[發明專利]超厚銅板的制備工藝

在審

• 申請號: 202010136395.3
• 申請日: 2020-03-02
• 公開（公告）號: CN111278224A
• 公開（公告）日: 2020-06-12
• 發明（設計）人: 鐘曉環;雷仁慶;劉建波;曹兵;張煒;羅昭瓚;尹國強
• 申請（專利權）人: 博羅康佳精密科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/06;H05K3/24;H05K3/28
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 鄭裕涵

本發明揭示一種超厚銅板的制備工藝，包括S1：下料；S2：鉆定位孔；S3：圖形轉移；S4：圖形電鍍；S5：退膜、蝕刻；S6：阻焊；S7：阻焊后固化；S8：沉銅、板電；S9：重復S3?S8，直至銅厚達到8OZ；S10：鉆孔；S11：重復S8；S12：重復S3?S7；S13：測試；S14：外形；S15：成品檢測；其中，所述圖形轉移包括：S31：貼干膜；S32：線路制作；S33：顯影；S34：電鍍銅；S35:重復所述S31?所述S33。通過以上多個工藝的配合生產，在進行銅厚達6?20/0z及以上的超厚銅PCB的制作時，能很好的改善傳統工藝所帶來的品質問題，使得最終的成品板符合出貨要求，進行出貨銷售。

技術領域

本發明涉及電路板技術領域，具體地，涉及一種超厚銅板的制備工藝。

背景技術

隨著汽車電子以及電源通訊技術的快速發展6-20/0z在及其以上超厚銅箔電路板逐漸成為一類具有廣闊市場前景的特殊PCB板，受到越來越多的線路板制造商的關注，同時伴隨著印制電路板在電子領域的應用越來越廣，設備對印制電路板的功能要求也越來越高，我們的印制電路板將不僅要為電子元器件提供必要的電氣連接以及機械支撐，同時也逐漸被賦予了更多的附加功能，而能夠將電源集成、提供大電流、高可靠性的超厚銅箔印制電路板逐漸成為PCB行業研發的熱門產品，目前行業內做的比較多的印制電路板的銅箔厚度通常在2OZ～4OZ之間，而對于成品銅厚達6-20/0z及以上的超厚銅PCB的制作卻幾乎沒有，采用常規的制作工藝進行生產加工，難以做出符合要求的成品板，普遍存在品質問題。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明提供一種超厚銅板的制備工藝。

本發明公開的一種超厚銅板的制備工藝，包括：S1：下料；S2：鉆定位孔；S3：圖形轉移；S4：圖形電鍍；S5：退膜、蝕刻；S6：阻焊；S7：阻焊后固化；S8：沉銅、板電；S9：重復S3-S8，直至銅厚達到要求；S10：鉆孔；S11：重復S8；S12：重復S3-S7；S13：測試；S14：外形；S15：成品檢測；其中，所述圖形轉移包括：S31：貼干膜；S32：線路制作；S33：顯影；S34：電鍍銅；S35:重復所述S31-所述S33。

根據本發明的一實施方式，線路制作采用的是LDI(激光直接成像技術)。

根據本發明的一實施方式，圖形電鍍選用的電流為2-3A。

根據本發明的一實施方式，圖形電鍍時，在印制電路板上夾有分流條，且顛倒印制電路板的方向。

根據本發明的一實施方式，阻焊包括：S61：采用兩次印油方式做板；S62：曝光，曝光等級為10級。

根據本發明的一實施方式，第一次印油采用43T網版，第二次印油采用77T網版。

根據本發明的一實施方式，阻焊后固化采用分段固化，且在150℃下烘烤30min。

根據本發明的一實施方式，沉銅時間為5-7min。

根據本發明的一實施方式，板電前需將沉銅后的印制電路板在100℃下烘烤一小時。

根據本發明的一實施方式，蝕刻時，進行側蝕量的補償。

本發明的有益效果在于，通過S1：下料；S2：鉆定位孔；S3：圖形轉移；S4：圖形電鍍；S5：退膜、蝕刻；S6：阻焊；S7：阻焊后固化；S8：沉銅、板電；S9：重復所述S3-所述S8，直至銅厚達到要求；S10：鉆孔；S11：沉銅、板電；S12：重復所述S3-所述S7；S13：測試；S14：外形；S15：成品檢測，多個工藝的配合生產，在進行銅厚達6-20/0z及以上的超厚銅PCB的制作時，能很好的改善傳統工藝所帶來的品質問題，使得最終的成品板符合出貨要求，進行出貨銷售。

附圖說明