[發明專利]一種多界面非晶納米晶電磁屏蔽復合材料

在審

• 申請號: 202010135615.0
• 申請日: 2020-03-02
• 公開（公告）號: CN111321408A
• 公開（公告）日: 2020-06-23
• 發明（設計）人: 黎嘉威;馬澤南;賀愛娜;董亞強
• 申請（專利權）人: 中國科學院寧波材料技術與工程研究所
• 主分類號: C23C28/02
• 分類號: C23C28/02;C23C18/16;C23C18/32;C23C18/38;C25D5/12;H05K9/00
• 代理公司: 上海一平知識產權代理有限公司 31266
• 代理人: 馬莉華;徐迅

1.一種多界面非晶納米晶電磁屏蔽復合材料，其特征在于，所述復合材料包括：鐵基非晶納米晶帶材；

導電層，包覆于所述鐵基非晶納米晶帶材的表面，和

導磁層，包覆于所述導電層的表面，

所述復合材料具有導磁層/導電層/導磁層/導電層/導磁層的多界面結構。

2.如權利要求1所述的復合材料，其特征在于，所述導電層選自下組：Cu層、Ag層、Zn層、Ni-Cu-P層、多壁碳納米管(MWCNT)層或其組合。

3.如權利要求1所述的復合材料，其特征在于，所述導磁層選自下組：Fe層、Ni層、Co層、Fe₂O₃層或其組合。

4.如權利要求1所述的復合材料，其特征在于，所述導電層的厚度為50nm～2μm；所述導磁層的厚度為50nm～2μm。

5.如權利要求1所述的復合材料，其特征在于，所述的鐵基非晶納米晶帶材的厚度為10～20μm。

6.如權利要求1所述的復合材料的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括以下步驟：

(i)采用化學鍍或電鍍在鐵基非晶納米晶帶材的表面鍍導電層；

(ii)采用化學鍍或電鍍在導電層表面鍍導磁層，從而得到所述復合材料。

7.如權利要求6所述的方法，其特征在于，通過電鍍溶液進行電鍍獲得導電層，其中，所述電鍍溶液組分及實驗條件如下：

電鍍Cu液：主鹽：CuSO₄，80～100g/L；助溶劑：H₂SO₄，50～80g/L；HCl：0.02～0.1g/L；光亮劑：C₃H₅NS₂，0.0005～0.003g/L；穩定劑：C₁₂H₂₅SO₄Na，0.01～0.2g/L；

實驗條件：溫度：10～30℃；電流密度：1～5A/dm²；時間1～60min。

8.如權利要求6所述的方法，其特征在于，通過電鍍溶液進行電鍍獲得導磁層，其中，所述電鍍溶液組分及實驗條件如下：

電鍍Ni液：主鹽：NiSO₄，50～100g/L；助溶劑：NaCl，7～10g/L；PH穩定劑：H₃BO₃，1～50g/L；導電劑Na₂SO₄，50～100g/L；穩定劑：C₁₂H₂₅SO₄Na，0.01～0.2g/L；

實驗條件：溫度：20～50℃；電流密度：0.5～1.5A/dm²；時間3～60min。

9.如權利要求6所述的方法，其特征在于，通過化學鍍溶液進行化學鍍獲得導磁層，所述化學鍍溶液組分及實驗條件如下：

化學鍍Ni液：主鹽：NiSO₄·6H₂O，10～30g/L；還原劑：NaH₂PO₂·H₂O，10～40g/L；絡合劑：Na₃C₆H₅O₇·2H₂O，5～20g/L；緩沖劑：NaC₂H₃O₂·3H₂O，10～30g/L；配位體：C₃H₆O₃，5～15mL/L；穩定劑：CH₄N₂S，0.001～0.005g/L；

實驗條件：溫度：30～100℃；PH：3～9；時間1～30min。

10.如權利要求6所述的方法，其特征在于，通過化學鍍溶液進行化學鍍獲得導電層，所述化學鍍溶液組分及實驗條件如下：

化學鍍Cu液：主鹽：CuSO₄·5H₂O，1～10g/L；還原劑：NaH₂PO₂·H₂O，20～40g/L；絡合劑Na₃C₆H₅O₇·2H₂O，5～20g/L；緩沖劑：NaC₂H₃O₂·3H₂O，5～35g/L或Na₂CO₃，5～30g/L；配位體：C₃H₆O₃，5～15mL/L；穩定劑：CH₄N₂S，0.001～0.005g/L；

實驗條件：溫度：30～100℃；PH：3～9；時間1～30min。