[發(fā)明專利]鐵電記憶體及其制造方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010136508.X | 申請(qǐng)日: | 2020-03-02 |
| 公開(公告)號(hào): | CN113206107A | 公開(公告)日: | 2021-08-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 林雨德;李亨元;葉伯淳;王志耀;楊昕蕓 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 財(cái)團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院 |
| 主分類號(hào): | H01L27/1159 | 分類號(hào): | H01L27/1159;H01L27/11597 |
| 代理公司: | 北京律誠(chéng)同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金國(guó) |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)灣新竹*** | 國(guó)省代碼: | 臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 記憶體 及其 制造 方法 | ||
本發(fā)明提供一種鐵電記憶體及其制造方法,鐵電記憶體包括:一基板;一第一導(dǎo)電層,設(shè)置于該基板上;一圖案化氧化層,設(shè)置于該第一導(dǎo)電層與該基板上,并露出部分的該第一導(dǎo)電層;一第二導(dǎo)電層,設(shè)置于露出的該第一導(dǎo)電層與該圖案化氧化層上;一反鐵電層,設(shè)置于露出的該第一導(dǎo)電層與該第二導(dǎo)電層上;一鐵電層,設(shè)置于該第二導(dǎo)電層上,位于該反鐵電層上;一導(dǎo)電氧化層,設(shè)置于該反鐵電層之間;以及一第三導(dǎo)電層,設(shè)置于該導(dǎo)電氧化層上與該鐵電層之間。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明是有關(guān)于一種鐵電記憶體,特別是有關(guān)于一種具有鐵電電容與反鐵電電容并聯(lián)架構(gòu)的鐵電記憶體。
背景技術(shù)
鐵電記憶體(Ferroelectric memories)是屬于破壞性讀取記憶體,對(duì)于操作次數(shù)的要求很高,因此舉凡有關(guān)提升操作次數(shù)的方法就有其價(jià)值性。傳統(tǒng)以氧化鉿(HfO)材料作為基礎(chǔ)的鐵電記憶體技術(shù),其操作劣化大多在106循環(huán)之后即會(huì)產(chǎn)生,不符產(chǎn)業(yè)上的需求。
發(fā)明內(nèi)容
為提升鐵電記憶體的操作次數(shù),本發(fā)明提供一種鐵電記憶體,利用結(jié)構(gòu)中的環(huán)境應(yīng)力設(shè)計(jì),形成具備鐵電延遲蘇醒現(xiàn)象(delayed wake-up behavior)的反鐵電(AFE)電容搭配鐵電(FE)電容的三維并聯(lián)架構(gòu)。
根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例,提供一種鐵電記憶體。該鐵電記憶體包括:一基板;一第一導(dǎo)電層,設(shè)置于該基板上;一圖案化氧化層,設(shè)置于該第一導(dǎo)電層與該基板上,并露出部分的該第一導(dǎo)電層;一第二導(dǎo)電層,設(shè)置于露出的該第一導(dǎo)電層與該圖案化氧化層上;一反鐵電層,設(shè)置于露出的該第一導(dǎo)電層與該第二導(dǎo)電層上;一鐵電層,設(shè)置于該第二導(dǎo)電層上,位于該反鐵電層上;一導(dǎo)電氧化層,設(shè)置于該反鐵電層之間;以及一第三導(dǎo)電層,設(shè)置于該導(dǎo)電氧化層上與該鐵電層之間。
在一實(shí)施例中,該圖案化氧化層包括氧化硅、氮化硅、或氮氧化硅。
在一實(shí)施例中,該第一導(dǎo)電層、該第二導(dǎo)電層、以及該第三導(dǎo)電層包括半導(dǎo)體、導(dǎo)電介電質(zhì)、或金屬。在一實(shí)施例中,該第一導(dǎo)電層、該第二導(dǎo)電層、以及該第三導(dǎo)電層包括鋯(Zr)、鉿(Hf)、氮化鈦(TiN)、鈦(Ti)、鉭(Ta)、氮化鉭(TaN)、鉭化硅(TaSi)、碳氮化鉭(TaCN)、氮化鋁鈦(TiAlN)、鋅(Zn)、鎳(Ni)、硅化鎳(NiSi)、釕(Ru)、碳(C)、硅(Si)、氮化硅(SiNx)、鍺(Ge)、鉑(Pt)、鋁(Al)、氮化鋁(AlN)、釔(Y)、釓(Gd)、鍶(Sr)、鎢(W)、硅化鎢(WSi)、氮化鎢(WN)、鎵(Ga)、或氮化鎵(GaN)。
在一實(shí)施例中,該反鐵電層與該鐵電層包括氧化鋯鉿(HfZrOx)、氧化硅鉿(HfSiOx)、氧化鉿(HfOx)、氧化釔鉿(HfYOx)、氧化釓鉿(HfGdOx)、氧化鍶鉿(HfSrOx)、氧化鈦鍶(SrTiOx)、鈦酸鈣鍶(SrCaTiO3)、Ag(Nb1-xTax)O3、鈦酸鋇鍶(BaSrTiO3)、鈦酸鋇(BaTiO3)、氧化鋯(ZrOx)、或氧化鋁鉿(HfAlOx)。
在一實(shí)施例中,該導(dǎo)電氧化層包括氧化鋅(ZnO)、氧化鈦(TiOx)、氮氧化鈦(TiON)、氮氧化鉭(TaON)、氧化硅(SiOx)、氮氧化硅(SiONx)、氧化釕(RuO)、氧化釕鍶(SrRuO)、氧化鉿鍶(SrHfO3)、氧化鍺(GeO)、氧化鉭(TaO)、或五氧化二鉭(Ta2O5)。
在一實(shí)施例中,該圖案化氧化層包括一第一部分與一第二部分,該第二部分位于該第一部分上,該第二部分的應(yīng)力大于該第一部分的應(yīng)力,且該第一部分對(duì)應(yīng)該反鐵電層,該第二部分對(duì)應(yīng)該鐵電層。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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