[發明專利]一種降溫方法、系統、電子設備及計算機存儲介質在審
| 申請號: | 202010138821.7 | 申請日: | 2020-03-03 |
| 公開(公告)號: | CN111381648A | 公開(公告)日: | 2020-07-07 |
| 發明(設計)人: | 游惠雯;廖先翔;洪千茹;江黃翔;連振泰;張菁惠 | 申請(專利權)人: | 合肥聯寶信息技術有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/20 | 分類號: | G06F1/20;G06F11/30 |
| 代理公司: | 北京樂知新創知識產權代理事務所(普通合伙) 11734 | 代理人: | 張洋 |
| 地址: | 230000 安徽省合肥市經*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 降溫 方法 系統 電子設備 計算機 存儲 介質 | ||
1.一種降溫方法,其特征在于,應用于具有降溫系統的電子設備,所述降溫系統至少具有第一工作模式和第二工作模式,電子設備在第一工作模式下和第二工作模式下的降溫方式不同,所述方法還包括:
對電子設備支撐面進行檢測,得到第一檢測信息;
若所述第一檢測信息表征所述電子設備支撐面與人體皮膚接觸,則控制所述降溫系統處在第二工作模式;
若所述第一檢測信息表征所述電子設備支撐面未與人體皮膚接觸,則控制所述降溫系統處在第一工作模式。
2.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一檢測信息包括電子設備的內部溫度值,所述控制所述降溫系統處在第二工作模式,包括:
檢測所述內部溫度值是否滿足第一溫度閾值或第二溫度閾值,所述第一溫度閾值與所述第二溫度閾值不同;
當所述內部溫度值滿足第一溫度閾值時,控制所述降溫系統以第一降溫方式進行降溫,所述第一降溫方式為以第一狀態運行散熱器并輸出處理器的運行數據。
3.根據權利要求2所述的方法,其特征在于,所述控制所述降溫系統處在第二工作模式,還包括:
當所述內部溫度值滿足第二溫度閾值時,控制所述降溫系統以第二降溫方式進行降溫,所述第二降溫方式為以第二狀態運行所述散熱器并以第一運行速度運行所述處理器,其中,所述第二狀態與所述第一狀態不同。
4.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述對電子設備支撐面進行檢測,得到第一檢測信息包括:
通過導電裝置對電子設備支撐面進行檢測,得到電流數據;
至少將所述電流數據確定為第一檢測信息。
5.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述對電子設備支撐面進行檢測,得到第一檢測信息還包括:
通過運動檢測裝置對電子設備支撐面進行檢測,得到運動數據;
至少將所述運動數據確定為第一檢測信息。
6.一種降溫系統,其特征在于,應用于電子設備,所述降溫系統至少具有第一工作模式和第二工作模式,電子設備在第一工作模式下和第二工作模式下的降溫方式不同,所述系統還包括:
第一檢測模塊,用于對電子設備支撐面進行檢測,得到第一檢測信息;
第一控制模塊,用于若所述第一檢測信息表征所述電子設備支撐面與人體皮膚接觸,則控制所述降溫系統處在第二工作模式;
第二控制模塊,用于若所述第一檢測信息表征所述電子設備支撐面未與人體皮膚接觸,則控制所述降溫系統處在第一工作模式。
7.根據權利要求6所述的系統,其特征在于,所述第一檢測信息包括電子設備的內部溫度值,所述第二控制模塊包括:
第一檢測單元,用于檢測所述內部溫度值是否滿足第一溫度閾值或第二溫度閾值,所述第一溫度閾值與所述第二溫度閾值不同;
第一控制單元,用于當所述內部溫度值滿足第一溫度閾值時,控制所述降溫系統以第一降溫方式進行降溫,所述第一降溫方式為以第一狀態運行散熱器并輸出處理器的運行數據。
8.根據權利要求7所述的系統,其特征在于,所述第二控制模塊還包括:
第二控制單元,用于當所述內部溫度值滿足第二溫度閾值時,控制所述降溫系統以第二降溫方式進行降溫,所述第二降溫方式為以第二狀態運行所述散熱器并以第一運行速度運行所述處理器,其中,所述第二狀態與所述第一狀態不同。
9.一種電子設備,其特征在于,包括權利要求6-8中任一項所述的降溫系統。
10.一種計算機可讀存儲介質,所述計算機存儲介質中存儲有計算機可執行指令,當所述指令被執行時用于執行權利要求1-5中任一項所述的降溫方法。
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