[發明專利]晶圓生產異常設備查找方法及查找系統

在審

• 申請號: 202010138883.8
• 申請日: 2020-03-03
• 公開（公告）號: CN111553875A
• 公開（公告）日: 2020-08-18
• 發明（設計）人: 周健剛
• 申請（專利權）人: 上海華力集成電路制造有限公司
• 主分類號: G06T7/00
• 分類號: G06T7/00;G06T7/90;G06K9/62
• 代理公司: 上海浦一知識產權代理有限公司 31211
• 代理人: 焦天雷

1.一種晶圓生產異常設備查找方法，其用于半導體晶圓生產制造過程，其特征在于，包括以下步驟：

S1，對晶圓生產設備中與晶圓形成接觸的部件進行圖像采集；

S2，對晶圓背部缺陷進行圖像采集；

S3，對部件圖像和晶圓背部圖像進行幾何解析獲得部件圖形和背部圖形；

S4，將所述晶圓背部圖形與部件圖形通過幾何特征參數進行圖形匹配；

S5，圖形匹配成功的部件圖形所對應的部件作為生產異常部件，安裝該生產異常部件的設備作為生產異常設備。

2.如權利要求1所述晶圓生產異常設備查找方法，其特征在于：

若部件圖形與晶圓背部圖形相同位置間差值小于等于匹配閾值，則判斷圖形匹配成功；

若部件圖形與晶圓背部圖形相同位置間差值大于匹配閾值，則判斷圖形匹配失敗，使晶圓背部圖形與其他晶圓生產設備的部件進行匹配，直至完成匹配。

3.如權利要求2所述晶圓生產異常設備查找方法，其特征在于：

若存在兩個以上部件圖形與晶圓背部圖形形成匹配，則將匹配閾值縮小預設量，再次匹配，直至只有一個部件圖形與晶圓背部圖形形成匹配。

4.如權利要求3所述晶圓生產異常設備查找方法，其特征在于：所述預設量范圍為1％-10％。

5.如權利要求1所述晶圓生產異常設備查找方法，其特征在于：所述幾何特征參數包括圖形的點與點間距離、等分角度和圓半徑。

6.一種晶圓生產異常設備查找系統，用于半導體晶圓生產線，其特征在于，包括：

圖像采集模塊，其適用于對對晶圓生產設備中與晶圓形成接觸的部件進行圖像采集，晶圓背部缺陷圖像進行圖像采集；

幾何解析及參數提取模塊，其適用于對部件圖像和晶圓背部圖像進行幾何解析獲得部件圖形和背部圖形；

圖形匹配模塊，其適用于將所述晶圓背部圖形與部件圖形通過幾何特征參數進行圖形匹配；

判斷模塊，其適用于將圖形匹配成功的部件圖形所對應的部件作為生產異常部件，安裝該生產異常部件的設備作為生產異常設備。

7.如權利要求6所述晶圓生產異常設備查找系統，其特征在于：

若部件圖形與晶圓背部圖形相同位置間差值小于等于匹配閾值，則判斷模塊判斷圖形匹配成功；

若部件圖形與晶圓背部圖形相同位置間差值大于匹配閾值，則判斷模塊判斷圖形匹配失敗，使晶圓背部圖形與其他晶圓生產設備的部件進行匹配，直至完成匹配。

8.如權利要求7所述晶圓生產異常設備查找系統，其特征在于：

若存在兩個以上部件圖形與晶圓背部圖形形成匹配，則判斷模塊將匹配閾值縮小預設量，再次匹配，直至只有一個部件圖形與晶圓背部圖形形成匹配。

9.如權利要求8所述晶圓生產異常設備查找系統，其特征在于：所述預設量范圍為1％-10％。

10.如權利要求6所述晶圓生產異常設備查找系統，其特征在于：所述幾何特征參數包括圖形的點與點間距離、等分角度和圓半徑。