[發明專利]電容芯組生產用自動端頭涂銀上卡機

在審

• 申請號: 202010132875.2
• 申請日: 2020-02-29
• 公開（公告）號: CN111192764A
• 公開（公告）日: 2020-05-22
• 發明（設計）人: 鄭劍聰
• 申請（專利權）人: 廈門宏合自動化設備有限公司
• 主分類號: H01G13/00
• 分類號: H01G13/00;B05C1/02;B05C13/02;B05C9/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明提供了一種電容芯組生產用自動端頭涂銀上卡機，包括振動料盤、工作臺、搬運機構，包括設置在工作臺上用于涂銀芯組端頭的刮漿機構、用于將芯組端頭和電極片壓制成型的抱卡機構、物料傳送機構、工裝下料機構，包括切片模具、取片機構、送片機構、下壓打彎機；搬運機構包括Y軸伺服模組、翻轉組件、搬運手指、X軸伺服模組。本發明在進行芯組端頭涂銀時，芯組端頭銀涂覆量多，涂覆均勻，與芯組端頭電極連接面積增大，芯組與電極片連接致密性好，粘接強度高，不易脫落，保證芯組端頭上銀漿涂覆質量；芯組端頭涂銀次數增加，增加端頭銀漿厚度，提高連接可靠性，避免了云母電容器容值漂移和無電容的失效情況。

技術領域

本發明涉及電容器制備，特別是電容器芯組制備技術領域，尤其涉及一種電容芯組生產用自動端頭涂銀上卡機。

背景技術

云母是一種極為重要的無極絕緣材料，介電強度高，介電常數大，損耗小，化學穩定性高，耐熱性好。云母電容器采用天然云母作為介質，能做成容量小，精度高，損耗小，耐熱性能好的云母電容器。

云母電容器由云母介質和金屬銀電極交互層疊構成多層電容器，交替又不相連的內電極分別與兩端的外電極形成多個電容器的并聯結構，通過燒結形成電容器芯組，最后通過引線引出，包裝后制成云母電容器，結構看似簡單，但實際制造過程很復雜，制造步驟長，難度很大。具體工藝流程如下：云母片、銀漿制備—云母片印刷—銀漿燒結—切片—芯組制造(疊片、燒結、端頭涂銀、上卡)—焊引出線(引腳)—浸漬—硫化包裝—篩選—性能測試—包裝。其中，云母電容器的芯組制造工序是整個工藝流程中最關鍵工序之一，包括芯組裝配、芯組端頭涂銀、芯組上卡、芯組耐壓測試及容量分類，其中芯組端頭涂銀和芯組上卡是決定內芯組可靠性的關鍵。

但是，現有技術中，常常出現由于芯組端頭內銀漿涂覆量少，涂覆不均勻，芯組與電極片連接致密性不好，銀漿涂覆量小，與芯組端頭與電極片連接面積小，導致芯組端頭與電極片的粘接強度不夠，易脫落等技術問題，而且在后續熱應力、電應力及時間累積的綜合作用下，隨著不同程度的熱脹冷縮作用，電極片與芯組之間不能可靠連接導致電容量漂移或開路，因此，設計一種能夠生產出高質量電容芯組的自動端頭涂銀上卡機尤為重要。

發明內容

為解決現有技術中電極片與芯組之間不能可靠連接導致電容量漂移或開路的技術問題，本發明提供一種電容芯組生產用自動端頭涂銀上卡機。

本發明采用以下技術方案實現：

一種電容芯組生產用自動端頭涂銀上卡機，包括用于放置芯組端頭的振動料盤、工作臺以及設置在工作臺上且與振動料盤連接的搬運機構，包括設置在工作臺上用于涂銀芯組端頭的刮漿機構、用于將芯組端頭和電極片壓制成型的抱卡機構、物料傳送機構、工裝下料機構，包括設置在工作臺上用于依次處理電極片的切片模具、取片機構、送片機構、下壓打彎機構，所述芯組端頭通過振動料盤轉運給所述搬運機構，所述刮漿機構位于所述搬運機構的右側且兩者相配合，所述搬運機構將涂銀后的芯組端頭搬運給位于其右側的抱卡機構，還包括設置在所述物料傳送機構上用于烘干工裝的烘干箱；

所述搬運機構包括Y軸伺服模組、翻轉組件、搬運手指、X軸伺服模組，所述Y軸伺服模組設置在所述X軸伺服模組上，所述Y軸伺服模組與翻轉組件連接，所述翻轉組件與所述搬運手指連接，所述X軸伺服模組設置在滑軌Ⅰ上且與滑軌Ⅰ滑動連接，所述Y軸伺服模組上具有滑軌Ⅱ，且翻轉組件設置在滑軌Ⅱ上；

所述抱卡機構包括設置在底座上且對稱分布在駐臺兩邊的氣缸，所述氣缸上設有抱緊組件，所述抱緊組件頂端一側設有抱緊塊，所述駐臺設有用于調節成型腔寬度的寬度調節塊。

優選的，所述刮漿機構包括銀漿料槽、縱向滑臺氣缸Ⅰ以及設置在所述縱向滑臺氣缸Ⅰ端部的橫向滑臺氣缸Ⅰ，所述橫向滑臺氣缸Ⅰ底部設有刮刀組件，所述銀漿料槽位于所述刮刀組件正下方。

優選的，所述下壓打彎機構包括縱向滑臺氣缸Ⅱ以及設置在所述縱向滑臺氣缸Ⅱ端部的抓取部。