[發(fā)明專利]一種多線程多溫區(qū)智能型老化測(cè)試機(jī)

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010133339.4
• 申請(qǐng)日: 2020-03-01
• 公開（公告）號(hào): CN111243656A
• 公開（公告）日: 2020-06-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王宇;魏智汎;莊建民;齊元輔
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇華存電子科技有限公司
• 主分類號(hào): G11C29/56
• 分類號(hào): G11C29/56
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明公開了一種多線程多溫區(qū)智能型老化測(cè)試機(jī)，通過將多臺(tái)環(huán)測(cè)試設(shè)備、檢測(cè)儀器、及輔助軟件或功能模組合成在一臺(tái)設(shè)備內(nèi)，通過系統(tǒng)智能控制，多程序多指令同步運(yùn)行，并通過輔助軟件能及時(shí)直觀模擬產(chǎn)品在不同環(huán)境下使用的穩(wěn)定性狀況。本發(fā)明能夠降低投入成本，降低人員、場(chǎng)地、設(shè)備、資金投入量；降低人為出錯(cuò)率，通過減少人力，減少多設(shè)備參數(shù)調(diào)試，也減低了人員出錯(cuò)率；利潤最大化，可縮短研發(fā)周期，產(chǎn)品能盡快投入市場(chǎng)，得到較大利潤；使用范圍廣，也可適用于中小型企業(yè)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及老化測(cè)試機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種多線程多溫區(qū)智能型老化測(cè)試機(jī)。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體存儲(chǔ)器(semi-conductor memory)是一種以半導(dǎo)體電路作為存儲(chǔ)媒體的存儲(chǔ)器，內(nèi)存儲(chǔ)器就是由稱為存儲(chǔ)器芯片的半導(dǎo)體集成電路組成。按其功能可分為:隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(簡稱RAM)和只讀存儲(chǔ)器(只讀ROM)。體積小、存儲(chǔ)速度快、存儲(chǔ)密度高、與邏輯電路接口容易。

現(xiàn)半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)品, 在模擬溫控環(huán)境測(cè)試時(shí)，需架構(gòu)多種檢測(cè)設(shè)備,如恒溫恒濕機(jī)、壓力測(cè)試機(jī)、電源供應(yīng)器、示波器、不良檢測(cè)輔助軟件等等，這需要通過多設(shè)備、較長時(shí)間，多人力做檢測(cè),得到檢測(cè)數(shù)據(jù)結(jié)果，也會(huì)造成如下影響：研發(fā)成本大，多人工、多設(shè)備運(yùn)行，多場(chǎng)地的投入，會(huì)造成研發(fā)成本增大；研發(fā)周期偏長，也可能會(huì)失去最佳占領(lǐng)市場(chǎng)先機(jī)，降低產(chǎn)品投入市場(chǎng)后的利潤；多人員多設(shè)備使用，在切換不同產(chǎn)品別時(shí)，可能因習(xí)慣性操作，造成參數(shù)設(shè)置錯(cuò)誤，導(dǎo)致檢測(cè)數(shù)據(jù)失真的風(fēng)險(xiǎn)；如產(chǎn)品測(cè)試復(fù)雜、資金、場(chǎng)地、設(shè)備、人員等需求較多，就不適合小規(guī)模企業(yè)應(yīng)用。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種多線程多溫區(qū)智能型老化測(cè)試機(jī)，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種多線程多溫區(qū)智能型老化測(cè)試機(jī),包括溫區(qū)控制模塊和多線程指令模塊，所述溫區(qū)控制模塊連接多個(gè)溫箱，所述多線程指令模塊連接多個(gè)線程，多個(gè)溫箱通過數(shù)據(jù)采集模塊連接內(nèi)置計(jì)算機(jī)，所述內(nèi)置計(jì)算機(jī)分別連接溫區(qū)控制模塊和輔助軟件，所述輔助軟件連接多線程指令模塊，多個(gè)線程分別對(duì)應(yīng)連接多個(gè)溫箱。

優(yōu)選的，多個(gè)溫箱包括第一溫箱、 第二溫箱、第三溫箱和第N溫箱，N為大于3的整數(shù)，所述溫箱內(nèi)安裝有檢測(cè)板。

優(yōu)選的，多個(gè)線程包括第一線程、第二線程、第三線程和第M線程，M為大于3的整數(shù)，所述線程數(shù)量與溫箱數(shù)量一致。

優(yōu)選的，其使用方法包括以下步驟：

A、首先用戶下達(dá)指令，系統(tǒng)調(diào)用檢測(cè)參數(shù)，同時(shí)，溫控裝置啟動(dòng)；

B、調(diào)用檢測(cè)參數(shù)后，程式模塊啟動(dòng)，溫控裝置啟動(dòng)后，進(jìn)行環(huán)境模擬；

C、程式模塊啟動(dòng)后啟動(dòng)多個(gè)程序，環(huán)境模擬時(shí)設(shè)置多個(gè)溫控，且多個(gè)程序與溫控同步進(jìn)行；

D、之后待測(cè)裝置進(jìn)行驗(yàn)證，并存儲(chǔ)記錄；

E、同時(shí)，后臺(tái)監(jiān)控終端進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明通過將多臺(tái)環(huán)測(cè)試設(shè)備、檢測(cè)儀器、及輔助軟件或功能模組合成在一臺(tái)設(shè)備內(nèi)，通過系統(tǒng)智能控制，多程序多指令同步運(yùn)行，并通過輔助軟件能及時(shí)直觀模擬產(chǎn)品在不同環(huán)境下使用的穩(wěn)定性狀況。本發(fā)明能夠降低投入成本，降低人員、場(chǎng)地、設(shè)備、資金投入量；降低人為出錯(cuò)率，通過減少人力，減少多設(shè)備參數(shù)調(diào)試，也減低了人員出錯(cuò)率；利潤最大化，可縮短研發(fā)周期，產(chǎn)品能盡快投入市場(chǎng)，得到較大利潤；使用范圍廣，也可適用于中小型企業(yè)。

附圖說明

圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明流程圖。

具體實(shí)施方式