[發(fā)明專利]一種EPS控制器功率器件的散熱結(jié)構(gòu)及其制作方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010133678.2
• 申請(qǐng)日: 2020-03-02
• 公開（公告）號(hào): CN111356281A
• 公開（公告）日: 2020-06-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 桑偉偉;沈雙宇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海萬捷汽車控制系統(tǒng)有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H01L23/373;H05K7/20
• 代理公司: 上海申新律師事務(wù)所 31272
• 代理人: 沈棟棟

1.一種EPS控制器功率器件的散熱結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

(1)在PCB基板上開設(shè)散熱過孔；

(2)在所述PCB基板的表面鍍銅，通過蝕刻在所述散熱過孔的頂部四周形成散熱焊盤及其他焊盤；

(3)在所述散熱過孔內(nèi)嵌入散熱塊；

(4)在所述PCB基板的表面涂覆阻焊層，并在所述散熱焊盤及所述其他焊盤處進(jìn)行開窗處理；

(5)對(duì)PCB基板表面進(jìn)行表面處理；

(6)將EPS控制器的功率器件安裝在所述散熱焊盤上；

(7)將所述PCB基板的底部粘貼在散熱基座上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種EPS控制器功率器件的散熱結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于：步驟(1)中，將所述散熱過孔設(shè)置成金屬化孔。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種EPS控制器功率器件的散熱結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于：步驟(3)中，所述散熱塊的頂部突出于所述PCB基板的頂部，所述散熱塊的底部與所述PCB基板的底部平齊，并且所述散熱塊的四周緊貼所述散熱過孔的內(nèi)壁。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種EPS控制器功率器件的散熱結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于：步驟(4)中，在所述散熱焊盤及所述其他焊盤處進(jìn)行開窗處理時(shí)，同時(shí)對(duì)所述散熱塊的底部也做開窗處理。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種EPS控制器功率器件的散熱結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于：步驟(5)中，采用沉金處理的方式對(duì)所述PCB基板進(jìn)行表面處理。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種EPS控制器功率器件的散熱結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于：步驟(7)中，將散熱膠涂布在所述散熱塊的底部，再通過所述散熱膠將所述PCB基板粘貼在所述散熱基座上。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種EPS控制器功率器件的散熱結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于：步驟(1)中，所述PCB基板為FR4板。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種EPS控制器功率器件的散熱結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于：步驟(3)中，所述散熱塊為紫銅塊。

9.一種采用如權(quán)利要求1-8中任意一項(xiàng)所述的EPS控制器功率器件的散熱結(jié)構(gòu)的制作方法制作的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

所述PCB基板，所述PCB基板上開設(shè)有所述散熱過孔，并在所述散熱過孔內(nèi)設(shè)置有所述散熱塊；

所述功率器件，所述功率器件安裝在所述PCB基板頂部，并且所述功率器件位于所述散熱塊上方；

所述散熱基座，所述散熱基座安裝在所述PCB基板底部。