[發明專利]一種成像模組及其制備方法

有效

• 申請號: 202010135859.9
• 申請日: 2020-03-02
• 公開（公告）號: CN113347325B
• 公開（公告）日: 2023-04-18
• 發明（設計）人: 孟源;袁杰;李國棟;許雷;安守靜
• 申請（專利權）人: 浙江宇視科技有限公司
• 主分類號: H04N23/50
• 分類號: H04N23/50;H04N23/55;H05K3/34
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

1.一種成像模組，其特征在于，包括鏡頭座和至少一個印刷電路板；

所述印刷電路板包括定位孔，每個所述定位孔內表面設置有焊盤；

所述鏡頭座包括定位柱；

所述定位柱側面涂覆有焊接材料，和/或，所述焊盤上涂覆有所述焊接材料，所述焊盤通過所述焊接材料與所述定位柱連接；

所述定位孔的截面形狀為圓弧，所述定位柱的截面形狀為圓形；

所述定位孔的截面所在圓的圓心與所述定位柱的截面的圓心重合，且所述定位孔的截面所在圓的半徑大于所述定位柱的截面的半徑，以使所述焊盤受到的應力的方向均指向所述圓心；

所述定位孔截面沿與所述定位孔所在邊緣垂直的方向對稱分布，以使所述印刷電路板受到的合力為0。

2.根據權利要求1所述的成像模組，其特征在于，所述印刷電路板包括多個定位孔，所述鏡頭座包括多個定位柱，所述定位柱與所述定位孔一一對應；

所述印刷電路板還包括相對設置的第一邊緣和第二邊緣，所述第一邊緣和所述第二邊緣均設置有多個所述定位孔，所述第一邊緣上的多個定位孔和所述第二邊緣上的多個定位孔關于所述印刷電路板的中軸線對稱；其中，所述中軸線與所述第一邊緣或者所述第二邊緣平行。

3.根據權利要求1所述的成像模組，其特征在于，所述成像模組包括多個所述印刷電路板，多個所述印刷電路板沿所述定位柱的延伸方向依次排列。

4.根據權利要求1所述的成像模組，其特征在于，所述成像模組還包括鏡頭和至少一個傳感器，所述傳感器與所述印刷電路板一一對應且電連接，所述鏡頭設置于所述鏡頭座上。

5.一種成像模組的制備方法，用于制備權利要求1-4任一項所述的成像模組，所述制備方法包括：

提供至少一個印刷電路板，所述印刷電路板包括定位孔；其中，所述定位孔的內表面設置有焊盤；

提供鏡頭座，所述鏡頭座包括定位柱；

在所述定位柱側面涂覆焊接材料，和/或，在所述焊盤上涂覆所述焊接材料；

控制所述焊盤通過所述焊接材料與所述定位柱連接；其中，

所述定位孔的截面形狀為圓弧，所述定位柱的截面形狀為圓形；

所述定位孔的截面所在圓的圓心與所述定位柱的截面的圓心重合，且所述定位孔的截面所在圓的半徑大于所述定位柱的截面的半徑；

確定所述焊盤受到的應力的方向均指向所述圓心；

確定所述定位孔截面沿與所述定位孔所在邊緣垂直的方向對稱分布，以使所述印刷電路板受到的合力為0。

6.根據權利要求5所述的制備方法，其特征在于，所述控制所述焊盤通過所述焊接材料與所述定位柱連接，包括：

控制調校工裝帶動所述印刷電路板移動以使所述定位孔與所述定位柱對位；

通過點焊設備控制所述定位孔與所述定位柱之間的所述焊接材料融化，以使所述焊盤通過所述焊接材料與所述定位柱連接。

7.根據權利要求6所述的制備方法，其特征在于，所述通過點焊設備控制所述定位孔與所述定位柱之間的所述焊接材料融化，包括：

獲取所述焊接材料的回流焊接溫度曲線；

通過所述點焊設備對所述定位孔與所述定位柱之間的所述焊接材料進行加熱，并在加熱過程中，控制焊接溫度的變化與所述回流焊接溫度曲線上的溫度變化符合預設要求。

8.根據權利要求5所述的制備方法，其特征在于，所述在所述焊盤上涂覆所述焊接材料，包括：

將所述印刷電路板固定至調校工裝上；

利用自動點錫設備對所述印刷電路板上的焊盤涂覆所述焊接材料。

9.根據權利要求5所述的制備方法，其特征在于，還包括：

提供鏡頭和至少一個傳感器，所述傳感器與所述印刷電路板一一對應；

電連接所述傳感器和所述印刷電路板；

將所述鏡頭和固定于所述鏡頭座上。