請（專利權）人: 湖州靖源信息技術有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/687
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 郭曉鳳

本發明公開了一種芯片封裝設備，包括底箱，所述底箱的底部設有支撐腳，底箱的上表面設有側板，側板的底部與底箱的頂部設有相互匹配的凸起，側板的底部與底箱的頂部均開有螺紋口，底箱的上方在側板的內側設有升降板，側板的側面設有螺桿，螺桿的頂部在側板的頂部固定連接有軸承一，螺桿的底部在底箱的頂部固定連接有軸承二，螺桿的頂部與軸承一活動連接，所述螺桿的底部與軸承二活動連接。該發明通過箱體側面的吸塵器配合升降板頂部的鼓風機工作，再通過進風管連接，從而使芯片封裝過程中，吸塵器的頭部對準芯片位置將灰塵吸出，再通過鼓風機排出，從而使芯片封裝的環境達到無塵的效果，提高芯片良品率。

技術領域

本發明涉及芯片制造技術領域，具體為一種芯片封裝設備。

背景技術

安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用，自從Intel公司1971年設計制造出4位微處理器芯片以來，20多年里，CPU從Intel 4004、80286、 80386、80486發展到Pentium、PⅡ、PⅢ、P4，從4位、8位、16位、 32位發展到64位；主頻從MHz發展到今天的GHz；CPU芯片里集成的晶體管數由2000多個躍升到千萬以上；半導體制造技術的規模由 SSI、MSI、LSI、VLSI(超大規模集成電路)達到ULSI。封裝的輸入 /輸出(I/O)引腳從幾十根，逐漸增加到幾百根，甚至可能達到2000 根。這一切真是一個翻天覆地的變化，隨著全球電子產品個性化、輕巧化的需求蔚為風潮，封裝技術已進步到CSP(Chip Size Package)。它減小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。即封裝后的IC尺寸邊長不大于芯片的1.2倍，IC面積只比晶粒(Die)大不超過1.4倍。

現有的封裝設備容易使芯片進入少量灰塵，還需要人力，在封裝過程中，壓壞芯片的風險較大。

發明內容

本發明的目的在于提供了一種芯片封裝設備，以解決上述背景技術中提出的問題。