[發明專利]一種印制線路板及其制作方法有效
| 申請號： | 202010137094.2 | 申請日： | 2020-03-02 |
| 公開（公告）號： | CN113347785B | 公開（公告）日： | 2023-08-04 |
| 發明（設計）人： | 廖志強;林淡填;劉海龍;崔榮;楊之誠;張利華 | 申請（專利權）人： | 深南電路股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎堅怡 |
| 地址： | 518117 廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 印制 線路板 及其 制作方法 | ||
1.一種印制線路板的制作方法，其特征在于，所述印制線路板的制作方法包括：
獲取待加工板件，所述待加工板件上設置有至少一個金屬化通孔；
通過控深涂覆的方式在所述至少一個金屬化通孔的預定位置進行覆膜；
將覆膜后的待加工板件進行蝕刻；
對蝕刻后的待加工板件進行退膜，獲得所述印制線路板；
所述獲取待加工板件，所述待加工板件上設置有至少一個金屬化通孔的步驟包括：
使用內置觸發式鉆機在所述待加工板件上鉆出所述至少一個通孔，記錄下所述至少一個通孔內的信號層的位置，并將所述信號層的位置作為所述預定位置，將所述至少一個通孔進行金屬化；
所述通過控深涂覆的方式在所述至少一個金屬化通孔的預定位置進行覆膜的步驟包括：
將涂有覆膜的探針伸入到所述至少一個金屬化通孔內，并基于信號層位置對所述探針進行控深，以將所述覆膜涂覆在所述預定位置上。
2.根據權利要求1所述的印制線路板的制作方法，其特征在于，所述將所述至少一個通孔進行金屬化的步驟包括：
對所述至少一個通孔進行化學沉銅和電鍍，以將所述至少一個通孔金屬化。
3.根據權利要求1所述的印制線路板的制作方法，其特征在于，在所述將覆膜后的待加工板件進行蝕刻的步驟之前還包括：
將所述待加工板件的表面進行覆膜。
4.根據權利要求1所述的印制線路板的制作方法，其特征在于，
所述覆膜的材料為樹脂或化學干膜。
5.根據權利要求1所述的印制線路板的制作方法，其特征在于，所述對蝕刻后的待加工板件進行退膜，獲得所述印制線路板的步驟包括：
將所述蝕刻后的待加工板件上的覆膜進行撕除，以獲得所述印制線路板。
6.根據權利要求1所述的印制線路板的制作方法，其特征在于，所述對蝕刻后的待加工板件進行退膜，獲得所述印制線路板的步驟包括：
通過化學藥劑對所述蝕刻后的待加工板件上的覆膜進行溶解，以獲得所述印制線路板。
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