[發明專利]電子裝置及拼接式電子裝置在審
| 申請號: | 202010137076.4 | 申請日: | 2020-03-02 |
| 公開(公告)號: | CN112068367A | 公開(公告)日: | 2020-12-11 |
| 發明(設計)人: | 樂瑞仁;李冠鋒 | 申請(專利權)人: | 群創光電股份有限公司 |
| 主分類號: | G02F1/1362 | 分類號: | G02F1/1362;G02F1/1345;G02F1/133;G09G3/3208;G09G3/36;H01L27/12 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 羅英;臧建明 |
| 地址: | 中國臺灣新竹科學工*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子 裝置 拼接 | ||
本揭露提供一種電子裝置及拼接式電子裝置。電子裝置包括基板、多條信號線以及多個導電圖案?;寰哂械谝槐砻?、相對于第一表面的第二表面以及位于第一表面與第二表面之間的第三表面。多條信號線設置于第一表面上。多個導電圖案直接形成于第三表面上。多條信號線中的M條信號線與多個導電圖案中的N個導電圖案電性連接。M與N為自然數,且M大于N。
技術領域
本揭露涉及一種電子裝置,尤其涉及一種具有窄邊框的電子裝置及采用上述電子裝置拼接而成的拼接式電子裝置。
背景技術
現今很多大尺寸的電子裝置可通過拼接組合而成,然而,高解析度的電子裝置的信號線數目很多,再加上此些拼接電子裝置有無縫的需求,將大幅增加制程難度或影響制程良率。
發明內容
根據本揭露的實施例,電子裝置包括基板、多條信號線以及多個導電圖案?;寰哂械谝槐砻?、相對于第一表面的第二表面以及位于第一表面與第二表面之間的第三表面。多條信號線設置于第一表面上。多個導電圖案直接形成于第三表面上。多條信號線中的M條信號線與多個導電圖案中的N個導電圖案電性連接。M與N為自然數,且M大于N。
根據本揭露的另一實施例,拼接式電子裝置包括并排設置的第一電子裝置與第二電子裝置。第一電子裝置與第二電子裝置中的每一個包括:基板、多條信號線以及多個導電圖案?;寰哂械谝槐砻?、相對于第一表面的第二表面以及位于第一表面與第二表面之間的第三表面。多條信號線設置于第一表面上。多個導電圖案直接形成于第三表面上。多條信號線中的M條信號線與多個導電圖案中的N個導電圖案電性連接。M與N為自然數,且M大于N。
為讓本揭露的上述特征和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,并配合附圖作詳細說明如下。
附圖說明
包含附圖以便進一步理解本揭露,且附圖并入本說明書中并構成本說明書的一部分。附圖說明本揭露的實施例,并與描述一起用于解釋本揭露的原理。
圖1A為本揭露的一實施例的一種電子裝置的剖面示意圖;
圖1B為圖1A的電子裝置的俯視示意圖;
圖1C為圖1B的電子裝置的如區域B的局部放大示意圖;
圖2A至圖2D為本揭露的多個實施例的電子裝置的基板的剖面示意圖;
圖3A至圖3C為本揭露的一實施例的一種電子裝置的制作方法的剖面示意圖;
圖4為本揭露的一實施例的一種拼接式電子裝置的剖面示意圖;
圖5為本揭露的另一實施例的一種拼接式電子裝置的剖面示意圖;
圖6為本揭露的另一實施例的一種拼接式電子裝置的剖面示意圖。
附圖標號說明
100a、100b、100c、100d:電子裝置;
110a、110b、110c、110d、110e:基板;
112:第一表面;
114:第二表面;
116a、116b、116c、116d、116e:第三表面;
117:黏著層;
120:信號線;
130a、130b:導電圖案;
140a:分用器;
142a:上表面;
150、150’、172、180:電路;
152、152’:軟性電路板;
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