[發明專利]高精度超硬磨料整體切割砂輪的加工方法有效
| 申請號: | 202010131470.7 | 申請日: | 2020-02-28 |
| 公開(公告)號: | CN111185858B | 公開(公告)日: | 2022-04-01 |
| 發明(設計)人: | 林東;高天一 | 申請(專利權)人: | 北京道天技術研發有限公司 |
| 主分類號: | B24D18/00 | 分類號: | B24D18/00;B24D5/06;B24D5/12 |
| 代理公司: | 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429 | 代理人: | 蘇芳玉 |
| 地址: | 100000 北京市海淀區中*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 高精度 磨料 整體 切割 砂輪 加工 方法 | ||
本發明針對現有技術中采用研磨工藝加工薄的切割砂輪時,效率低、成品率低、易造成操作條件及環境污染的問題,提供一種高精度超硬磨料整體切割砂輪的加工方法,此方法指切割砂輪為結合劑與超硬磨料共混的燒結體,切割砂輪坯料通過熱塑性材料固定在載體上,而后將載體固定在磨削機床的工作臺上,通過砂輪磨削的方法對坯料進行去除材料加工,獲得所需形位公差及尺寸精度的成品,砂輪采用普通磨料砂輪,采用本發明提供的一種高精度超硬磨料整體切割砂輪的加工方法,減少了切割砂輪的變形和破損,提高了加工成品率,取得了意想不到的技術效果。
技術領域
本發明涉及高精度薄片類超硬磨料磨具制造技術領域,特別涉及一種高精度整體切割砂輪的加工方法。
背景技術
高精度整體切割砂輪俗稱“劃片刀”或軟刀,廣泛應用于光學玻璃、半導體材料、磁性材料等精密材料的切割,具有切割精度高,切口小的特點。該類砂輪所用的切割砂輪一般厚度為0.1mm-0.5mm,最薄可達0.05mm,要求產品的厚度均勻性小于等于0.01mm,翹曲變形量<0.2mmm,因此稱該類砂輪所用的切割砂輪為高精度超硬磨料整體切割砂輪,其材料一般為金屬結合劑與超硬磨料共混的燒結體、樹脂結合劑與超硬磨料共混燒結體;陶瓷結合劑與超硬磨料共混的燒結體。由于高精度超硬磨料整體切割砂輪的厚度很薄,且材料硬度高,難去除,具有硬脆特性;因此加工過程中容易發生破損、變形,使加工后的產品存在不完整、翹曲、厚度不勻等缺陷,使產品的成品率低;因此,目前業內普遍使用游離態磨料研磨的方法加工切割砂輪,得到具有所需加工精度的切割砂輪。
目前,國內生產加工高精度超硬磨料整體切割砂輪時多采用雙端面研磨機對坯料的表面進行研磨加工,在加工時,在研磨冷卻液中添加一定的助研磨料形成游離態磨料,磨料呈游離態在研磨盤表面,當對研磨盤施力時,游離態磨料對坯料表面產生擠壓、劃擦從而去除坯料兩側表面的材料,獲得精度要求的產品;采用上述方法加工切割砂輪,其精度可以達到要求,但由于是通過游離態的磨料對0.1mm-0.5mm的很薄的含有金剛石的金屬材料或陶瓷材料進行研磨,添加助研磨料的粒度很細,研磨時去除材料的速度低,因此加工周期很長,且單次加工數量有限,因此總體的制造效率低;由于切割砂輪很薄且材料難去除,具有硬脆特性;因此研磨過程中切割砂輪易變形、破損,因此成品率低,而且產品越薄成品率越低,當成品厚度為0.1mm-0.3mm時,成品率僅能達到70%,當厚度為0.05mm時成品率不足40%;而且研磨加工過程產生的污水,對操作工況及環境產生不利影響。因此,本行業急需研究出一種適合對薄的高精度超硬磨料整體切割砂輪進行加工的方法,提高整個行業的加工水平,減少對環境的污染。
發明內容
本發明的目的是,針對現有技術中,采用研磨工藝加工薄的切割砂輪時,效率低、成品率低、易造成操作條件及環境污染的問題,提供一種高精度超硬磨料整體切割砂輪的加工方法。
本發明的目的是通過下述技術方案實現的:
一種高精度超硬磨料整體切割砂輪的加工方法,切割砂輪為結合劑與超硬磨料共混的燒結體,切割砂輪坯料通過熱塑性材料固定在載體上,而后將載體固定在磨削機的工作臺上,通過砂輪磨削的方法對坯料進行去除材料加工,獲得所需形位公差及尺寸精度的成品,所述砂輪采用普通磨料砂輪;
所述的熱塑性材料為固態蠟、松香、熱塑性膠粘劑之一;
所述的載體為氧化鋁陶瓷載體、氧化鋯陶瓷載體、碳化硅陶瓷載體之一或二者以上的材料的混合物制成的載體;
采用雙面交替磨削的方法對坯料的兩表面進行磨削加工;
采用高精密磨削設備,采用微米或亞微米定量進給,正、反面交替磨削加工;
所述的切割砂輪為超硬磨料燒結組成的整體結構,整體厚度為0.02-0.5mm,厚度精度為微米級;
包括如下步驟:步驟一:坯料制作:制作符合精度要求的坯料備用,該坯料具有相對的兩個表面,表面A和表面B,表面A和表面B平行度小于等于0.03mm ;
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