[發(fā)明專利]電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010132991.4
• 申請日: 2020-02-29
• 公開（公告）號: CN113328233B
• 公開（公告）日: 2022-11-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳鵬飛;王漢陽;馮堃;余冬;侯猛
• 申請（專利權(quán)）人: 華為技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01Q1/24
• 分類號: H01Q1/24;H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q5/10;H01Q5/307
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 熊永強;李稷芳

1.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括電路板及天線結(jié)構(gòu)，所述天線結(jié)構(gòu)包括第一金屬段、第二金屬段、第一導(dǎo)電段、第二導(dǎo)電段、第一饋電電路以及第二饋電電路，所述第一金屬段與所述電路板的側(cè)面之間形成第一縫隙，所述第二金屬段與所述電路板的側(cè)面之間形成第二縫隙，所述第二縫隙連通所述第一縫隙；

在第一方向上，所述第一金屬段包括依次連接的第一部分、第一接地部分和第二部分，所述第二金屬段包括依次連接的第三部分、第二接地部分和第四部分，所述第二部分與所述第三部分形成第三縫隙，所述第三縫隙連通所述第一縫隙與所述第二縫隙，所述第一部分背向所述第一接地部分的端部為未接地的開放端，所述第四部分背向所述第二接地部分的端部為未接地的開放端；

所述第一饋電電路的負(fù)極接地，所述第一饋電電路的正極連接所述第一金屬段的所述第二部分，并且連接所述第二金屬段的所述第三部分；

所述第一導(dǎo)電段包括第一端及第二端，所述第一端接地，所述第二端連接所述第一金屬段的所述第一部分，所述第二導(dǎo)電段包括第三端及第四端，所述第三端接地，所述第四端連接所述第二金屬段的所述第四部分，所述第二饋電電路的負(fù)極電連接于所述第一端與所述第二端之間，所述第二饋電電路的正極電連接于所述第三端與所述第四端之間。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述天線結(jié)構(gòu)還包括第一絕緣段及第二絕緣段，在所述第一方向上，所述第一絕緣段連接于所述第一部分的開放端，所述第二絕緣段連接于所述第四部分的開放端。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括邊框，所述電路板、所述第一饋電電路與所述第二饋電電路均位于所述邊框所圍的區(qū)域內(nèi)，所述第一金屬段、所述第二金屬段、所述第一絕緣段及所述第二絕緣段均為所述邊框的一部分，所述邊框還包括填充于所述第三縫隙的第三絕緣段。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述天線結(jié)構(gòu)用于產(chǎn)生五個諧振模式，以擴寬所述天線結(jié)構(gòu)輻射或者接收信號的頻段。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述天線結(jié)構(gòu)還包括橋結(jié)構(gòu)，所述橋結(jié)構(gòu)的材質(zhì)為導(dǎo)電材料，所述橋結(jié)構(gòu)的一端連接所述第一金屬段的所述第二部分，所述橋結(jié)構(gòu)的另一端連接所述第二金屬段的所述第三部分，所述第一饋電電路的正極連接于所述橋結(jié)構(gòu)的中部。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述天線結(jié)構(gòu)還包括第三導(dǎo)電段、第四導(dǎo)電段、第一匹配電路及第二匹配電路；

所述第一導(dǎo)電段的所述第二端依次連接所述第一匹配電路、所述第三導(dǎo)電段及所述第一部分；

所述第二導(dǎo)電段的所述第四端依次連接所述第二匹配電路、所述第四導(dǎo)電段及所述第四部分。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一導(dǎo)電段與所述第二導(dǎo)電段為從所述電路板中地板延伸出來的兩條對稱的平行導(dǎo)線。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備的寬度方向為X方向，所述電子設(shè)備的長度方向為Y方向，所述電子設(shè)備的厚度方向為Z方向，在Z方向上，所述第一導(dǎo)電段及所述第二導(dǎo)電段與所述第三導(dǎo)電段及所述第四導(dǎo)電段存在高度差。