[發明專利]一種光纖活動連接器制造方法

在審

• 申請號: 202010133618.0
• 申請日: 2020-03-02
• 公開（公告）號: CN111175909A
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 劉斌
• 申請（專利權）人: 蘇州蘇駝通信科技股份有限公司
• 主分類號: G02B6/38
• 分類號: G02B6/38
• 代理公司: 南京中高專利代理有限公司 32333
• 代理人: 潘甦昊

本發明提出了一種光纖活動連接器制造方法，其突破了過去20年的光纖活動連接器制造工藝，省略了3um細磨步驟，通過1um精磨將9um粗磨后的產品研磨成1ums后的效果；在有效提高光纖活動連接器的可靠性和穩定性的同時，極大的節約了生產制造成本，適應5G時代的高要求。

技術領域

本發明屬于光通信網絡設備技術領域，具體涉及一種光纖活動連接器制造方法。

背景技術

由于光通信的高要求，對光纖活動連接器的制作要求非常嚴格，對制作工序也有著嚴格的行業規范。目前，現有的光纖活動連接器的通用制作工藝如圖1所示，其主要工序包括：

S1.前道準備：根據需要裁剪光纜的長度，并進行開剝；

S2.穿散件：針對不同結構連接器，將相應的各種散件穿道光纖上，方便后面的工序；

S3.注膠：配膠后對陶瓷插芯進行注膠，用于光纖與陶瓷插芯的固定；

S4.固化：將光纖插入固定到陶瓷插芯，并對初步固定的光纖和陶瓷插芯進行加熱，直到膠水完全固化；

S5.組裝：針對不同結構連接器，將相應的各個結構部件進行組裝，形成產品形狀；

S6.研磨：主要包括去膠、9um粗磨、3um細磨、1um精磨、ADS拋光等步驟；

其中：去膠步驟中，將陶瓷插芯表面的膠水清除干凈，以便進入粗磨環節；9um粗磨步驟中，將去膠后的陶瓷插芯進行研磨，插芯體表面的3D指標基本成型，但端面劃痕、斑點等缺陷較多；3um細磨步驟中，將9um精磨后的陶瓷插芯進行細磨，插芯體表面的3D指標基本成型，端面傷痕進一步修復；1um精磨步驟中，將3um精磨后的陶瓷插芯進行精磨，插芯體表面的3D指標進一步成型，端面傷痕更進一步修復；ADS拋光步驟中，將1um精磨后的陶瓷插芯進行拋光，插芯體表面的3D指標最終成型，且端面修復成鏡面；

S7.端面檢驗：對光纖活動連接器的端面進行檢查；

S8.測試：對光纖活動連接器進行參數測試，主要測試參數有插入損耗、回波損耗等；對于要求較高的光纖活動連接器，還會進行3D（曲率半徑、頂點偏移、光纖高度）檢測；

S9.包裝：對合格產品進行打包、標識。

從上可見，現有技術中的研磨工藝中包括了五個步驟，分別為去膠、9um粗磨、3um細磨、1um精磨、ADS拋光，制造出來的光纖活動連接器基本能滿足傳統需求的應用。

隨著5G時代的到來，對連接器提出了更高的要求，要求低時延、低損耗、高傳輸效率，然而，3um細磨步驟的存在會導致插芯減少20um長度，折合角度和長度計算孔口直徑為0.1252mm，孔口增加0.2um，光纖最大偏離h增加0.1um，那么光纖耦合時，在1310um時，以模塊直徑均值9.05計算，G652D的耦合效率降低了1.1%，折合插損增加了0.048dB，相當于在同等功率下，光信號少傳輸了137米；另外，隨著未來5G的全方面鋪開應用，國家對硬件建設的成本就會非高，如何降低連接器的生產成本和提高其質量變成了企業的重中之重，急需有一種光纖活動連接器制造方法來降低連接器的生產成本和提高其質量。

發明內容

針對傳統生產工藝的不足，本發明提出了一種光纖活動連接器制造方法，突破了原有20年的光纖活動連接器制造工藝，在有效提高光纖活動連接器的可靠性和穩定性的同時，極大的節約了生產制造成本。

其技術方案如下：

一種光纖活動連接器制造方法，在研磨工序中，省略3um細磨步驟，對9um粗磨步驟后的產品直接進行1um精磨步驟，以獲得研磨成1um后的效果。

較佳的，在1um精磨步驟中，通過研磨時間和研磨壓力的選擇達到所需精磨效果。