[發明專利]階梯切割平面整體沖破式易碎蓋及其制備方法

有效

• 申請號: 202010138043.1
• 申請日: 2020-03-03
• 公開（公告）號: CN111322909B
• 公開（公告）日: 2021-10-15
• 發明（設計）人: 徐澧明;蔡登安;范棋鑫;周光明;許以欣;徐志明;苑曉旭
• 申請（專利權）人: 南京航空航天大學
• 主分類號: F41F3/077
• 分類號: F41F3/077;B32B17/04;B32B17/06;B32B17/12;B32B5/02;B32B5/26;B32B7/12;B32B33/00;B32B37/12;B32B38/00
• 代理公司: 江蘇圣典律師事務所 32237
• 代理人: 王慧穎

1.一種階梯切割平面整體沖破式易碎蓋，所述的易碎蓋包括框架（1）、拋出體（3）、以及框架（1）和拋出體（3）結合處的薄弱區（2），其特征在于，所述的薄弱區（2）為框架（1）與拋出體（3）之間纖維布呈階梯式割斷的區域；

階梯式割斷區域層從蓋體底部向頂部依次包括階梯式的蓋體底部子切割層（4），蓋體中間子切割層（5），蓋體頂部子切割層（6）；所述的蓋體底部子切割層（4），蓋體中間子切割層（5），蓋體頂部子切割層（6）分別按從小到大不同半徑圓形軌跡割斷，即最小圓形切割軌跡的面為底面，具有最大圓形切割軌跡的面為頂面；

所述的蓋體底部子切割層（4）的圓形割斷軌跡為底部子切割層切割軌跡（7），所述的蓋體中間子切割層（5）的圓形割斷軌跡為中間子切割層切割軌跡（8），所述的蓋體頂部子切割層（6）的圓形割斷軌跡為頂部子切割層切割軌跡（9），所述的底部子切割層切割軌跡（7）、中間子切割層切割軌跡（8）、頂部子切割層切割軌跡（9）也呈階梯式；

所述的底部子切割層切割軌跡（7）、中間子切割層切割軌跡（8）、頂部子切割層切割軌跡（9）為半徑不同的圓形軌跡，半徑之間的差值即為階梯的寬度；

所述的易碎蓋的蓋體子切割層為階梯式的蓋體底部子切割層，蓋體中間子切割層，蓋體頂部子切割層；所述的蓋體底部子切割層，蓋體中間子切割層，蓋體頂部子切割層中的纖維布在浸膠后，未固化之前分別按不同半徑圓形軌跡底部子切割層切割軌跡、中間子切割層切割軌跡、頂部子切割層切割軌跡割斷；易碎蓋纖維布的切割，由底層向頂層按圓形半徑由小到大的順序進行，易碎蓋具有底面和頂面的區別，具有最小圓形切割軌跡的面為底面，具有最大圓形切割軌跡的面為頂面，在安裝時，易碎蓋的底面朝發射筒內，頂面朝發射筒外，以確保易碎蓋的順利沖破。

2.根據權利要求1所述的一種階梯切割平面整體沖破式易碎蓋，其特征在于，所述的框架（1）和拋出體（3）采用的材料為高強玻璃纖維雙向平紋布增強環氧樹脂復合材料，該復合材料由高強玻璃纖維雙向平紋布通過環氧樹脂膠為基體固化成型而成，鋪層方式為[(0/90)/(±45)]_n。

3.根據權利要求1所述的一種階梯切割平面整體沖破式易碎蓋，其特征在于，一體成型易碎蓋的蓋體底部子切割層（4），蓋體中間子切割層（5），蓋體頂部子切割層（6）之間通過環氧樹脂膠液形成階梯式的膠合搭接。

4.根據權利要求1所述的一種階梯切割平面整體沖破式易碎蓋，其特征在于，所述的蓋體底部子切割層（4），蓋體中間子切割層（5），蓋體頂部子切割層（6）中分別包含一層或多層纖維布，即各層階梯由一層或多層纖維布組成，所有蓋體子切割層纖維布的層數和與易碎蓋的鋪層層數相等。

5.根據權利要求1~4任一所述的一種階梯切割平面整體沖破式易碎蓋的制備方法，其特征在于，具體步驟如下：

1）、裁剪出所需尺寸和數量的高強玻璃纖維雙向平紋布；

2）、清理模具，在模上鋪上橡膠墊，在橡膠墊上貼好聚酯易碎塑料紙；

3）、配制環氧樹脂；

4）、分別對具有不同半徑圓形切割軌跡的蓋體子切割層，按設定的鋪層順序逐層鋪設，并使每層的環氧樹脂膠液均勻滲透；

5）、分別在鋪好的蓋體子切割層上畫好各自的切割軌跡，并按軌跡將其割斷；

6）、將割出的多個圓形子切割層，按設定的鋪層順序，對準圓心以先大圓后小圓的順序疊在一起，形成一個具有階梯形邊緣的同心圓鋪層；

7）、將割出的多個環形子切割層，與階梯形同心圓鋪層互補鋪好；

8）、蓋上模具，室溫固化；

9）、熱處理、冷卻、脫模；

10）、切割、打磨、拋光，易碎蓋制作完成。