[發明專利]一種適用于電子元器件運輸的包裝盒

在審

• 申請號: 202010133543.6
• 申請日: 2020-02-28
• 公開（公告）號: CN111232437A
• 公開（公告）日: 2020-06-05
• 發明（設計）人: 劉旭輝;丁志娟;王海英;葉鳴強;付澤民;成玫;李芳
• 申請（專利權）人: 上海應用技術大學;上海久與義實業有限公司
• 主分類號: B65D81/02
• 分類號: B65D81/02;B65D25/04;B65D25/02
• 代理公司: 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236
• 代理人: 胡晶

本發明涉及一種適用于電子元器件運輸的包裝盒，包括箱體、箱蓋和泡棉隔板，箱體包括塑料外殼和泡棉內殼，塑料外殼套設在泡棉內殼的外面，泡棉內殼的上端口低于塑料外殼的上端口；箱蓋包括塑料上蓋和泡棉內蓋，泡棉內蓋凸設在塑料上蓋的內側，箱蓋蓋合在所述箱體上時，箱蓋與箱體密封抵觸，塑料上蓋位于塑料外殼的上端口上，泡棉內蓋伸入至塑料外殼的上端口內并分別與塑料外殼的上端口和泡棉內殼的上端口密封抵觸；泡棉隔板可拆卸設置在泡棉內殼內，泡棉隔板將泡棉內殼的內腔分割成用于存放電子元器件的小格子。本發明解決了現有的紙盒包裝受外力作用下易擠壓變形，也不能防水防潮，因而不能滿足高精度電子元器件包裝要求的技術問題。

技術領域

本發明涉及電子元器件的存放技術領域，特別涉及一種適用于電子元器件運輸的包裝盒。

背景技術

電子元器件廣泛的應用于電子行業，常見的電子元器件如：電容、電阻、連接器、電子管、集成電路板、繼電器、電子顯示屏、傳感器等。電子元器件多用于高端電子設備，因此，對電子元器件的導電性和數據傳輸的穩定性有很高的要求，故而在電子元器件生產運輸和貯藏過程中的防護顯得尤為重要。

目前，市場上的電子元器件多采用紙盒包裝，但是，這種包裝的密封性往往不夠好，容易影響電子元器件的使用壽命，且使電子器件容易潮濕，并且在運輸過程中容易被擠壓，造成電子元器件損壞，不能滿足高精度電子元器件包裝的要求。

發明內容

本發明的目的在于提供一種適用于電子元器件運輸的包裝盒，以解決現有的紙盒包裝受外力作用下易擠壓變形，也不能防水防潮，因而不能滿足高精度電子元器件包裝要求的技術問題。

為了解決上述問題，本發明提供了一種適用于電子元器件運輸的包裝盒，包括箱體、箱蓋和泡棉隔板，所述箱體包括塑料外殼和泡棉內殼，所述塑料外殼套設在所述泡棉內殼的外面，所述泡棉內殼的上端口低于所述塑料外殼的上端口；

所述箱蓋包括塑料上蓋和泡棉內蓋，所述泡棉內蓋凸設在所述塑料上蓋的內側，所述箱蓋蓋合在所述箱體上時，所述箱蓋與箱體密封抵觸，所述塑料上蓋位于所述塑料外殼的上端口上，所述泡棉內蓋伸入至所述塑料外殼的上端口內并分別與所述塑料外殼的上端口和泡棉內殼的上端口密封抵觸；

所述泡棉隔板可拆卸設置在所述泡棉內殼內，所述泡棉隔板將所述泡棉內殼的內腔分割成用于存放電子元器件的小格子。

較佳地，所述塑料外殼和塑料上蓋均由聚乙烯材料制成。

較佳地，所述塑料上蓋的外側和塑料外殼的下底面分別設置適配的凹槽和凸起，相鄰的兩包裝盒可通過一包裝盒的凸起插入另一包裝盒的凹槽內進行上下疊放。

較佳地，所述泡棉內殼、泡棉內蓋以及泡棉隔板均由防靜電EVA泡棉制成。

較佳地，所述泡棉內殼的內壁設有插槽，所述泡棉隔板在安裝時，所述泡棉隔板的側端沿著所述插槽插入所述泡棉內殼內。

較佳地，所述泡棉內殼的內壁凸設插條，所述泡棉隔板的側端設有與所述插條適配的插槽，所述泡棉隔板在安裝時，所述泡棉隔板的插槽套在所述插條上并沿著所述插條插入所述泡棉內殼內。

較佳地，所述泡棉隔板包括相互交叉的第一泡棉隔板和第二泡棉隔板。

較佳地，所述第一泡棉隔板的下端設有第一插口，所述第二泡棉隔板的上端設有第二插口，所述第一插口穿過所述第二插口套設在所述第二泡棉隔板的下端，所述第二插口穿過所述第一插口套設在所述第一泡棉隔板的上端。

較佳地，所述塑料外殼的對稱兩側分別設置一便于人手搬動的槽。

較佳地，所述塑料外殼的外側設有便于粘貼標貼的凹陷槽。

與現有技術相比，本發明存在以下技術效果：