[發(fā)明專利]激光加工裝置及加工方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010137414.4
• 申請日: 2020-03-04
• 公開（公告）號: CN111215771A
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄭佳晶;魏祥英;宋婉貞;高愛梅;李星辰;呂榮華
• 申請（專利權(quán)）人: 北京半導(dǎo)體專用設(shè)備研究所（中國電子科技集團公司第四十五研究所）
• 主分類號: B23K26/70
• 分類號: B23K26/70;B23K26/046
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 孫海杰

1.一種激光加工裝置，其特征在于，所述激光加工裝置包括：所述激光加工裝置包括移動機構(gòu)和測量機構(gòu)，所述測量機構(gòu)安裝在所述移動機構(gòu)的活動端，所述移動機構(gòu)用于帶動所述測量機構(gòu)在第一方向上運動；

所述測量機構(gòu)包括激光器和激光位移傳感器(500)，且所述激光器的發(fā)射方向與所述激光位移傳感器的檢測方向均沿第一方向設(shè)置。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光加工裝置，其特征在于，所述移動機構(gòu)包括移動件(100)和驅(qū)動電機(300)，所述激光器和激光位移傳感器(500)固定在所述移動件(100)上，所述驅(qū)動電機(300)用于驅(qū)動所述移動件(100)在第一方向運動。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光加工裝置，其特征在于，所述激光器包括本體、聚焦鏡(200)和微調(diào)機構(gòu)，所述微調(diào)機構(gòu)連接在所述聚焦鏡(200)和本體之間，所述微調(diào)機構(gòu)用于在第一方向上移動所述聚焦鏡(200)，以改變激光器焦點的位置。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的激光加工裝置，其特征在于，所述激光加工裝置包括二維移動平臺(800)，所述二維移動平臺(800)用于放置工件，所述二維移動平臺(800)能夠帶動所述工件在第二方向和第三方向運動上運動，所述第一方向、第二方向和第三方向彼此垂直。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的激光加工裝置，其特征在于，所述二維移動平臺(800)連接有旋轉(zhuǎn)電機，所述旋轉(zhuǎn)電機用于帶動所述二維移動平臺(800)在垂直于第一方向的平面上旋轉(zhuǎn)。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的激光加工裝置，其特征在于，所述測量機構(gòu)包括圖像采集裝置(600)，所述圖像采集裝置(600)安裝在所述移動件(100)上，所述圖像采集裝置(600)用于采集工件的圖像。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的激光加工裝置，其特征在于，所述激光加工裝置包括控制器，所述控制器分別與所述二維移動平臺(800)和圖像采集裝置(600)連接，所述控制器用于控制所述二維移動平臺(800)將所述圖像采集裝置(600)采集的區(qū)域移動到激光器下方。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的激光加工裝置，其特征在于，所述圖像采集裝置(600)上設(shè)置有補光燈。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的激光加工裝置，其特征在于，所述二維移動平臺(800)的支撐面(700)上設(shè)置有光源。

10.一種利用權(quán)利要求1-9任意一項所述的激光加工裝置處理工件的加工方法，其特征在于，所述激光加工方法包括如下步驟：

在第一方向上移動測量機構(gòu)，以使激光位移傳感器到工件的距離等于激光位移傳感器(500)量程范圍的中間值；

根據(jù)測量機構(gòu)的位置，以及激光位移傳感器(500)和激光器的在第一方向上的位置偏差得到激光器的焦點在第一方向上的位置。